半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズセミナー
        
先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
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<セミナー No.512405>
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★生成AIの影響で半導体は今後どう進化し、どんな要求が出てくるのか?
 最新の技術動向を分析し、今後のニーズ、機会とリスクを徹底解説!

〜半導体業界の動き、変化から読み解く〜
半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略


■ 講師

合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏

【ご略歴】
1983年 東京エレクトロン株式会社 入社、ドライエッチング装置他各種の開発業務をリード。開発企画室にて、オープンイノベーションを推進。
2007-2012年 TEL Technology Center, America, Senior Vice President
2012-2014年 東京エレクトロン宮城 執行役員
2014-2019年 Samsung Electronics, Semiconductor R&D Center, Senior Vice President
2020-2021年 華為技術日本株式会社 横浜研究所 シニアエキスパート
2020年 アミコ・コンサルティング(個人事業主)
2021年 KPMGジャパン 製造セクター アドバイザー
2022年 合同会社アミコ・コンサルティング 設立

■ 開催要領
日 時 【Live配信】2025年12月19日(金) 13:00〜17:00
【アーカイブ(録画)配信】 2026年1月6日まで受付(視聴期間:1月6日〜1月16日まで)
会 場 ZOOMを利用したLive配信またはアーカイブ配信 ※会場での講義は行いません
セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 1名につき49,500円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき44,000円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

【本セミナーで学べること】
・ChatGPTなど注目度を増すAIの影響
・半導体製造装置、材料に求められるトレンドと機会についての情報
・地政学など各種リスク

【講座概要】
半導体業界は、ChatGPTなど生成AIの登場により、ますます規模拡大する見込みです。現在一時的に停滞している電気自動車(EV)についても長期的には地球温暖化対策の重要な要素として普及が進むでしょう。これを支えているのも、半導体です。
一方で、半導体の進化を支えてきた技術は、半導体が単純なスケーリングに限界を迎え、構造、材料を模索しつつイノベーションを起こしていく時代に入った今、それぞれの工程において技術革新を求められるようになってきています。本講座では、こうした状況を概観していきます。
事業的には、既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を踏まえて、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

1.AIと半導体

2.半導体技術動向
 2.1 ロジック
 2.2 DRAM
 2.3 VNAND
 2.4 Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
 2.5 イメージセンサー
 2.6 AIチップ
 2.7 DTCOからSTCO
 2.8 エネルギー問題について
 2.9 シリコンフォトニクス
 2.10 パワー半導体

3.半導体製造装置・材料へのニーズ
 3.1 リソグラフィー
 3.2 エッチング
 3.3 成膜
 3.4 CMP
 3.5 ドーピング
 3.6 洗浄
 3.7 アドバンストパッケージング
 3.8 メトロロジー
 3.9 その他

4.半導体製造装置業界の新規参入可能性

5.今後の展望


【質疑応答】