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２００３年３月号もくじ MATERIALSTAGE |
| 技術トレンド 次世代高密度メモリに期待される有機色素材料 大阪教育大学 辻岡 強 |
| 技術特集 「ポリマーの低複屈折・ゼロ複屈折化」 １．光学用ポリマーの屈折のメカニズムと低複屈折化 日立化成工業(株) 河合宏政 ２．光学用ポリマーの射出成形による低複屈折化 (株)名機製作所 浅井郁夫 ３．光学フィルムにおける延伸制御 鐘淵化学工業(株) 牧 春彦 ４．フィルム・レンズにおける複屈折の測定 東京農工大学 梅田倫弘 |
| 有機ＥＬ封止における耐湿性、シール性、低アウトガス技術 １ 有機ＥＬ封止における耐湿性、シール性の向上 ナガセケムテックス(株) 飯田隆文 ２ フィルムＥＬに対応する、可視光硬化型有機ＥＬ用封止剤 日本ペイント(株) 松村 晃 |
| 技術特集 「生分解性樹脂の成形体利用への対策技術」 １． 自動車・パソコンへの生分解性樹脂利用のハードルと対策技術 ユニチカ(株) 望月政嗣 −高耐熱ナノコンポジットポリ乳酸系生分解性樹脂− ２．ポリ乳酸系生分解性樹脂の成形加工性への影響因子とその分析 京都工芸繊維大学 山根秀樹 ３．微生物生成生分解プラスチックの成形加工性の改良 理化学研究所 岩田忠久，東京工業大学 土肥義治 ４．生分解性樹脂の性能評価と分解性速度の制御技術 広島大学 安田 源 |
| 技術トピック 半導体製造における新ウェットプロセス (株)荏原製作所 辻村 学 |
| 実用技術
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| 連 載 |