電子機器 熱設計 セミナー
        
放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
プリンテッド・エレクトロニクスに向けた材料、プロセス技術の開発と最新事例
 
<セミナー No.801429>

★伝熱メカニズム、TIM材の選定、温度測定誤差の抑制、、、放熱設計の要点を抑える

失敗しない電子機器の熱設計と放熱材料の使い方


■ 講師
 

(株)サーマルデザインラボ 代表取締役  国峯 尚樹 氏

■ 開催要領
日 時

平成30年1月29日(月) 10:30〜16:30

会 場 [東京・五反田]技術情報協会 セミナールーム
聴講料 1名につき50,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45,000円(税抜)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

【講演ポイント】

 電子機器ではファンレス、密閉化が進むとともに、熱源であるデバイスの小型化が進んでいる。こうした機器では伝導冷却を主体とした放熱構造が有効になる。しかしながら、熱をうまく伝え(サーマルインターフェース)、うまく拡散する(ヒートスプレッド)構造を採らない限り、熱源の温度は下がらない。そのためには放熱材料を活用しつつ、効率的な熱設計を進める必要がある。本講演では、熱設計の手順と放熱材料の活用方法、温度予測、計測手法のポイントについて解説する。

 

1.最近の電子機器の熱問題と熱対策の重要性

2.伝熱のメカニズムと温度予測式

3.電子機器の放熱経路による分類

4.筐体伝導放熱機器と冷媒移動放熱機器

5.放熱材料の役割と位置づけ

6.LEDやスマホにおける放熱材料の重要性

7.インバータにおける放熱材料の重要性

8.TIMの種類と使い分けおよび選定方法

9.ヒートスプレッダーとしての放熱材料の活用

10.高放射材料とその効果

11.高熱伝導樹脂、コンポジット材料の可能性

12.熱電対による温度測定での問題点

13.放射温度計(サーモグラフィー)による測定誤差について

 

【質疑応答・名刺交換】


 

 サーマルインターフェース 放熱材料 セミナー