| 第1節 製紙工程
[1] 製紙プロセスにおける気泡と溶存ガス対策
1 製紙工程中での高エアー、ガス含有での問題点
2 溶存ガスの発生メカニズム
3 ピッチの形成メカニズム
4 紙料液中の気泡及び溶存ガスの測定
5 コーターの塗工液中の気泡の問題
6 オンラインガスコントロールの実例1（洗浄機周りの気泡・溶存ガス対策）
7 オンラインガスコントロールの実例2（抄紙機周りの気泡・溶存ガス対策）
[2] 排水の泡処理
1 シリコーン系消泡剤
1.1 コンパウンド型
1.2 エマルション型
2 高級アルコール系エマルション型消泡剤
2.1 構成
2.2 油剤
2.3 乳化剤
2.4 添加剤
2.5 消泡効果
2.6 製剤の安定性
第2節 塗料製造工程
[1]排水処理プロセスの泡発生要因とその対策
1 塗料製造工場の概要
2 水性塗料工場の排水処理方式の概要
3 水性塗料排水処理の特徴と問題点
4 泡の発生原因と対策
[2]塗料・印刷インキに使われる表面調整剤排水処理プロセスの泡発生要因とその対策
1 塗膜形成プロセスにおける欠陥現象
2 表面調整剤
2.1 溶解性パラメータの求め方
2.2 表面調整剤の種類
3 表面調整剤の作用
3.1 消泡剤の作用
3.2 レベリング剤（平滑剤、ハジキ防止剤）の作用
4 表面調整剤の選択方法
[3]塗料設計からみた水性塗料の消泡対策
1 塗料製造における泡対策
1.1 顔料分散工程
1.2 溶解工程
2 塗装（塗膜形成）工程における泡対策
2.1 配合設計の視点
2.2 塗膜形成工程条件の視点
第3節 樹脂混練・成形工程
[1]樹脂混練で起こる揮発ガストラブルと一軸および二軸押出機の脱気ベント設計
1 押出機のベント設計の基本
2 溶融ベントレス真空脱気押出機
3 二軸押出機のベント設計事例
[2] 射出成形における“泡”に関する成形不良対策
1 樹脂乾燥から成形機への供給工程
1.1 樹脂乾燥工程
1.2 樹脂供給工程
2 成形機での樹脂溶融可塑化工程
2.1 可塑化工程
2.2 可塑化工程で発生する泡が及ぼす成形不良
3 金型への射出充填から冷却工程
3.1 射出充填工程
3.2 冷却工程
[3] 押出成形時の気泡（泡）対策
1 押出成形工程
2 気泡の発生原因
3 気泡対策
[4] ブロー成形時の気泡（泡）対策
1 ブロー成形法
2 気泡発生の原因
3 気泡防止対策
[5] 射出成形における気泡対策としての予備乾燥とベント方法
1 熱可塑性樹脂の射出成形における空洞の種類
2 気泡発生の要因
3 気泡発生防止のためのペレット予備乾燥
3.1 熱風乾燥機
3.2 除湿乾燥機
3.3 真空乾燥機
4 ベントの方法
4.1金型からのベント
4.2 成形機からのベント
[6] プラスチック樹脂から出るガス抜き
[7] 金型精密成形でのエア・ガス抜き
1.自然排気のガスベント
2.成形条件の変更
3.市場が促す技術改革
4.真空ガス抜き工法の認識
5.真空ガス抜き成形の特徴
[8] LSR成形における気泡・バリトラブル防止について
1 成形現場における問題点
1.1 異材質との接着成形
1.2 医療・生活用品分野向けの成形
1.3 透明材料に対する成形
2 LSRの特徴と成形性
2.1 材料の扱い
2.2 射出成形機
2.3 樹脂の流動性
2.4 材料の硬化挙動
2.5 金型キャビテイ内エアー
3 気泡・バリ対策
3.1 材料気泡混入防止
3.2 成形機射出機構
3.3 成形機型締機構
3.4 金型設計
[9] イン・モールド・プレッシング工法でのボイド対策
1 ボイドの種類と発生原因
2 ボイドの対策
3 イン・モールド・プレッシング工法概要
4 ボイドが与える悪影響とＩＭＰ工法の効果
[10] ホットメルト成形における気泡・ボイド対策
1 気泡の問題点
2 気泡の種類・・「バブル」と「ボイド」
3 気泡対策
4 まとめ
[11] スタンピング成形における気泡・ボイド対策
1 スタンピング成形の原理と特徴
2 スタンピング成形での気泡、ボイド発生原因と対策
2.1 ガス焼け
2.2 膨れ
[12] 加飾成形での・ボイド対策
1 加飾技術の概要
2 加飾技術におけるボイドの発生と対策
2.1 特別な表面層を付与しない加飾技術におけるボイド
2.2 インモールド表皮材貼合・転写加飾におけるボイド
2.3 アウトモールド表皮材貼合・転写加飾におけるボイド
2.4 塗装等の二次加飾におけるボイド
第4節 フイルム成形工程
[1] 共押出法で起こる泡・ボイドトラブルとその対策
1 共押出法の種類
2 共押出成形による多層化の目的
3 各種共押出多層フィルムの機能と応用例、および泡・ボイドトラブルの発生例
3.1 共押出多層ガスバリア性フィルム・シート
3.2 ポリプロピレン系共押出フィルム
3.3 防曇性フィルム
4 共押出成形における泡・ボイドのトラブルとその対策
4.1 樹脂の流動性に違いによるトラブルと対策
4.2 樹脂変え時のトラブルと対策
[2] ラミネートで起こる泡トラブルと消泡例
1 真空ホットプレス機による貼り合せと脱気方法
2 真空加圧式ラミネータ機による貼り合せと脱気方法
3 貼り合せ事例の紹介
[3] ラミネート加工（押出ラミネート）における泡トラブルの発生要因とその対策
1 押出ラミネート製造工程における泡の発生
1.1 原料の溶融温度の高過ぎによる発砲
1.2 樹脂原料の吸湿
1.3 その他
第5節 コーティング工程
[1] コーティングでの泡トラブル対策
1 泡の発生
2 脱泡技術
[2] コーティング工程での泡対策
1 回転ディスク式連続脱泡・脱気システム
1.1 基本構成
1.2 脱泡・脱気の原理
1.3 回転ディスクの種類
1.4 回転ディスク式連続脱泡・脱気システムの特長
2 コーティング工程での使用例
2.1 ＬＩＢ電極剤スラリー塗布工程での使用例
2.2 光学フィルム用粘着剤塗布工程での使用例
2.3 シールラベル用インク塗布工程での使用例
[3] 精密薄膜コーティングにおける泡トラブルとその対策
[4] ＵＶ硬化材料における泡トラブル事例と消泡技術
1 酸素クエンチングと酸素スカベンジングのメカニズム
1.1 酸素クエンチング
1.2 酸素スカベンジング
2 皮膜中のラジカル重合反応と酸素の影響
2.1 皮膜表層の反応状態
2.2 皮膜中層の反応状態
2.3 皮膜下層の反応状態
3 ＵＶ硬化材料皮膜の形成方法と消泡剤の酸素硬化阻害対策
3.1 ＵＶ硬化材料への泡のかみ込みの影響
3.2 ＵＶ硬化材料の消泡剤
3.3 皮膜の形成方法
3.3.1 皮膜形成装置の改善
3.3.2 ＵＶ硬化装置のセッティング条件
[5] インクジェット印刷における泡トラブルとその対策
1 気泡の発生と成長，移動
1.1 キャビテーション気泡と整流拡散
1.2 温度変化による気泡の析出
1.3 ノズルからの侵入
1.4 初期気泡
1.5 突発的な原因等その他
2 気泡によるトラブル
2.1 インク流路の閉塞
2.2 音響波の衰退
3 気泡の検出と気泡トラブルへの対応
3.1 気泡の検出
3.2 気泡の発生・成長抑制
3.3 気泡の排出，移動
第6節 レンズ・ディスプレイ製造工程
[1] ガラスレンズ成形時のレンズ表面上のエア溜り防止
1 レンズ製作方法
2 エア溜り
3 エア溜り対策
3.1 ガラス素材形状
3.2真空中成形
[2] タッチパネル貼付け工程における気泡発生の原因と対策
1 全面貼付けの必要性
2 粘・接着剤の種類と比較
2.1 OCA
2.2 OCR
2.3 熱可塑UV硬化型OCA
3 貼付けプロセス
3.1 ローラー貼付け方式（Soft to Soft／Soft to Hard）
3.2 大気BENDR方式（Hard to Hard）
4 気泡の発生原因と対策
4.1 異物あり気泡
4.1.1 OCA
4.1.2 LCDモジュール
4.1.3 プロセス
4.1.4 作業者
4.2 異物無し気泡
4.2.1 OCA
4.2.2 OCR
4.2.3 LCDモジュール
4.2.4 カバーガラス
4.2.5 プロセス
[3] 硬化樹脂の塗布と貼り合わせでの気泡対策
1 貼り合わせ樹脂層と気泡の発生機構
1.1 「ぬれの遅れ」による気泡の発生
1.2 「包囲」による気泡の発生
2 気泡発生の抑止
2.1 電圧印加方式とは
2.2 塗布工程における気泡発生の抑止
2.3 貼り合わせ工程における気泡発生の抑止
3 むすびに
[4] 透明導電膜のエッチングと泡対策
1 透明導電膜とITO
1.1 透明導電膜とは
2 ＩＴＯ膜エッチング技術
2.1 ITO膜の変遷とエッチング
2.1.1 低温ポリシリコン結晶化技術の開発
2.1.2 結晶質ＩＴＯから非晶質ＩＴＯへ
2.1.3 非晶質ITO膜のエッチング技術
3 シュウ酸水溶液による非晶質ITO膜エッチングと泡対策
3.1 シュウ酸水溶液と泡
3.2 非晶質ITO膜エッチングの課題（エッチング残渣）
3.3 残渣除去技術（分散剤の使用と発泡性）
3.3.1 分散剤による残渣除去理論
3.3.2 分散剤の選択
3.3.3 泡対策
[5] スパッタリング法により堆積した薄膜におけるボイドあるいはピンホール発生要因とその対策
1 基板に付着した異物によるボイドあるいはピンホールの発生
2 薄膜材料の基板に対する濡れが悪いためことによるボイドあるいはピンホールの発生
3 薄膜の腐食によるボイドあるいはピンホールの発生
4 薄膜の剥がれによるボイドあるいは溝形状クラックの発生
第7節 金属成形・加工・溶接工程
[1] 鋳巣欠陥とその対策事例
1 鋳巣の種類とガス量
2 鋳巣の発生原因と対策事例
3 特殊ダイカストによる対応
[2] 特殊鋼鋳造での気泡・ボイド対策
1 鋳型内電磁攪拌装置(M-EMS)の効果
1.1 鋳片品質の向上
1.2 生産性の向上
2 M-EMSの原理
3 M-EMSハード構成の最適化
3.1 Ｍ－ＥＭＳ設置位置の最適化
3.2 Ｍ－ＥＭＳコイル構成の最適化
[3] ダイカストマシンから見た鋳巣（いす）対策
1 鋳巣の種類について
1.1 ダイカストの射出工程
1.2 ガス巣と引け巣について
2 低速射出工程
3 高速射出工程
3.1 高速区間について
3.2.1 高速速度について
3.2.2 短時間充填法
4 増圧工程
4.1 鋳造圧力について
4.2 昇圧時間について
[4] レーザ溶接におけるポロシティの発生要因とその対策
1 レーザ溶接時のポロシティ（気孔、ブローホール、ポア）の生成と防止
2 レーザ溶接時のポロシティの生成に及ぼす材料とその材質の影響
3 金属とプラスチックのレーザ直接接合法と気泡の効果
[5] 金属材料の水素脆化におけるボイドおよび原子空孔発生メカニズムとその対策
1 水素添加によるボイド・ブリスター形成
2 水素添加による原子空孔およびクラスター形成
3 水素脆化に及ぼす原子空孔およびボイドの影響
4 ボイドおよび原子空孔発生の対策
[6] 炭素鋼における気孔欠陥（ピット・ブローホール）対策
1 炭素鋼における気孔欠陥（ピット・ブローホール）対策
1.1 溶接の気孔欠陥
1.2 炭素鋼における気孔欠陥の原因と対策
1.2.1 シールド不良の影響
1.2.2 母材および母材の表面状態の影響
1.2.3 溶接材料の管理不十分
1.2.4 溶接条件選定不良
1.3 気孔欠陥の検出方法とその処理
[7] ステンレス鋼・高ニッケル合金における溶接欠陥（ブローホール、ピット）対策
1 気孔の種類
2 気孔の検出と判定
3 気孔発生原因とその対策
4 気孔の影響
5 非金属介在物
[8] 亜鉛めっき鋼板の溶接欠陥対策
1 亜鉛めっき鋼板の溶接
1.1 亜鉛めっき鋼板の種類
1.2 亜鉛めっき鋼板の溶接
1.3 亜鉛めっき鋼板の溶接欠陥
2 アーク溶接欠陥対策
2.1 ブローホール及びピット欠陥防止の基本的な考え方
2.2 亜鉛蒸気のルート部から溶融池への噴出防止
2.3 ブローホールの溶融池表面から大気中への放出･離脱の促進
3 新しい溶接法の適用
第8節 半導体・電子回路製造工程
[1] ナノインプリント法における樹脂充填時のバブル発生メカニズム
1 ナノインプリントと気泡
2 気泡取り込みの状態の解析と抑制条件
3 凝縮性ガスによる気泡取り込みの抑制方法
[2] ウエットエッチング工程での気泡対策
1 気泡対策の必要性
2 アルミニウム（Al）のウエットエッチング
3 気泡対策
3.1 酢酸の効果
3.1.1 エッチング時の気泡
3.1.2 エッチング表面観察
3.1.3 エッチング均一性
3.1.4 ぬれ性
3.2 添加剤の効果
3.3 酢酸の代替
3.4 ウエットエッチング装置の気泡対策
3.5 新素材対応
[3] スラリー中の泡含有量の評価
1 スラリー中の泡含有率の評価法
2 スラリー中の泡含有率の評価
3 脱気操作にともなうスラリー中の泡含有率と成形体構造への影響
[4] 鉛フリーはんだ実装におけるボイド形成とその対策
1 はじめに
2 ボイドの定義と分類
3 ボイドの発生原因とその抑制対策
4 形成メカニズムと信頼性への影響
[5] 電子部品への貴金属めっきにおけるピンホール評価法
1 貴金属めっき皮膜欠陥部分の評価方法
1.1 硝酸バッキ試験法（JIS H 8620）
1.2 二酸化硫黄試験法(JIS H 8502)
1.3 フェロキシル試験法
1.4 ニッケル反応試験法
1.5 エレクトログラフ試験法
1.6 貴金属めっき皮膜剥離後における下地めっき皮膜状態の観察
1.7 貴金属めっき皮膜の断面加工後状態の観察
2 貴金属めっき皮膜の定量的な欠陥部分評価方法
2.1 定電位電解による貴金属めっき皮膜の欠陥部分評価方法
2.2 定電位電解法による金めっき皮膜上の欠陥部分定量化例
[6] ビアフィリング銅めっきのボイド対策
1 LSI 配線とボイド発生
2 添加剤によるボイド抑制
3 添加剤によるビアフィリングの理論
[7] フリップチップ接続における気泡・ボイド対策
1 リフローボイドの発生原因
1.1 はんだペースト印刷法
1.2 ボール搭載法
2 リフローボイドの対策
[8] 封止樹脂のボイド対策
1 トランスファ成形法
1.1 CAEによる対策
1.2 減圧成形技術
1.3 コンプレッション成形法
[9] LED封止樹脂の泡発生要因とその対策
1 封止システム
1.1 封止材料
1.2 封止方法
2 ボイド
2.1 不良
2.1.1 半導体
2.1.2 光半導体
2.2 発生原因
2.3 防止対策
[10] 積層電子セラミック製造での脱気
1 多層セラミック電子部品の製造方法
2 積層セラミック電子部品の製造に於ける脱気
2.1グリーンシート積層時の脱気
2.2グリーンシート熱プレス時の脱気
3 最後に
[11] ナノインプリントで起こる泡トラブルとその対策
1 まえがき
2 SU-8のインプリントへの適用の問題点
3 プロセス条件の最適化
3.1 プリベーク条件の検討
3.2インプリント温度の最適化
3.3 架橋反応のための最適PEB温度
4 実験
4.1 実験条件および結果
4.2 Sub100nmパターンの転写
.5 まとめ
[12] ロールtoロールスパッタプロセスにおける気泡・ピンホールへの対策
1 はじめに
2 アーキングの発生原因とその対策
2.1 アーキングとは何か
2.2 アーキングの発生原因
2.3 アーキングの低減対策
2.4 ロータリーカソード技術
3 ダストフリー対策
4 まとめ
第9節 パワー半導体製造工程
[1] シリコンカーバイド（4H-SiC）の結晶成長でのボイド対策
1 4H-SiC単結晶の溶液成長
2 ボイド発生に対する育成条件の影響
3 ボイド欠陥の抑制方法
[2] Si/3C-SiCヘテロエピタキシャル成長におけるボイドの形成抑制
1 有機シランを用いた低温バッファ層形成技術
2 窒化アルミニウム中間層によるボイドの抑制
第10節 電池製造工程
[1] 電極スラリーの分散・凝集特性とボイド発生メカニズム
1 電極スラリーにおける分散・凝集特性と粒子集合構造
2 電極スラリーの分散・凝集特性評価法
3 超音波スペクトロメーターによる分散・凝集特性評価
3.1 超音波スペクトロメータの測定原理
3.2 超音波減衰機構
3.3 解析手法の一例
3.4 測定および解析例
3.4.1 1次粒子径の評価
3.4.2 凝集粒子径とその割合の推定方法
3.4.3 電極スラリーへの適用例
[2] 電極塗工での問題点とボイド対応策
1 概要
2 電池主源材料と生産工程
3 電極材料の混合、混練、スラリー化工程と電極内のボイドの関係
4 各種Coaterの選定
5 遠赤外線乾燥効果
6 各種Binder
[3] リチウムイオン電池における電極箔成形での泡対策
1 ロール成形工法と「気泡」
2 気泡の発生の原因・対策と状況
3 孔明け加工での気泡の障害
4 ロール成形装置での気泡対応
[4] リチウムイオン電池・太陽電池の電極洗浄での脱泡
1 太陽電池の電極洗浄での脱泡
1.1 電池種別と各構造および製造工程，ならびに脱泡
1.1.1 シリコン単結晶・多結晶太陽電池
1.1.2 シリコン薄膜太陽電池
1.1.3 化合物太陽電池3135)
1.1.4 有機太陽電池3640,3741)
1.1.5 その他
2. リチウムイオン電池の電極洗浄での脱泡
2.1 電池種別と各構造
第11節 化粧品分野
[1] 化粧品基材の脱泡攪拌
1 脱泡の目的
2 粘度とレオロジー特性の影響
2.1 高粘度製品の脱泡の難しさ
3 脱泡の方法
3.1 連続式とバッチ式
3.2 脱泡の効果的な方法
3.2.1 圧力の変化を利用する方法
3.2.2 温度変化を利用する方法
4 泡を発生させない操作
4.1 真空乳化装置の操作
4.2 超高粘度製品に気泡が混入した状態からの脱泡
4.3 最適な攪拌羽根形状の選定
5 その他の脱泡方法
5.1 遠心分離（真空吸引と遠心力の併用）
5.2 直接的な機械力により泡を壊す
5.3 その他
[2] 化粧品製造での泡立ち防止対策
1 はじめに
2 泡立ちさせる原料、および、泡を消す原料
3 化粧品製剤への泡立ちの影響
3.1 スキンケア製品
3.2 メイク製品
4 泡立ちを防止するバルク製造方法
5 泡立ちを防止する充填方法
5.1 充填設備の選定、および、工夫
5.2 バルク供給時の工夫
5.3 充填設定による工夫
6 おわりに
[3] 口紅製造工程での脱泡
1 口紅の種類と機能
2 口紅生産現場の問題点
3 口紅製造工程での泡の混入
4 口紅の泡制御
5 抜本的泡対策
6 口紅のパラメータ設計概要
第12節 医薬品分野
[1] 「医薬品」造粒の際の脱・消泡対策
1 造粒における気泡の挙動
2 各種造粒法における適切な結合液量
3 乾式造粒における脱気による粉化率の低下と処理能力の向上
4 攪拌造粒におけるエア導入による顆粒物性への影響
5 流動層造粒における気泡の挙動
6 回転式流動層を用いたナノ粒子の造粒
7 噴霧乾燥造粒法のおける原料液体の微粒化
[2] “高機能、品質、低コストを実現させる次世代のプレフィルドシリンジ製造ラインを目指して”
より高い生産性を実現させるエンジニアリング／脱気・脱泡手法へのアプローチ
1 注射剤／プレフィルドシリンジ製剤を取り巻く環境
2 注射剤／プレフィルドシリンジ製造工程に於いて必要とされる気泡対策
3 プロセス工程に於いて気泡の発生を抑えるエンジニアリング手法
4 液中異物検査、外観検査工程に於いて必要とされる気泡対策
5 高攪拌、高分散機能を兼ね備え、気泡の発生を抑えた無菌注射剤調製ｼｽﾃﾑに関して
6 エアー噛みに起因するシリコン塗布量のバラツキを抑える為の気泡対策
第13節 食品分野
[1] 粉体
1 原料粉体の流失トラブル
1.1 トラブルの応急処置
1.2 トラブルの恒久対策
2 製品混合粉体の脱気固結トラブル
2.1 トラブルの応急処置
2.2 トラブルの恒久対策
3 噴霧乾燥工程での乾燥品吸湿トラブル
3.1 原因
3.2 対策
4 顆粒製品タンク内の固結トラブル
4.1 原因
4.2 対策
5 顆粒製品タンク底面固結トラブル
5.1 原因
5.2 対策
6 流動造粒機での風速の調整ミス
6.1 原因
6.2 対策
[2] 食品における泡トラブル対策
1 ジャム，キャンディー煮詰め時の問題と対策
2 飲料缶開缶時の噴き出しと対策
3 ケーキ生地の問題と対策
4 ホイップクリームの起泡と泡沫安定化のための方法
[3] 食品原料中の液体に含まれる気泡除去
1 気泡発生のメカニズムと諸問題
2 食品（材料）への脱泡器(機)の適用
3 各種の脱泡技術
[4] 清涼飲料製造での脱気
1 脱気の必要性
2 清涼飲料の脱気方法
2.1 脱気装置（デアレーター）の仕組み
2.2 デアレーターの種類
2.2.1 2段式真空脱気装置
2.2.2 薄膜流下式真空脱気装置
3 調合工程での脱気
3.1 真空ミキサー
4 アセプティックタンク
5 インフュージョン、インジェクション装置での脱気
[5] 調味料製造での脱泡
1 マヨネーズ、乳化ドレッシングの脱泡の例
2 トマトケチャップの脱泡の例
[6] 食品包装（ラミネート）での気泡対策
1 気泡トラブル
1.1 接着剤からの気泡対策
1.2 ラミネート方式からの気泡対策
1.2.1 ドライラミネート方式による気泡
1.2.2 無溶剤型ラミネート方式による気泡
1.3 加工工程による気泡対策
1.3.1 塗布量による気泡
1.3.2 フィルムによる気泡
1.4 付属設備による気泡対策
2 最近のラミネート加工時のトラブルと解決方法
2.1 気泡トラブルの実例
2.2 ラミネート時の気泡トラブル対策
第14節 細胞・微生物培養分野
[1] 起泡分離操作による疎水性バイオプロダクト回収の効率化
1 イチイ由来抗がん剤パクリタキセルの生産方法
2 起泡分離操作を伴うバイオリアクター（BFS）によるパクリタキセルの分離と培養生産40)
2.1 細胞を含まないBFSでのパクリタキセルの分離特性
2.2 細胞を含むBFSでのパクリタキセルの培養生産と分離特性
3 パクリタキセルの起泡分離の動力学的解析
[2] 気体透過膜を導入した微生物培養
1 嫌気性消化プロセスへの適用事例
2 嫌気性アンモニア酸化プロセスへの脱気膜の適用事例
3 単一槽型嫌気性アンモニア酸化プロセスへの給気膜の適用事例
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