【講演ポイント】
データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速している。それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。
本講演では、従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、そのポイントを解説する。また封止材からは少し離れるが、これからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。
【習得できる知識】
・半導体デバイスやデータセンター向けパッケージのトレンド
・半導体封止材の設計・評価
【プログラム】
１．DC普及の背景とその考察
1.1 生成AIの普及による専用DCの増加
1.2 電力制約の問題
２．DC向けデバイス
2.1 演算・メモリーデバイス（GPU/CPU/HBM/ASIC）
2.2 専用デバイス（DPU/TPU）
2.3 パワーデバイス（SiC/GaN）
３，DC向けパッケージ
3.1 チップレット＆ヘテロジーニアスインテグレーション
3.2 ウェハーレベルパッケージ
４．DC向け半導体封止材
4.1 高耐熱
4.2 低誘電
4.3 熱伝導
4.4 作業性の確保
4.5 封止材の評価
５．光電融合向け有機材料の展望
5.1 光導波路
5.2 光変調器
【質疑応答】
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