半導体 パッケージ セミナー
        
次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
 
<セミナー No.402403>

★3次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスを解説
【Live配信セミナー】
先端半導体パッケージ

最新動向と材料、プロセス技術

■ 講師
1. ezCoworks 代表 博士(工学) 江澤 弘和 氏
2. 東レ(株) 研究本部 理事 博士(工学) 富川 真佐夫 氏
3. ウシオ電機(株) Industrial Process事業部 光プロセスGBU 第一技術部 光源システム設計課 シニアエンジニア 清水 昭宏 氏
■ 開催要領
日 時
2024年2月13日(火) 10:30〜16:15
会 場 ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 1名につき60,500円(消費税込・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

<10:30〜12:00>

1.システムレベルへ拡張する半導体デバイスパッケージの役割

ezCoworks 江澤 弘和 氏
 

【講座概要】
近年の極端な気候の変化の中で生活する私達は脱炭素社会に向けた持続的成長を支える経済社会の効率的な基盤整備が不可避であることを痛感しています。最近では、AI の認知深化と大容量高速データ通信が創出する新たなサービスの出現による社会課題の解決に大きな期待が寄せられています。その是非の議論は別として、そこに必要とされる貪欲な半導体デバイス性能向上の要求に素子の先端微細化ロセスの進展だけでは応え切れず、異種デバイスの機能統合の土台となる半導体パッケージはシステムレベルの高性能化、多機能化を支える役割を担う視点から注目を集めています。
本セミナーでは、この現状認識を共有し、半導体デバイスチップの三次元集積化を具現化する中間領域技術の基幹プロセスを再訪しながら、今後の半導体パッケージ開発の在り方と市場動向を展望します。

1.半導体デバイスパッケージ技術の役割の変化
 1.1 中間領域技術の進展による価値創出
 1.2 半導体デバイス性能向上への寄与
 1.3 システムレベル性能向上への寄与

2.三次元集積化プロセス
 2.1 TSV 再訪;先端デバイスのBSPDNプロセスの原点
 2.2 Wafer level hybrid bonding;CIS, NAND Flash による市場浸透
 2.3 Logic-on-Memory chip stacking;要素プロセス(RDL, Micro bumping, Chip 積層)開発の原点
 2.4 2.5D (Si interposer の導入);Memory(HBM)-Processor integration の具現化推進
 2.5 Si bridge の導入
 2.6 3D Chiplet integration の進展
 2.7 CoW hybrid bonding の課題

3.Fan-Out型パッケージ
 3.1 FOWLP;市場浸透の20年
 3.2 プロセス選択肢の拡大;(Chip First, Last)×(Face-up, Down)
 3.3 3D FO integrationの民主化推進; InFO-POPの功罪とコストダウンプロセス開発

4.今後の開発動向
 4.1 先端パッケージ市場概況
 4.2 Glass substrate(TGV), Co-Packaged Optics の話題について
 4.3 まとめ


【質疑応答】


<13:00〜14:30>

2.3次元半導体パッケージに向けた耐熱樹脂材料への要求特性と開発動向

東レ(株) 富川 真佐夫 氏
 

【本講座で学べること】
・半導体パッケージの進化に向けた材料
・各材料設計の考え方

【講座概要】
半導体の高機能化にともない、半導体チップサイズの巨大化に伴うチップレット化とそれを効率よくパッケージ化するための3次元積層化などのトレンドに対して、必要となる材料の開発トレンドについて紹介する。

1.半導体の技術開発トレンド
 1.1 チップレット化
 1.2 3次元積層化

2.3次元半導体パッケージ関連材料
 2.1 半導体実装材料
 2.2 熱伝導性材料
 2.3 高精細感光性耐熱材料
 2.4 低誘電・低Tanδ材料


【質疑応答】


<14:45〜16:15>

3.真空紫外線の半導体パッケージプロセスへの応用技術

ウシオ電機(株) 清水 昭宏 氏

 

【本講座で学べること】
・エキシマランプの真空紫外線による樹脂表面の改質技術
・エキシマランプを用いた無電解めっきとの密着メカニズム
・エキシマランプによるCuスパッタシード層形成との密着メカニズム
・エキシマランプの真空紫外線を利用したドライデスミア技術

【講座概要】
先進的な半導体パッケージの製造プロセスには,精密リソグラフィ技術,微細配線形成技術,高周波伝送損失対策など,課題が山積している.これらの課題の解決には,半導体パッケージに用いられる絶縁樹脂フィルムの平滑性を維持した製造プロセスの確立が必須である.近年,エキシマランプからの真空紫外光は,光化学反応により樹脂表面を平滑なまま官能基を導入できる表面改質技術として注目されている.本講座では,エキシマランプの真空紫外光を利用した表面改質技術の半導体パッケージ基板の製造プロセスへの応用について,最新の研究成果を紹介する.

1.エキシマランプの真空紫外線による樹脂表面の改質技術
 1.1 エキシマランプの概要
 1.2 エキシマランプの発光原理
 1.3 エキシマランプによる表面改質

2.高周波伝送に適した半導体パッケージ基板
 2.1 高周波伝送における伝送損失
  2.1.1 誘電材料と誘電体損失
  2.1.2 表面粗度と導体損失
 2.2 半導体パッケージ基板の製造プロセス

3.真空紫外線による平滑樹脂への電解Cuめっきの密着性向上
 3.1 無電解めっきの前処理への適用
  3.1.1 ガラスエポキシ樹脂
  3.1.2 シクロオレフィン樹脂
 3.2 Cuスパッタシード層形成の前処理への適用
  3.2.1 ガラスエポキシ樹脂
  3.2.2 シクロオレフィン樹脂

4.真空紫外線のレーザービアのデスミアプロセスへの適用


【質疑応答】

半導体 パッケージ 材料 セミナー