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２０２６年１１月３０日(金) １０：３０〜１６：００

【10:30-14:30 】

１．ポリイミド 合成と特性の理解と高機能化

茨城大学 工学部 生体分子機能工学科　教授　森川 敦司 氏

１．Kaptonタイプポリイミドに 代表されるポリイミドと合成法
　1.1　Kaptonタイプポリイミド
　1.2　ポリイミドの合成法
　1.3　その他のポリイミド
　1.4　ポリイミドが用いられている電気電子部品
　(フレキシブル基盤等) とその作製、使用に要求される性質

２．ポリイミド分子鎖の熱的挙動
　2.1　非晶性ポリイミドの熱的挙動
　2.2　結晶性ポリイミドの熱的挙動
　2.3　動的粘弾性試験
　2.4　熱可塑性ポリイミド、
　非熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド

３．ポリイミドの構造とガラス転移温度、熱安定性の関係
　3.1　ポリイミドの構造とガラス転移温度の関係
　3.2　ポリイミドの構造と熱安定性の関係

４．応用研究 (ゾル-ゲル法による ポリイミド-シリカ複合体の作製)
　4.1　ポリイミド-シリカ複合体の作製
　4.2　ゾルゲル法によるシリカ分散ポリイミドエナメル線作製
　4.3　側鎖にシリカとの反応点有するポリイミドを用いた複合体

５．応用研究 (無色ポリイミド)
　5.1　ナノパターンポリイミドの作製
　5.2　感光性ポリイミドを用いるポリイミドパターンの作製
　5.3　芳香族ポリイミドの構造と色の関係
　5.4　ネガ型感光性樹脂を用いたポリイミドパターンの形成
　5.5　ポリイミドの構造と色の関係
　5.6　表示素子 (TNセル)　
　5.7　脂肪族ポリイミド

【質疑応答】

２．高速通信用途を想定したポリイミド樹脂の物性制御とその考え方

FAM テクノリサーチ　山田 保治 氏

【講座趣旨】
　本講演では、5G用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点から、 ポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。


１．通信技術の進歩と高速通信用材料開発
　1.1 高速通信技術の背景と現状
　1.2 樹脂の誘電特性−各種樹脂（フッ素樹脂（PTFE）、 液晶樹脂（LCP）とポリイミド（PI）の比較
　1.3 高速（5G）通信および 低誘電材料の開発状況と市場規模

２．5G対応高速高周波通信用PI開発の考え方
　2.1 ポリイミド開発の歴史
　2.2 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か？
　2.3 5G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
　2.4 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
　2.5 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI

３．高周波基板用低誘電損失ポリイミドの分子設計と物性制御
　3.1 低誘電率化、低誘電正接化
　3.2 低吸水率化
　3.3 高接着性
　3.4 成形・加工性

４．高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況

５．高速（5G）通信用材料開発の課題と今後の展開

６．参考図書

【質疑応答】