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【本講座で学べること】
・柔軟性、低誘電性発現のためのポリイミド樹脂の化学構造設計
・上記方針で設計したポリイミドの機械、電気特性の実施例
・設計したポリイミドを用いたプリント基板用接着評価および加工実証実験結果
【講座概要】
次世代通信の高周波化による伝送損失や、半導体パッケージの大型化に伴う反りの課題に対し、荒川化学工業は独自のバイオマス・低誘電ポリイミド「PIAD®」を開発しました。剛直な従来品とは異なり、柔軟で嵩高い構造を持たせることで、高接着性・低誘電性・低反り性を実現しています。FPCから次世代半導体向けの微細加工まで幅広く適用でき、デバイスの性能向上と課題解決、環境負荷低減を同時に達成します。
1.会社概要
2.開発背景:次世代通信・半導体に要求される課題
2.1 5G/beyond 5G における伝送損失抑制のニーズと絶縁材料の関係
2.2 半導体後工程(チップレット・大型化)の技術トレンドと反りの課題
3.バイオマス・低誘電ポリイミド「PIAD®」の設計
3.1 低誘電化・高柔軟化を実現する独自のポリマー設計コンセプト
3.2 環境配慮型(バイオマス)材料としての側面
4.応用展開@:FPC・プリント基板用途における実証
4.1 FCCL、ボンディングシート用途での使用例
4.2 競合技術(LCP、オレフィン系、一般エポキシ系)との特性比較
4.3 最近の開発事例(低誘電感光性カバーレイへの応用)
5.応用展開A:半導体後工程向け感光性ポリイミドの開発
5.1 新規感光性ポリイミド組成物の物性と低反り性の検証
5.2 誘電特性の高周波依存性および高信頼性の確認
5.3 微細加工適正(SAP、ダイレクトレーザーによるダマシン加工)と新プロセスの提案
6.まとめ
【質疑応答】
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