5G ポリイミド セミナー
        
高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
プリント配線板材料の開発と実装技術
 
<セミナー No.102405>

★低誘電特性とトレードオフにある特性をどう両立させるのか?
  5G用途に適したポリイミドの設計、特性制御と開発事例を詳解!
【Live配信セミナー】
高周波
ポリイミドの設計と低誘電損失化

■ 講師
1. FAMテクノリサーチ 代表 博士(工学) 山田 保治 氏
2. 東レ(株) 電子情報材料研究所 リサーチフェロー 博士(工学) 富川 真佐夫 氏
3. 荒川化学工業(株) 研究開発本部 機能性材料事業 PIグループ 主任研究員 田ア 崇司 氏
■ 開催要領
日 時 2021年2月25日(木) 10:30〜16:15
会 場 ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
聴講料 1名につき60,500円(消費税込・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ Live配信セミナーの受講について

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・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
 万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

■ プログラム

<10:30〜12:00>

1.ポリイミドの低誘電率化、低吸水率化の分子設計と特性制御

FAMテクノリサーチ 山田 保治 氏
 

【講座概要】
ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。さらに、ナノテクノロジーやオプトエレクトロニクスの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドがその要求に応じて開発されています。また近年、5G通信に対応した高速高周波用材料の開発が進められ、低誘電率、低誘電正接材料が開発され実用化されている。
本講演では、5G用途に適応した機能性ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率化、低吸水率化の分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミド(MPI)の開発状況について分かりやすく解説します。

※講演プログラムを更新いたしました(2/1更新)

1. はじめに(ポリイミドの基礎)
 1.1 ポリイミド開発の歴史
 1.2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ
 1.3 ポリイミドの合成、構造と基本特性
  (1)原料(モノマー)
  (2)ポリイミドの合成法
  (3)イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
 1.4 各種ポリイミドの構造と特性
  (1)非熱可塑性ポリイミド
  (2)熱可塑性ポリイミド
  (3)熱硬化性ポリイミド
  (4)可溶性ポリイミド
  (5)脂環族(透明)ポリイミド

2. ポリイミドの分子設計と高機能化
 2.1 低誘電化(低誘電PI、フッ素化PI、多孔性PI、多分岐PI)
 2.2 低吸水・吸湿化

3.変性ポリイミド(MPI)の種類と構造
  (1)アロイ化PI
  (2)シロキサン変性PI(SPI)

4.5G通信用低誘電率・低誘電正接ポリイミド(MPI)の開発状況

5.参考図書・文献


【質疑応答】


<13:00〜14:30>

2.5G対応ポリイミドの低誘電率、低誘電損失化

東レ(株) 富川 真佐夫 氏
 

【講座概要】
5G通信やミリ波レーダーの技術開発動向、これらに必要となる低誘電率・低誘電損失樹脂についての現状を整理するとともに、耐熱性や接着性に優れるポリイミドの低誘電率化、低誘電損失化検討について、以下のように紹介する。

1.通信技術の進化

2.樹脂の誘電特性

3.樹脂の絶縁特性

4.ポリイミドの接着性

5.低誘電損失ポリイミド設計

6.今後の展望


【質疑応答】


<14:45〜16:15>

3.高周波基板向け低誘電・高接着ポリイミド樹脂の設計と応用

荒川化学工業(株) 田ア 崇司 氏

 
1.開発背景
 1.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
 1.2 伝送損失とその改良方針について
 1.3 プリント基板材料(硬化性材料)の主要成分について

2.ポリマー設計
 2.1 ポリイミドについて
 2.2 ポリマー設計方針(加工性改良)
 2.3 ポリマー設計方針(低誘電化)

3.新規ポリイミド樹脂「PIAD」
 3.1 製品概要
 3.2 樹脂特性

4.新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
 4.1 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
 4.2 低伝送損失FCCL
 4.3 平滑銅箔対応低誘電プライマー


【質疑応答】

5G ポリイミド 低誘電 セミナー