【講演ポイント】
チップレット集積のためのパッケージ技術として、シリコンインターポーザ、FOWLP、ブリッジ技術など様々なパッケージ技術が開発されている。AIアクセラレータを含む最先端チップレットパッケージでは、集積するチップ数の増加にともない、パッケージは巨大化、高度化している。
本講座では、チップレットの背景、求められる要求特性とチャレンジ、各パッケージ技術と接合技術の最新の開発動向を紹介する。
【プログラム】
1.チップレット
1.1 半導体デバイステクノロジーの進化とチャレンジ
1.2 チップレット
1.3 チップレット集積
2.AIアクセラレータ
2.1 AIワークロードのトレンド
2.2 学習におけるメモリバンド幅の影響
2.3 AIアクセラレータパッケージ
3.チップレット、AI向けパッケージ技術の動向
3.1 2.5D/3D
3.2 Si bridge技術
3.3 FOWLP技術
3.4 有機インターポーザ
4.はんだバンプ接合技術
4.1 はんだバンプ接合プロセス
4.2 ファインピッチ接合における課題
4.3 はんだバンプ接合技術の動向
5.CoWハイブリッド接合技術
5.1 ハイブリッド接合プロセス
5.2 ハイブリッド接合の現状と課題
5.3 ハイブリッド接合の動向、技術の動向
6.まとめ
【質疑応答】
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