【講座の趣旨】
・各種電子機器に用いられる放熱部材を構成する上で重要な熱伝導フィラーについて、その役割、代表的なフィラーと高熱伝導化のために必要な粒子設計、更に複合化による高熱伝導化について説明する。
・金属基複合材料(MMC)の特性及び応用例を紹介し、放熱設計を提案する。

１．はじめに


２．放熱材料及びフィラー
　2-1　放熱材料及びフィラーについて
　2-2　フィラー充填の考え方


３．高熱伝導率フィラーと高熱伝導化のために必要な粒子設計
　3-1　酸化アルミニウム(アルミナ)　
　3-2　窒化ホウ素


４．フィラー複合化による高熱伝導化


５．金属基複合材料(MMC)について


６．MMCの種類


７．MMCの特徴


８．MMCの製法


９．MMCの用途展開

【質疑応答】

【習得できる知識】
昨今高放熱性が要求される市場で信頼性・コストパフォーマンスを兼ね備える基板材料の開発状況および要求特性を紹介する。

【講座の趣旨】
従来の金属ベース基板から汎用性のある基材への流れの中で特性を満足するためどのような手法がとられているかを紹介する。液晶TV等の需要拡大からLEDバックライト等高放熱基板の要求は高まって来ている。従来の金属ベース基板はその構造から片面板としての用途に限られるため、複雑化する要求に答えるためには両面、多層化ができる高放熱材料の要求が強まっている。これに対応するため高放熱性を有したﾌｨﾗｰを高充填した基板材料の開発がなされているが、民生用途でありコストパフォーマンスに優れた材料でなければ市場に受入れられない。また狭ピッチに対応した絶縁信頼性やハロゲンフリー、鉛フリープロセス対応材といった環境面も配慮した材料でなければならない。本講座ではフィラーを配合した材料の信頼性向上、難燃技術等に触れ、その技術に加えて高放熱性の特性を付与するためにはどうしたらよいか最新の開発状況を踏まえて紹介する。また種々ある熱伝導性の測定方法も紹介する。


１．高放熱性が要求される市場および要求特性


２．フィラー種の選択と配合技術


３．熱伝導率の測定方法の紹介


４．開発品の特性


５．今後要求される材料等


６．その他


【質疑応答】

【習得できる知識】
フィラー充填による樹脂の高熱伝導化の基礎理論、高熱伝導材料のLEDへの応用

【講座の趣旨】
フィラー充填による高熱伝導化の基礎理論、理論値と実測値が異なる原因について紹介する。また、弊社のLCP、PPSを用いた高熱伝導材料の物性、流動性、およびLEDへの応用について紹介する。

１．熱伝導性樹脂材料の材料設計ポイント
　1-1　各種物質の熱伝導性
　1-2　複合材料の熱伝導性理論
　1-3　熱伝導性の理論値と実測値
　1-4　熱伝導性充填材の選択


２．最近の技術動向
　2-1　熱伝導性樹脂の公開特許件数
　2-2　充填材別公開特許件数の推移
　2-3　樹脂別公開特許件数の推移
　2-4　用途別公開特許の推移


３．LCP、PPSを用いた高熱伝導性樹脂材料
　3-1　LCP、PPSの特徴
　3-2　熱伝導率測定方法
　3-3　LCPを用いた熱伝導性樹脂材料
　3-4　PPSを用いた熱伝導性樹脂材料


４．熱伝導性樹脂材料のLEDへの応用

【質疑応答】

【講座の趣旨】
昨今のLEDの進歩はめざましく、信号灯、車のコンビネーションランプそして街角の大型ビジョン等多く見かけるようになった。　さらに、LEDはダウンライトやヘッドランプ、テレビのバックライトに使用されるなど、これまでの電球や放電管が得意としていた市場関係者から注目を集めてきている。 LEDはこのように期待される存在で有りながら、普及への技術的課題が多いことも現実である。 これまでの低電流駆動のインジケータ等への使用と異なり、LEDデバイス、モジュールにおいて消費電力は比較にならず、発熱による特性変化、劣化に対する対策が必要とされている。 LED構造及び、電気的、光学的特性についての解説を行い、このLED特性から放熱が必要とされる理由と、放熱技術について説明する。

１．LEDの基礎特性


２．チップ、デバイスレベルの熱設計


３．モジュール、ユニットレベルの熱設計


４．パテントからみた放熱技術


５．温度測定技術


６．LEDの評価方法

【質疑応答】

１．表面実装型LEDの特長


２．基板タイプLEDの設計思想


３．チップLEDと白色基板


４．白色基板の開発
　4-1　エポキシ樹脂について
　4-2　硬化剤の特徴
　4-3　顔料その他添加剤の特徴


５．製品事例
　5-1　白色基板
　5-2　LED用放熱材料


６．まとめ

【質疑応答】

【講座の趣旨】
放熱設計が必要とされるLED等の電子デバイスにおける高熱伝導性を有した接着剤の有効性を論じると共に、Ag系導電性接着剤において高熱伝導性を発現するためのキーポイントについて紹介する。

１．導電性接着剤の特長と課題
　1-1　はんだに対する特性上の特長と課題
　1-2　課題に対する対応と開発動向


２．高熱伝導性導電性接着剤の開発
　2-1　熱伝導性向上のための必須要素
　2-2　フィラー高充填化・最密充填化技術
　2-3　LED用途のためのUV耐光性技術
　2-4　高熱伝導化のための設計ポイント
　2-5　部品実装状態における界面の接触熱抵抗
　2-6　実際の使用環境を想定した熱伝導率の温度依存性


３．部品実装への展開について

【質疑応答】

【習得できる知識】
固体の熱伝導の基礎、炭素・グラファイト材料の基礎、高熱伝導性グラファイトの特徴、使用上の注意点、熱拡散シートの使用法、LEDへの応用例

【講座の趣旨】
高熱伝導性グラファイトシート（GS）はそのフィルム面方向の熱伝導が銅の３倍（1200W/mK）に達する高熱伝導材料であり、熱拡散シートとして携帯電話、各種ゲーム機、パソコン、ＬＥＤ、バックライトの均熱化、などにその用途が広がっている。この講演では最初に固体の熱伝導の基礎について述べ、次にGSの特性、熱伝導の特徴とその特徴を生かした効果的な使用方法、注意点、等について紹介する。

１．はじめに（小型電子機器やＬＥＤにおける熱対策の重要性）


２．各種熱伝導材料と熱伝導の基礎（熱伝導の基礎、固体の熱伝導、各種熱伝導材料）


３．グラファイトの熱伝導（グラファイトの熱伝導の特徴、なぜ高熱伝導性が実現できるのか）


４．高熱伝導性グラファイトシートの作製


５．高熱伝導性グラファイトシートの特性
　5-1　グラファイトシートの特性
　5-2　熱拡散効果
　5-3　冷却効果
　5-4　グラファイト複合シート
　5-5　携帯電話ヒートスポット緩和効果


６．LEDへの応用
　6-1　ＬＥＤへの応用例（チップ）
　6-2　ＬＥＤへの応用例（デバイス）
　6-3　ＬＥＤへの応用例（モジュール）


７．おわりに

【質疑応答】