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【この講座で学べること】
電子セラミックスの成形技術、シート成形技術、シート組成の基本的考え方、積層技術、脱脂技術、焼成技術、雰囲気制御技術、積層セラミックコンデンサの製造方法
【講座概要】
半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。これらに要求される特性を満足するためにはシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのプロセスステップのポイントについて解説する。特にシート成形は部品の特性だけでなく信頼性をも支配する非常に重要な工程であることから、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説する。信頼性という点では、脱脂、焼成工程も非常に重要であり、基本的な考え方から具体的な条件まで説明する。
１．はじめに
２．セラミックスの特性を支配する因子
2.1 組成依存特性
2.2 構造依存特性
３．粉末合成方法
3.1 ブレークダウン法
3.2 ビルドアップ法
４．粉末成形方法
4.1 一軸加圧成形
4.2 厚膜積層成形
５．シート成形プロセス
5.1 バインダー樹脂の種類
5.1.1 アクリル樹脂
5.1.2 ブチラール樹脂
5.1.3 エチルセルロース樹脂
5.2 グリーンシートの設計
5.2.1 シートに要求される性質
5.2.2 セラミック粒子の体積分率
5.2.3 分散とシート物性
5.2.4 スラリー粘度の影響
5.2.5 スラリー分散の影響
5.2.6 塗布条件の影響
5.3 内部電極
5.3.1 内部電極印刷法
5.3.2 内部電極薄層化
６．焼成技術
6.1 脱バインダー
6.2 焼成雰囲気
6.3 焼結挙動と焼成条件
７．おわりに
【質疑応答】
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