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【講座概要】
生成AIの急速な普及を背景に、AI処理に最適化された半導体への注目が世界的に高まり、社会や産業のあらゆる分野においてその基盤となる技術インフラの高度化が求められている。なかでも、高速な演算処理を実現するためにはロジック半導体の発展が重要となっており、近年はGPUを中心に開発が進んできた。一方、膨大な演算資源の確保、消費電力の増大、処理速度の限界といった技術的・経済的なボトルネックが顕在化している。
本講演では、ロジック半導体の位置づけと設計・製造における企業の関わり方を整理した上で、AIに特化した半導体の種類や特徴、最新技術の動向を体系的に解説する。さらに、先端半導体の製造技術、ソフトウェア開発環境、各国の政策・標準化動向にも触れ、AI半導体を取り巻く産業・社会動向を俯瞰する。結びに、電力面や製造面での現状課題を踏まえ、今後の技術ロードマップと将来展望について考察する。
【受講後習得できること】
・ロジック半導体の役割や設計・製造のサプライチェーン、産業構造に関する基礎知識
・GPU・AI特化のASIC・ニューロモルフィックチップなどAIチップの種類・特徴・用途の理解
・AI半導体を支えるチップレット技術、ソフトウェア開発環境の最新動向
・各国の半導体政策、標準化の動向把握
・AI半導体の技術課題や今後のロードマップ、次世代技術の方向性に関する知見
1.ロジック半導体の現在地
1.1 ロジック半導体の位置づけ
1.2 ロジック半導体の設計・製造シェア
1.3 半導体設計・製造の流れ
2.AIチップの技術概要
2.1 AI演算と専用チップ
2.2 AIチップの概要
2.3 ASICの概要
2.4 ニューロモルフィックチップの概要
2.5 その他のチップの動向
2.6 半導体製造技術の高度化
2.7 ソフトウェア開発環境の動向
3.AIチップを取り巻く社会動向
3.1 半導体に関する各国政策動向
3.2 AIチップ関連の標準化動向
4.AIチップの今後の展望
4.1 現状の課題と取り組み
4.2 今後のロードマップ
【質疑応答】
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