1.4代目プリウスのPCU分解から紐解く車載パワーデバイスの技術動向予測
島根大学 山本 真義
2.ワイヤーハーネスの重量削減に向けた日本発車載LAN規格「CXPI」の基本動作とその標準化動向
(株)デンソー 金子 尚司
3.ナノモールディングテクノロジーによる金属/樹脂の一体成形と自動車部品への応用事例
大成プラス(株) 安藤 直樹
4.250℃に耐えられるMLCC用材料の開発
太陽誘電(株) 岩崎 誉志紀
5.高齢ドライバの認知・判断能力と今後求められる運転支援技術
名城大学 中野 倫明
6.ADAS/自動運転システムの最新マーケット動向と将来展望
(株)矢野経済研究所 池山 智也
7.車載リチウム電池のグローバル市場展望と日系企業の事業機会
名古屋大学 客員教授/エスペック(株) 佐藤 登 |