大阪公立大学　大学院工学研究科　機械系専攻　准教授　博士（工学）　黒木 智之　氏

1名につき６０，５００円（消費税込・資料付き）
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき５５，０００円（税込）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
　　　　　　　　 詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。

＜１０：３０〜１２：００＞

１．大気圧プラズマ複合処理によるフッ素樹脂の表面改質

大阪公立大学　黒木 智之　氏

【プログラム】
１．大気圧プラズマ複合技術について
　1.1 プラズマとは
　1.2 プラズマの発生方法
　1.3 大気圧プラズマ複合技術
２．大気圧プラズマグラフト重合処理方法
　2.1 原理
　2.2 処理装置および処理方法
３．大気圧プラズマグラフト重合処理の評価
　3.1 接触角測定による親水性評価
　3.2 剥離試験による接着性評価
　3.3 表面形態
　3.4 化学組成
４．応用例
　4.1 メッキおよびフォトリゾグラフィ
　4.2 有機EL
　4.3 プレフィルドシリンジ
　4.4 環境対応低透過燃料ホース

【質疑応答】

＜１３：００〜１４：３０＞

２．分子接合技術を用いた高周波対応めっき技術の開発動向

岩手大学　平原 英俊　氏

【プログラム】
１．研究背景
　1.1 次世代通信規格5G, Beyond 5G 用配線基板需要の拡大
２．従来技術とその問題点
　2.1 銅箔の粗化と表面改質
　2.2 銅とポリイミド樹脂積層体の界面劣化
　2.3 密着力向上層と銅拡散バリア層と銅めっき
３．分子接合技術の解説と高温環境下対応金属めっきプロセス（i-SB法）の開発
　3.1 分子接合技術の解説とめっきプロセスへの応用
　3.2 ポリイミド/分子接合層/銅めっき界面の評価
　3.3 SAICASによるめっき密着性評価
　3.4 銅/ポリイミド積層体の密着強度に影響を及ぼす耐熱試験の影響
　3.5 TEMによる銅/ポリイミド積層体の界面観察
　3.6 銅/ポリイミド積層体製造装置
　3.7 ガラス、シリコンウェハの表面粗さおよびパターンめっき
４. 課題と展望

【質疑応答】

＜１４：４０〜１６：１０＞

３．VUV処理による次世代実装に向けた接着・接合技術

ウシオ電機（株）　有本 太郎　氏

【講演ポイント】
　微細化による半導体の高性能化の製造コストが高まっている中，半導体チップを実装するパッケージ基板の配線の微細化への需要が高まっている。半導体チップを微細かつ高密度に実装することで，半導体チップの微細化と同じような性能アップを実現しようとする取り組みが活発になってきている。
さらに大容量・高速通信時代を迎え高周波領域の利用が進んでいる。高速伝送に適するプリント配線板では，界面の平滑性を維持したまま極性が少ない低誘電・低誘電正接の絶縁材料と導体間の密着信頼性を確保する必要がある。
　いずれの課題に対しても，平滑面で密着を得る技術は重要であり，エキシマ光を利用した表面改質技術は，光化学反応により基材表面に官能基を導入することで，エッチングレスな界面を維持したまま導体層を形成することが可能である。
　本講座ではエキシマ光の表面改質処理を用いた密着性向上技術について紹介する。

【プログラム】
１．開発背景
　1.1 微細化に伴う課題
　1.2 高周波化に伴う課題
　1.3 ポリマー材料に対する表面改質技術
　1.4 難接着材料に対する先行研究
２．エキシマランプを用いた光反応による表面改質方法
　2.1 エキシマランプについて
　2.2 エキシマランプの発光原理
　2.3 エキシマランプの応用用途
　2.4 エキシマ光（VUV）を用いた表面改質技術
３．改質表面の分析手法と密着強度評価方法
　3.1 改質表面の分析方法
　3.2 はく離試験による密着性評価方法
　3.3 密着界面の評価方法
４．樹脂材料への適応事例と密着性向上への取り組み
　4.1 各種材料に対する表面改質と密着性の改善事例
　4.2 密着メカニズムの解析事例

【質疑応答】