(株)日立製作所　研究開発グループ　エッジコンピューティング研究部　高武 直弘 氏

【アーカイブ（録画）配信】 ２０２５年８月６日まで受付（視聴期間：８月６日〜８月１６日まで）
※２０２５年７月２８日(月)　１３：００〜１６：００ の録画配信です

1名につき ４９,５００円（消費税込、資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき４４,０００円〕

〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

【習得できる知識】
　・データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷
　・光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術
　・Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術

【講座の趣旨】
　データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。 　本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。


１．はじめに
　1.1　データセンタ内の高速データ伝送と光インターコネクトの必要性
　1.2　光インターコネクト向け光トランシーバの適用形態の変化
　1.3　Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装に対する要求
　1.4　小型光トランシーバの設計ポイントと従来技術の課題

２．狭幅絶縁層を有するグランド電極構造による高密度・低クロストーク実装技術
　2.1　高密度実装時のクロストーク発生要因と狭幅絶縁層を有するグランド電極構造
　2.2　等価回路モデルとクロストーク解析
　2.3　提案構造の放熱特性への影響
　2.4　光トランシーバの試作と光リンク特性評価
　2.5　o曲げGI型ポリマー導波路を用いた小型・高効率光結合技術
　2.6　ポリマー導波路を用いた光結合の重要性とMosquito法
　　2.6.1　o曲げGI型導波路の構造最適化
　2.7　ポリマー導波路の試作と挿入損失測定
　2.8　光リンク特性評価

３．おわりに

【質疑応答】