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【本講座で学べること】
・熱ナノインプリント，光ナノインプリンの基本的な原理とメカニズム
・離型の原理とメカニズム
・ナノインプリントの限界解像性と分子挙動
・欠陥発生メカニズムとその対処
・ナノインプリントのシーズと応用分野
・半導体集積回路への応用の経緯と進捗状況
・AR/VR用グラスの原理とナノインプリント応用状況
【講座概要】
ナノインプリントの基本的な原理と長所・短所を理解することにより，ナノインプリントを利用しようと検討されている研究者，エンジニア，マネージャーの方々のスタートアップの支援，現在ナノインプリントで問題を抱えている方々に対する問題解決にお役に立てることを目的としています．
基本に立ち返り，これまでの研究開発の経緯と最新の状況を提供することにより，ナノインプリントの産業応用に向けた技術情報の理解を深めます
１．ナノインプリントの概要
1.1 ナノインプリントとは
1.2 ナノインプリントの特徴と要件
1.3 研究開発状況
２．熱ナノインプリントの基礎
2.1 樹脂の粘弾性と成形性
2.2 形状・膜厚依存性
2.3 時間・圧力依存性
2.4 応力状態と欠陥低減
2.4.1 プロセスシーケンスによる欠陥低減
2.4.2 多層構造による欠陥低減
2.4.3 分子量分散による欠陥低減
2.5 多様な材料へのナノインプリント(ダイレクトナノインプリント)
2.5.1 ガラス材料へのナノインプリント
2.5.2 金属材料へのナノインプリント
2.5.3 機能性樹脂へのナノインプリント
2.5.4 生分解樹脂へのナノインプリント
2.5.5 有機半導体へのナノインプリント
2.5.6 セラミック材料へのナノインプリント
2.6 ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動と限界解像性
2.6.1 ナノインプリントの分子動力学解析
2.6.2 樹脂充填と分子挙動
2.6.3 成形の分子量依存性
３．光(UV)ナノインプリントの基礎
3.1 樹脂の流動と充填
3.1.1 モールドと基板の表面状態依存性
3.1.2 凝縮性ガスによるバブルの解消
3.2 UV照射と回折・干渉
3.2.1 モールドによる回折
3.2.2 モールドによる干渉
3.2.3 モールドによる反射・吸収
3.3 UV硬化の基礎
3.3.1 UV硬化反応
3.3.2 UV硬化とプロセス条件の設定
3.3.3 UV硬化性と樹脂膜厚
3.4 UVナノインプリントにおける分子挙動
3.4.1 光重合反応と硬化収縮
3.4.2 UVナノインプリントの解像性
４．離型技術
4.1 離型による欠陥
4.1.1 モールドの表面処理
4.1.2 表面処理方法と表面エネルギー
4.1.3 耐久性
4.2 離型の基本メカニズム
4.2.1 破壊力学によるシミュレーション
4.2.2 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
4.2.3 モールド側壁傾斜角と離型性
4.2.4 界面エネルギーと離型力
4.3 熱ナノインプリントと光ナノインプリントの離型性
4.3.1 樹脂の種類と離型性
4.3.2 温度依存性
4.3.3 サイズ依存性
4.3.4 光硬化性樹脂と付着性
4.4 樹脂収縮と寸法精度
4.4.1 樹脂収縮の影響
4.4.2 樹脂収縮と形状予測
4.4.3 収縮による形状補正
4.4.4 樹脂収縮による応力発生
4.5 離型プロセスにおける分子挙動の推察
4.5.1 離型挙動における分子量依存性
4.5.2 界面摩擦の分子挙動
５．モールド技術
5.1 マスターモールドの作製技術
5.2 レプリカモールドの作製技術
5.2.1 電鋳によるナノ構造のレプリカ
5.2.2 シリコンゴム系材料によるソフトモールド
5.2.3 シリカ系材料によるハイブリッドレプリカ
5.2.4 曲面構造の作製
６．ナノインプリントプロセスの展開と三次元構造形成
6.1 ナノキャスティング法
6.1.1 ナノキャスティングの原理
6.1.2 ナノキャスティングの応用
6.2 リバーサル・ナノインプリント
6.2.1 リバーサル・ナノインプリントの原理
6.2.2 転写モードとリバーサルモード
6.2.3 リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造作製と応用
6.3 ハイブリッド・ナノインプリント
6.3.1 ハイブリッド・ナノインプリントの原理
6.3.2 ハイブリッド・ナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造の作製とその応用
6.4 ディープラーニングによるプロセス、材料設計
6.4.1 グリセリン添加によるPVAの成形性
6.4.2 グリセリン濃度と成形性の予測
6.4.3 シミュレーションとのハイブリッドシステム
6.4.4 成形性の予測とプロセス設計
７．ナノインプリント応用の最近の潮流と展望
7.1 半導体集積回路へのアプローチ
7.1.1 UVナノインプリントと半導体
7.1.2 半導体リソグラフィ用ナノインプリント装置
7.1.3 ロジック回路への応用
7.1.4 メモリーへの応用
7.1.5 チップレットプロセスへの応用
7.1.6 課題と展望
7.2 メタバース機器へのアプローチ
7.2.1 ダイレクトナノインプリントとAR/VRデバイス
7.2.2 AR/VR用光導波路の種類とナノインプリント
7.2.3 高屈折率材料
7.2.4 ナノインプリントによる傾斜型回折格子の作製
7.2.5 課題と展望
８．まとめ
【質疑応答】
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