第１節　―半導体レーザの基礎―
　　　　　　　　　　 １．ものはなぜ光る？
　　　　　　　　　　 ２．半導体はどうして光るか？ 　
　　　　　　　　　　 ３．レーザはどこが違う？　　　　　　
　　　　　　　　　　 ４．半導体レーザの歴史 　
　　　　　　　　　　 ５．半導体レーザの原理と動作 　　
　　　　　　　　　　　5.1半導体レーザのしきい値 　

　　　　　　　　　　　5.2光出力と効率　　

　　　　　　　　　　　5.3半導体レーザの変調帯域　 　　
　　　　　　　　　　　5.4半導体レーザにおけるキャリヤーと光の閉じ込め 　　
　　　　　　　　　　　5.5　モードとビーム　　　
　　　　　　　　　　　5.6　ビーム特性　　　　
　　　　　　　 　　　 5.7　半導体レーザの偏波 　
　　　　　　　　　　６．半導体レーザの材料と活性層の種類
　

　　　　　　第２節　高出力半導体レーザの現状
　　　　　　　　　　１．半導体レーザの高出力化　　　
　　　　　　　　　　２．半導体レーザバー　 　
　　　　　　　　　　３．高性能冷却器　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　４．レーザの寿命と信頼性 　　　　

　　　　　　第３節は著作権の都合上、掲載しておりません


　　　　　　第４節　高出力半導体レーザの劣化機構とその抑制
　　　　　　　　　　１．半導体レーザチップの劣化とその抑制　
　　　　　　　　　　２．レーザ端面での劣化とその抑制 　
　　　　　　　　　　３．ブロードバンド構造のレーザに特有な劣化とその抑制 　
　　　　　　　　　　４．組み立てに起因する劣化とその抑制　　
　　　　　　　　　　５．高信頼性半導体レーザの選別 　
　　　　　　　　　　６．モジュールとしての劣化とその抑制

　　　　　　第５節は著作権の都合上、掲載しておりません

　　　　　　第６節　高出力半導体レーザ溶接システムの構成と特徴 　
　　　　　　　　　　１．高出力半導体レーザ溶接システム(L１)の特徴　　 　　
　　　　　　　　　　　1.1　６軸制御の高精度構造　　　
　　　　　　　　　　　1.2　レーザヘッド部分の構成 　　
　　　　　　　　　　　1.3　高出力半導体レーザのメリット
　　　　　　　　　　　　1.3.1　運転費用の削減
　　　　　　　　　　　　1.3.2　省スペース効果
　　　　　　　　　　　　1.3.3　国産レーザの搭載
　　　　　　　　　　　　1.3.4　アルミニウムへの高い吸収性
　　　　　　　　　　　　1.3.5　高品質な溶接 　
　　　　　　　　　　２．出力半導体レーザによる自動車用鋼鈑溶接への適用 　　
　　　　　　　　　　　2.1　テーラードブランク工法について　　 　　
　　　　　　　　　　　2.2　高出力半導体レーザの溶接原理　　　　
　　　　　　　　　　　2.3　溶接結果
　　　　　　　　　　　　2.3.1　薄板鋼鈑１ｍｍ同士の突合せ溶接面の引張り強さ
　　　　　　　　　　　　2.3.2　エリクセン試験による成形性の確認
　　　　　　　　　　　　2.3.3　溶接部の裕度
　　　　　　　　　　　　2.3.4　溶接部の材料硬度 　
　　　　　　　　　　３．　テーラードブランク加工にみるレーザ溶接機の評価




■第２章　レーザによる加工技術の実際と応用技術

　　　　　　第１節　レーザ加工装置の市場動向と加工技術動向
　　　　　　　　　　１．レーザ加工装置の市場動向　(国内外)　
　　　　　　　　　　　1.1 世界的な市場動向
　　　　　　　　　　　1.2 日本国内の市場動向
　　　　　　　　　　　　1.2.1 ＣＯ２レーザ
　　　　　　　　　　　　1.2.2 固体レーザ
　　　　　　　　　　　　1.2.3エキシマレーザ
　　　　　　　　　　　　1.2.4 その他のレーザ
　　　　　　　　　　２．レーザ加工技術動向 　　
　　　　　　　　　　　2.1 特許から見たレーザ加工技術動向　　　　　
　　　　　　　　　　　2.2 加工技術動向
　　　　　　　　　　　　2.2.1切断
　　　　　　　　　　　　2.2.2 穴明け
　　　　　　　　　　　　2.2.3 溶接
　　　　　　　　　　　　2.2.4 表面改質
　　　　　　　　　　　　2.2.5 高速三次元造形（ラピッドプロトタイピング）

　　　　　　第２節　エキシマレーザによる加工、ＣＯ２レーザによる加工技術
　　　　　　　　　　１．エキシマレーザによる加工技術 　　
　　　　　　　　　　　1.1 半導体リソグラフィー　　
　　　　　　　　　　　1.2 ＴＦＴアニール　
　　　　　　　　　　　1.3 ファイバグレーティング　　 　
　　　　　　　　　　２．ＣＯ２レーザによる加工技術 　　
　　　　　　　　　　　2.1 二重焦点レンズによる切断能力の向上　　
　　　　　　　　　　2.2 厚板切断能力の向上


　　　　　　第３節　高出力半導体励起YAGレーザによる加工技術 　
　　　　　　　　　　１．高出力半導体励起固体レーザ　　　　　　　　　　　　 　　
　　　　　　　　　　　1.1　半導体励起固体レーザの特徴および市場動向 　　
　　　　　　　　　　　1.2　半導体励起固体レーザの種類　　
　　　　　　　　　　　1.3半導体励起固体レーザの技術課題 　
　　　　　　　　　　２．高出力半導体励起固体レーザの高輝度化、高性能化　　　　　　　　 　　
　　　　　　　　　　　2.1　高出力半導体固体レーザの励起構成 　　
　　　　　　　　　　　2.2　高出力半導体固体レーザ用のレーザ媒質 　　
　　　　　　　　　　　2.3　レーザ媒質の放熱特性の改善による半導体励起固体レーザの高性能化 　　
　　　　　　　　　　　2.4　能動的光学歪補償 　
　　　　　　　　　　３．高出力半導体励起ＹＡＧレーザの基本波による金属加工　 　　
　　　　　　　　　　　3.1　光ファイバによるパワー伝送 　　
　　　　　　　　　　　3.2　高出力半導体励起YAGレーザによる金属のシーム溶接 　　
　　　　　　　　　　　3.3　高出力半導体励起YAGレーザによる金属の切断加工

　　　　　　第４節　レーザ加工システムの特徴とロボット化の課題・対策 　
　　　　　　　　　　１．レーザの導光　　　
　　　　　　　　　　　1.1 CO2レーザ　　　　　
　　　　　　　　　　　1.2 YAGレーザ 　
　　　　　　　　　　２．YAGレーザ加工におけるロボット化とその課題 　　
　　　　　　　　　　　2.1 ロボットレーザ加工システムの例　　
　　　　　　　　　　　2.2レーザ溶接ロボット化の課題と対策


　　　　　　第５節　レーザ微細加工の適用例 　
　　　　　　　　　　１．レーザ微細加工の電子部品・デバイス製造への応用に関する概要 　
　　　　　　　　　　２．レーザ微細加工用各種固体レーザ技術 　
　　　　　　　　　　３．ナノ秒Ｑスイッチ固体レーザによる微細加工 　
　　　　　　　　　　４．ピコ秒・フェムト秒超短パルス固体レーザによる微細加工

　　　　　　第６節　高出力レーザ加工の最新応用事例（自動車を中心とした） 　
　　　　　　　　　　１． 加工用レーザの開発 　
　　　　　　　　　　　1.1　半導体レーザ 　　　　　
　　　　　　　　　　　1.2　ランプ励起及びＬＤ励起ＹＡＧレーザ 　
　　　　　　　　　　　1.3　高出力ＣＯ２レーザ　　
　　　　　　　　　　　1.4　高出力LD励起ファイバーレーザ 　
　　　　　　　　　　　1.5　高出力LD励起ディスクレーザ 　
　　　　　　　　　　　1.6　微細加工向きのフェムト秒レーザ及びエキシマレーザ 　
　　　　　　　　　　２．各種産業でのレーザ加工　 　
　　　　　　　　　　　2.1　自動車産業でのレーザ加工の実用化　　　
　　　　　　　　　　　2.2　造船業でのレーザ加工 　
　　　　　　　　　　　2.3　航空機の軽量化とレーザ加工装置

　

　　　　　　第７節は著作権の都合上、掲載しておりません

■第３章　半導体レーザによる加工技術の実際と課題

　　　　　　第１節　半導体レーザービーム波面整形技術 　
　　　　　　　　　　１.　半導体レーザーの光学 　　
　　　　　　　　　　　1.1　各種のレーザーの集光特性　　　
　　　　　　　　　　　1.2半導体レーザーの光学的特性 　　
　　　　　　　　　　　1.3　集光スポットサイズと集光輝度　
　　　　　　　　　　　1.4　ＬＤ光の高輝度集光に必要な条件 　
　　　　　　　　　　２．　波面収差の計測
　　　　　　　　　　３．　レーザーによる加工 　　
　　　　　　　　　　　3.1加工レーザー　　
　　　　　　　　　　　3.2AｒFレーザー加工による波面補正 　　
　　　　　　　　　　　3.3コリメート光の集光特性 　
　　　　　　　　　　４．　ＬＤ光による加工 　　
　　　　　　　　　　　4.1　微細加工への応用　　　
　　　　　　　　　　　4.2　マクロマーキングと微細マーキング 　　
　　　　　　　　　　　4.3　微細マーキング装置　　
　　　　　　　　　　　4.4　インラインマーキング 　　
　　　　　　　　　　　4.5　生物・医学応用　　　　　
　　　　　　　　　　　4.6　光ファイバー関連

　　　　　　第２節　半導体レーザによる微細曲げ加工技術　　　　 　
　　　　　　　　　　1．半導体レーザの加工への適用 　
　　　　　　　　　　2．微細曲げ加工　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　2.1　曲げ特性
　　　　　　　　　　　　2.1.1　曲げ角の増加
　　　　　　　　　　　　2.1.2　試料の前処理
　　　　　　　　　　　　2.1.3　ビーム径（パワー密度）
　　　　　　　　　　　　2.1.4　ビーム走査速度
　　　　　　　　　　　　2.1.5　板厚
　　　　　　　　　　　　2.1.6　材質 　　　　
　　　　　　　　　　　2.2　形状加工
　　　　　　　　　　　　2.2.1　照射位置を変えた場合
　　　　　　　　　　　　2.2.2　初期変形効果の及ぶ範囲
　　　　　　　　　　　　2.2.3　加工例
　

　　　　　　第３節　高出力半導体レーザを用いたレーザ・アークハイブリッド溶接法(LDMIG)とその応用 　
　　　　　　　　　　１．レーザ・アークハイブリッド溶接法 　
　　　　　　　　　　２．LDMIGハイブリッド溶接ロボットシステム 　　
　　　　　　　　　　　2.1　システムの構成　　　
　　　　　　　　　　　2.2 ロボット　
　　　　　　　　　　　2.3　LDMIGトーチ 　　
　　　　　　　　　　　2.4　LDMIG電源の構成　　
　　　　　　　　　　　2.5ワイヤ送給装置 　
　　　　　　　　　　３. アルミの溶接 　　
　　　　　　　　　　　3.1交流パルスMIG溶接による薄板アルミ溶接 　　
　　　　　　　　　　　3.2 LDMIGによる薄板アルミの高速溶接 　
　　　　　　　　　　４．ステンレス鋼の溶接、鉄材の（Steel）ブレージング

　　　　　　第４節　高出力半導体レーザによるアルミニウム合金溶接技術 　
　　　　　　　　　　１．半導体レーザおよびアルミニウム合金レーザ溶接の現状 　
　　　　　　　　　　２．半導体レーザ加工機　　　　
　　　　　　　　　　　2.1　出力４ｋＷ級半導体レーザ加工機 　
　　　　　　　　　　３．直接照射による溶接 　　
　　　　　　　　　　　3.1　溶融特性　　　
　　　　　　　　　　　3.2　自動車ボディシート用アルミニウム合金の溶接
　　　　　　　　　　　　3.2.1　メルトラン溶接
　　　　　　　　　　　　3.2.2　重ね隅肉溶接 　
　　　　　　　　　　　　3.2.3　溶接継手の特性 　　
　　　　　　　　　　４．溶接現象の観察　　　　
　　　　　　　　　　５．欠陥対策

■第４章　半導体レーザによる樹脂溶着

　　　　　　第１節プラスチックレーザー溶着の利点と課題 　
　　　　　　　　　　１.プラスチックレーザー溶着の歴史 　
　　　　　　　　　　２.プラスチックレーザー溶着の基本的な考え方 　
　　　　　　　　　　３.プラスチックレーザー溶着のうれしさ 　
　　　　　　　　　　４.プラスチックレーザー溶着を成立させるに必要な要素 　　
　　　　　　　　　　　4‐1.デザイン　　
　　　　　　　　　　　4‐2.材料　　　
　　　　　　　　　　　4‐3.プロセス　　
　　　　　　　　　　　4‐4.成形　　
　　　　　　　　　　　4-5.機器システム

　　　　　　第２節　プラスチック材料の溶着の原理と実例 　
　　　　　　　　　　１.　これまでのプラスチック材の接合方法 　
　　　　　　　　　　２.　レーザを用いたプラスチック材の溶着の原理 　
　　　　　　　　　　３.　着色部材のレーザ溶着技術の特性 　
　　　　　　　　　　４.　透明部材のレーザ溶着技術の特性 　
　　　　　　　　　　５.　半導体レーザによるプラスチック溶着の実例

　　　　　　　　第３節　樹脂溶着装置 　
　　　　　　　　　　１．光源　　
　　　　　　　　　　２．照射方法


■第５章　加工用高出力ファイバレーザ・ディスクレーザ

　　　　　　第１節　高出力ファイバレーザの開発動向と応用事例 　
　　　　　　　　　　１．ファイバレーザ概説 　　
　　　　　　　　　　　1.1　ファイバレーザの歴史　　
　　　　　　　　　　　1.2　ファイバレーザの動作原理 　　　
　　　　　　　　　　　　1.2.1　レーザ媒体　　
　　　　　　　　　　　　1.2.2　共振器　　
　　　　　　　　　　　　1.2.3　励起光源 　　
　　　　　　　　　　　1.3　ファイバレーザの特長 　　　
　　　　　　　　　　　　1.3.1高効率　　　　
　　　　　　　　　　　　1.3.2高ビーム品質　 　　　
　　　　　　　　　　　　1.3.3小型/軽量　　
　　　　　　　　　　　　1.3.4高安定性/高信頼性 　
　　　　　　　　　　２．　IPG製ファイバレーザ 　　
　　　　　　　　　　　2.1パラレルサイド励起方式　　　　　
　　　　　　　　　　　2.2励起光源 　　
　　　　　　　　　　　2.3シングルモードファイバレーザ　
　　　　　　　　　　　2.4kWクラス・マルチモードファイバレーザ 　
　　　　　　　　　　３．　ファイバレーザの応用事例 　　
　　　　　　　　　　　3.1シングルモードファイバレーザの応用　
　　　　　　　　　　　3.2　kWクラス・ファイバレーザの応用

　　　　　　第２節　ディスクレーザ技術の動向
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 (仮項目を掲載しております。最新版は3月後半掲載予定です)
　　　　　　　　　　１.　LD励起ディスクタイプYAGレーザ 　　
　　　　　　　　　　　1.1　固体レーザの進展　　
　　　　　　　　　　　1.1　固体レーザの基本技術の比較 　　
　　　　　　　　　　　1.1　LD励起ディスクタイプYAGレーザの開発現状 　
　　　　　　　　　　２.　ディスクレーザの実用的な利点 　　
　　　　　　　　　　　2.1　アルミニウムの溶接　
　　　　　　　　　　　2.2　精密微細溶接 　　
　　　　　　　　　　　2.3　微細穴あけ　　
　　　　　　　　　　　2.4　ラピッドプロトタイピング 　
　　　　　　　　　　３.スキャナー溶接


■第６章　レーザ溶接現象とインプロセスモニタリングおよび加工状態評価

　　　　　　第１節　レーザ溶接・接合技術の基礎 　
　　　　　　　　　　１.各種レーザ装置の特徴　　　　
　　　　　　　　　　２.レーザ溶接現象の基本 　
　　　　　　　　　　３.レーザ溶接欠陥の特徴と低減・防止法　(特に、ポロシティと高温割れ) 　
　　　　　　　　　　４.軽合金のレーザ溶接　　　
　　　　　　　　　　５.異種材料のレーザ溶接 　
　　　　　　　　　　６.レーザ溶接時のオンラインモニタリングと適応制御　　
　　　　　　　　　　７.実用化例

　　　　　　第２節　Nd:YAGレーザによる溶接加工におけるモニタリング・加工状態評価
　　　　　　　　　　１．レーザ溶接とモニタリング　　　　
　　　　　　　　　　２．モニタリングシステム概要 　
　　　　　　　　　　３．突き合わせ溶接への適用例　　　
　　　　　　　　　　４．隅肉溶接への適用例 　
　　　　　　　　　　５．アルミ合金スポット溶接への適用例 　　
　　　　　　　　　　　5.1　試験方法および基本パラメータによる信号挙動 　　
　　　　　　　　　　　5.2　重ね間ギャップ量変化による信号挙動　　
　　　　　　　　　　　5.3　信号挙動と溶接結果 　
　　　　　　　　　　６．生産ラインへの適用

　　　　　　第３節　プラスチックのレーザ溶着におけるインプロセスモニタリング 　
　　　　　　　　　　1. 光による温度計測 　　
　　　　　　　　　　　1.1 温度計測の有効性　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　1.2 温度計測方法 　　
　　　　　　　　　　　1.3 レーザ樹脂溶着への2色法の適用　　
　　　　　　　　　　　1.4　 温度測定装置 　
　　　　　　　　　　2. レーザによる樹脂溶着時のリアルタイム温度測定 　　
　　　　　　　　　　　2.1 実験方法　　
　　　　　　　　　　　2.2 レーザ樹脂溶着時の温度測定結果 　　　
　　　　　　　　　　　　2.2.1 同種の材料（PC同士）によるレーザ溶着時の温度測定結果 　　　
　　　　　　　　　　　　2.2.2 異種の材料（PMMAとABS）によるレーザ溶着時の温度測定結果 　　　
　　　　　　　　　　　　2.2.3 被溶着樹脂同士の隙間の観測 　　　
　　　　　　　　　　　　2.2.4 レーザ樹脂溶着時の温度測定に関する考察 　　
　　　　　　　　　　　2.3 レーザ溶着サンプルの引張強度と加工点温度について 　　　
　　　　　　　　　　　　2.3.1 同種の材料（PC同士）によるレーザ溶着強度と加工点温度の関係 　　　
　　　　　　　　　　　　2.3.2 異種の材料（PMMAとABS）によるレーザ溶着強度と加工点温度の関係 　　　
　　　　　　　　　　　　2.3.3 レーザ溶着強度と加工点温度についての考察 　
　　　　　　　　　　3. 温度計測からわかる溶着現象についての考察