１．

【Live配信】２０２６年１１月１８日(水） １０：３０〜１６：００
【アーカイブ（録画）配信】 ２０２６年１１月３０日まで受付（視聴期間：１１月３０日〜１２月１０日まで）

1名につき５５，０００円（消費税込、資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき４９，５００円〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。

１．シリカガラスの種類・製造方法・性質と半導体デバイス製造工程での用途

【専門】
非晶質物性，技術者教育，理科教育

【略歴】
理学部物理学科，大学博士課程で学位取得後化学会社に就職。2年の研究所勤務を経てシリカガラスメーカーに出向。10年勤務後福井大学工学部に着任。2021年定年退職。

【講座の趣旨】
シリカガラスは半導体デバイス製造や光通信の材料として広く使われている。製造方法により性質が違うため，用途に応じて使い分けられている。半導体デバイス製造での応用を考える上での基礎となる製造方法と性質の違いについて解説する。

【習得できる知識】
シリカガラスは半導体製造工程でよく使われている材料であるが，その種類，製造方法，性質についてはよく知られているとは言えない。用途別にどのような種類のシリカガラスが適切なのか，今後どのような可能性があるのかを考える基礎となる知識を学ぶ。

１．はじめに
　1.1　シリカガラスとは?
　1.2　シリカガラスの種類

２．シリカガラスが用いられる半導体製造工程
2.1　半導体製造工程とシリカガラスの使用
2.2　シリカガラスの特徴と用途との関係
2.3　溶融石英ガラスと合成シリカガラスの特徴

３．シリカガラスの種類と製造方法
　3.1　溶融シリカガラス
　　3.1.1　電気溶融法と火炎溶融法
　　3.1.2　天然粉溶融石英ガラス
　　3.1.3　合成粉溶融石英ガラス
　　3.1.4　溶融シリカガラスの原料
　　3.1.5　不透明溶融石英ガラス
　3.2 合成シリカガラス
　　3.2.1　直接法合成シリカガラス
　　3.2.2　スート法合成シリカガラス
　　3.2.3　ゾルゲル法

４．シリカガラスの性質
　4.1　製造方法による分光学的性質の違い
　4.2　高温での粘度と仮想温度
　4.3　紫外線などによるダメージ
　4.4　加熱時のOH基の拡散
　4.5　シリカガラスの失透

５．まとめ

【質疑応答】

２．超短パルスレーザによる石英ガラス及びその他材料への微細加工技術

０．会社概要

１．弊社のコア技術（超短パルスレーザについて）
　1.1　熱影響を抑えた加工
　1.2　対応材料範囲について（石英ガラスや難削材への適性）
　1.3　μm単位の微細構造形成の代表例
　1.4　環境について
　1.5　保有加工機と検査機器について

２．微細加工事例の紹介
　2.1　形状の代表例
　2.2　素材、形状別での事例
　2.3　適用事例
　2.4　さまざまな挑戦

３．システム導入事例
　3.1　レーザ加工システム事業の紹介
　3.2　経験から生み出されたプラットフォーム
　3.3　装置導入適用例

４．最後に
　4.1　今後の取り組み

※一部項目が変更する可能性がございます。

【質疑応答】

３．次世代半導体に必要な基板材料『石英ガラス』、その特性とめっきプライマーの適用

●講師　(株)イオックス　研究開発部　複合材料グループ　チーフ　中辻 達也 氏

【略歴】
・材料メーカーにて金属酸化物ナノ粒子の開発に従事
・2011年より、（株）イオックスにて金属ナノ粒子の開発に従事

【講座の趣旨】
半導体基板のサブストレート、インターポーザーとしてガラスへの代替が有望視されている。また、高速伝送、光電融合、量子技術などではガラスの中でも石英ガラスの必要性が高まっている。
本講演では、めっきプライマーをガラスに適用する利点と石英ガラスが必要とされる次世代技術について紹介する。

【習得できる知識】
ナノ粒子、塗料、めっき、TGV、ガラスコア、インターポーザー、高速伝送、beyond5G、部品内蔵基板、光電融合、石英ガラス、先端半導体

１．めっきプライマーについて
　1.1　めっきプライマーの利点
　1.2　無電解めっき工程を短縮
　1.3　様々な材料に高密着
　1.4　部分めっきが容易
　1.5　基材の表面平滑性を損なわない

２．ガラスコアについて
　2.1　なぜガラス基板か？
　2.2　国内のガラスコア開発動向
　2.3　国外のガラスコア開発動向
　2.4　各メーカーの開発進捗度と課題
　2.5　課題解決に求められる特性

３．めっきプライマーのガラスへの適用
　3.1　めっきプライマーガラスへの密着メカニズム
　3.2　低温アニールを実現するハイブリッド型めっきプライマー
　3.3　密着性、信頼性、各種物性
　3.4　ガラス貫通基板への適用
　3.5　ガラスコアの課題『背割れ、クラック』への対策

４．ガラス、石英ガラスの先端技術への応用
　4.1　高速伝送、beyond5G
　4.2　部品内蔵基板
　4.3 ハイブリッドボンディング
　4.4 光電融合

【質疑応答】