東邦大学 理学部 化学科 教授 工学博士 長谷川 匡俊 氏

【専門】 高分子化学，界面・コロイド化学，光化学

2026年2月24日(火） 10：30〜16：30

1名につき５５，０００円（消費税込み，資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につ４９，５００円〕

〔大学，公的機関，医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

【セミナープログラム】

１．耐熱性樹脂の基礎
　　1.1 耐熱性樹脂の種類
　　1.2 耐熱樹脂の加工性と分類
　　1.3 凝集構造形成，分子配向

２．ポリイミドの製造方法
　　2.1 粗原料（モノマー，溶媒），モノマーの重合反応性
　　2.2 重合プロセス
　　　　（二段階法，化学イミド化法，溶液還流イミド化法）
　　2.3 重合時の塩形成と回避策
　　2.4 イミド化反応，解重合・固相重合，イミド化率
　　2.5 架橋反応とZ方向CTE制御

３．高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料：変性ポリイミド
　　3.1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性，機械的特性
　　3.2 ポリエステルイミドの高周波誘電特性。誘電正接低減のための因子
　　3.3 ポリエステルイミドの難燃性
　　3.4 ポリエステルイミドのポジ型感光性
　　3.5 ポリイミドおよび変性ポリイミドの熱融着性

４．フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替耐熱プラスチック基板用変性ポリイミド素材
　　4.1 透明耐熱性樹脂の必要性
　　4.2 ポリイミドフィルムの着色の原理と透明化の方策
　　4.3 半脂環式透明ポリイミドの分子設計，物性改善の方策
　　　　（立体構造，透明性，耐熱性，熱寸法安定性，機械的特性および溶液加工性）
　　4.4 改良ワンポット重合法の反応機構と有用性
　　4.5 透明変性ポリイミドの表面硬度
　　4.6 トップエミッション型有機ELディスプレイ用
　　　　プラスチック基板素材：超耐熱性変性ポリイミド
　　4.7 易解体性ガラス基板/ポリイミド積層体

【質疑応答】


※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，セミナー開催3日前までに 「事前リクエスト用紙」 （請求書に同封）を御寄せ頂けましたら，講演中に対応させて頂きます。