沸騰冷却技術の原理、メカニズムと高発熱密度デバイスへの応用技術セミナー
        
AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術
半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価
 
<セミナー No.701451>
【 アーカイブ配信】 (2026年12月15日(火) Live配信の録画配信です)

★AIサーバー、EVを支える次世代冷却手法として期待を集める沸騰冷却
 その基本原理、空冷・液冷との違い、適用が期待される応用分野までを解説!

沸騰冷却技術の原理、メカニズムと
高発熱密度デバイスへの応用技術


■ 講師

兵庫県立大学 工学研究科 工学専攻 機械工学分野 教授 博士(工学) 河南 治 氏

■ 開催要領
日 時 : 【アーカイブ(録画)配信】 2027年1月6日まで受付(視聴期間:1月6日〜1月16日まで)
 
(※2026年12月15日(火) Live配信の録画配信です)
会 場 : ZOOMを利用したLive配信またはアーカイブ配信 ※会場での講義は行いません
セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 : 1名につき49,500円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき44,000円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

【この講座で学べること】
・熱の伝わりに関する基礎
・沸騰冷却に関する基礎
・実際の沸騰冷却システム
・沸騰冷却の高度化

【講座概要】
近年、CPU/GPUや電気自動車のインバータや電池など、高発熱密度のパワー半導体や電子機器に対する冷却要求が急激に拡大している。本講座では、今後の冷却技術の中心になっていくであろう、沸騰現象を用いた冷却技術について、その基本メカニズム、従来の空冷技術・液冷技術との違い、適用が期待される応用面、現在研究されている沸騰冷却の高度化技術などを解説します。

1.はじめに
 1.1 AI時代の熱マネジメントにおける課題

2.沸騰伝熱の基礎
 2.1 伝熱の3形態 -伝導・対流・放射-
 2.2 対流伝熱の基礎
 2.3 沸騰伝熱の基礎
 2.4 プール沸騰
 2.5 強制対流沸騰
 2.6 沸騰伝熱の冷却限界

3.沸騰による電子機器の冷却
 3.1 電子機器冷却に求められる冷却性能
 3.2 沸騰冷却システム
 3.3 沸騰冷却の開発・適用事例

4.沸騰冷却の高度化
 4.1 伝熱面の構造による高度化
 4.2 流動条件による高度化
 4.3 冷媒組成による高度化

5.終わりに(今後の展望)


【質疑応答】