【第1部】

【第2部】

【第3部】

2026年12月3日(木） 10：00〜15：30

1名につき６０，５００円（消費税込み，資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につ５５，０００円〕

〔大学，公的機関，医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

【１０：００〜１２：００】

第１部 ガラスコアサブストレートの課題、最近の動向

●講師　よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士(工学)　八甫谷 明彦 氏

【講座の趣旨】

　半導体の微細化限界を突破する鍵として世界的に注目を集めるガラスコアサブストレート について、課題や最近の動向について解説する。


【セミナープログラム】

１．ガラスコアサブストレートの基礎
　　1.1　採用のモチベーション
　　1.2　アプリケーション、市場性
　　1.3　プロセス

２．克服すべき課題、そして量産への壁
　　2.1　メタライゼーション
　　2.2　マイクロクラック
　　2.3　検査
　　2.4　品質
　　2.5　信頼性

３．ガラスコアサブストレートの動向
　　3.1　サプライチェーン
　　3.2　最近の動向

【質疑応答】

【１３：００〜１４：３０】

第２部 ガラスにおける熱膨張係数・反りや強度の評価および半導体パッケージング用基板への応用

●講師 AGC(株) 材料融合研究所 プロフェッショナル　林 和孝 氏

【講座の趣旨】

　 ガラスは、剛性や耐熱性、絶縁性などの利点により、Fan-outウエハ/パネルレベルパッケージングやガラスコアなど、半導体パッケージングプロセスへの活用が期待されている。一方、パッケージングに不可避なガラスとその他の材料間の接合において、熱膨張係数のミスマッチがあると、反りや破壊等の不具合の要因となる。本講演では、これらの不具合の低減のキーとなるガラスの熱膨張係数・反りや強度の評価法について解説する。


【セミナープログラム】

１．ガラスの基礎
　　1.1 ガラスとは・ガラスの利点
　　1.2 典型的なガラスの種類
　　1.3 主なガラスの物性

２．半導体パッケージングプロセスとガラス
　　2.1 パッケージングプロセスに用いられるガラス
　　2.2 パッケージ基板として用いられるガラス

３．ガラスの熱膨張係数
　　3.1 ガラスの熱膨張の起源
　　3.2 様々な熱膨張係数のガラス
　　3.3 熱膨張係数を制御する因子1 組成
　　3.4 熱膨張係数を成業する因子2 熱履歴

４．半導体パッケージングにおけるガラス熱膨張係数の重要性
　　4.1 反りの防止
　　4.2 破壊の抑制

【質疑応答】

【１４：４５〜１５：３０】

第３部 ガラス(コア)基板の非破壊解析とその装置について

●講師　丸文(株) システム営業第１本部 営業3部 先進産業ソリューション2課 課長　南部 信夫 氏

【講座の趣旨】

　 ガラスコア基板のTGVの品質評価におけるX線斜めCTの有効性について解説する。


【セミナープログラム】

１．ガラス貫通電極内部の非破壊解析による品質管理
　　1.1 大型基板に対するX線CTの課題
　　1.2 3次元斜めCTの基本原理及び有効性
　　1.3 3次元X線CTシステム XVA-160□520 の特徴

２．今後の展望

【質疑応答】