iPhone 実装 書籍
 
No.1933
プリンテッド・エレクトロニクスに向けた材料、プロセス技術の開発と最新事例
放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術

 

技術開発者、関連材料の開発者、エンジニア等の明日を担う第一線ビジネスマンに捧ぐ報告書!!

【技術調査報告書】 書籍 + PDF セット

iPhone 7 は FO−WLP からはじまる

〜IoT プラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向〜


発刊:2017年7月1日    発行:(株)エヌ・ティー・エス    販売:(株)技術情報協会

        【書籍】 A4 60頁  定価:40,000円(税抜)      【PDF版】 CD-R  定価:40,000円(税抜)

        【書籍 + PDFセット】 A4 60頁 + CD-R  定価:60,000円(税抜)

【アカデミック価格対象外書籍です】
アカデミック価格は技術情報協会が発行元、主催元である商品のみです。技術情報協会以外の発行元、主催元の商品はアカデミック価格の対象外となりますのでご了承ください。


■著者 山本 隆浩

半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表

略歴
1987年 三重大学工学部工業化学科卒業 日系大手電機メーカにて半導体のパッケージング技術の開発 外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング 2005年 個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート  2016年 9社とコンサルタント契約

■ 目  次

1 FO-WLP 市場の動向

2 FO-WLP 技術の動向


◇1 FO-WLP 市場の動向

1-1. 世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone 7

1-2. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)とは何か
(1) FO-WLP とは
(2) FO-WLP 市場はこれから30%成長する
(3) 各企業のFO-WLP 技術のロードマップ
(4) FO-WLP のコストの優位性

1-3. Apple「A10」,量産前の業界内部の様々な声

1-4. iPhone 7 量産前のFO-WLP の開発状況
(1) Infineon「eWLB」について
(2) TSMC のInFO へ
(3) イビデンの事業の進め方
(4) InFO 以外のサプライチェーン

1-5. FO-WLP のTSMC 市場拡大

1-6. 種々の用途のFO-WLP
(1) Chip Last のFO-WLP
(2) FO-WLP 市場は2 方向へ

1-7. Samsung,FO-WLP に本気か

1-8. TSMC の競合の状況
(1) 現時点のFO-WLP 開発・採用状況
(2) FO-WLP 装置売り上げの恩恵
(3) 姿勢に変化を見せ始めたFO-WLP 競合
(4) 将来の競合のFO-WLP 開発・採用状況

1-9. TSMC「A10」を採用,競合は静観

1-10. FO-WLP を2016 年内量産へ,ASE がTSMC に続く
(1) Qualcomm とHisense を年内量産
(2) ASE,SPIL 持ち株会社設立
(3) ASE,TSMC よりコスト低い

1-11. TSMC,次世代半導体に向け1.8 兆円で新工場計画

1-12. TSMC(InFO)の競争優位性
(1) InFO のメリット
(2) FO-WLP 市場でTSMC の競争優位性について

1-13. TSMC(InFO),その他FO-WLP の活況
(1) FO-WLP の強み
(2) スマートフォンやADAS で採用拡大
(3) 量産実績で先行するTSMC
(4) Qualcomm CODEC を受注したASE
(5) 先駆けのFO-WLP,Infineon
(6) ポストFO-WLP 技術の動向

1-14. FO-WLP と日本メーカー
(1) FO-WLP でビジネスチャンスを
(2) PLP へのアプローチ
(3) 日本の車載用マイコンメーカーとFO-WLP
(4) 日本の今後のプランについて

1-15. 半導体パッケージ業界の影響
(1) 装置・材料業界に新たな事業機会
(2) TSMC からの影響

1-16. TSMC を中心とする業界の展望

1-17. iPhone A シリーズをIntel は製造するか
(1) Intel とARM の提携
(2) FO-WLP の可能性

1-18. Applied Materials とA*STAR がFO-WLP 開発
(1) 共同研究を5 年間延長
(2) 共同R&D センターでFO-WLP の対応を目指す

1-19. 半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化(日立化成)
(1) 新オープン・ラボの稼働
(2) パッケージングソリューションセンタの機能強化

1-20. Deca Technologies とASE の共同開発
(1) ASE からDeca Technologies への投資
(2) 技術的メリット

 

◇2 FO-WLP 技術の動向

2-1. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)の技術概要
(1) FO-WLP の技術概要
(2) PoP からFO-WLP へ

2-2. InFO(Integrated Fan Out)の技術概要

2-3. eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)の技術概要
(1) eWLB とは何か
(2) eWLB の特長
(3) アプリケーション
(4) 次世代eWLB

2-4. MCeP(Molded Core embeded Package)の技術概要
(1) MCeP の構造
(2) MCeP の活用

2-5. PLP(Panel Level Package)の技術概要

2-6. 3D,2.5D から2.1D へ
(1) 3D-IC から2.5D-IC へ
(2) FO-WLP は2.1D-IC を実現

2-7. パッケージ技術の新局面
(1) パッケージ技術の転換期
(2) パッケージの基板レス・低背化を実現
(3) FO-WLP はまったく別タイプのパッケージ技術

2-8. iPhone 7 の「A10」
(1) FinFET プロセスに移行したA10
(2) A10 を搭載する優れたパッケージ技術  
(3) SoC のコストはそのままで

2-9. iPhone の「A11」
(1) 解明されないA11 の製造プロセス
(2) A11 で16FFC

2-10. iPhone7 の分解
(1) A10 は超薄型
(2) iPhone7 はIntel モデムを搭載

2-11. TSMC が進める半導体パッケージ技術
(1) LIPINCON 技術
(2) 実験条件と結果

2-12. FO-WLP 採用の技術的意義
(1) 薄型化の代わりのための変更点
(2) 動作電圧を下げる
(3) 放熱を下げる

2-13. FO-WLP 向けのダイシングソー(ディスコ)
(1) FO-WLP 向けダイシングソー「DFD6310」
(2) 大型パッケージ基板に対応
(3) 実機展示からその方向性へ

2-14. FO-WLP の装置メーカー
(1) アピックヤマダの概要
(2) キャノンの概要
(3) 日本電気硝子の概要
(4) アルバックの概要

2-15. FO-WLP のシステム設計メーカー
(1) ケイデンスの概要
(2) メンター・グラフィックスの概要

 

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