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【この講座で学べること】
・半導体洗浄工程で、どのような原因から不良が発生するのかを基礎から理解できます。
・パーティクルがウェハ表面に付着する理由と、除去するための基本的な考え方を理解できます。
・「洗浄力を強くすればよい」という考え方だけでは解決できない理由を理解できます。
・パーティクルの除去と再付着防止の考え方を整理できます。
・高圧スプレー、二流体スプレー、メガソニック・超音波、ブラシ洗浄の特徴と使い分けを理解できます。
・流量、圧力、液滴速度、洗浄時間など、洗浄条件を設定するときの考え方を学べます。
・洗浄力とパターンダメージとの関係を理解し、過剰洗浄を防ぐための考え方を学べます。
・純水スプレー洗浄などで発生する静電気（ESD）の原因と対策を理解できます。
・「パーティクルが取れない」「除去率がばらつく」「ダメージが発生する」といった現場の問題を切り分けるための考え方を身につけられます。
・半導体洗浄に関する最近の技術動向や、今後注意すべき課題を知ることができます。
【講座概要】
半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、微小パーティクルや洗浄工程で発生するダメージが歩留まりに大きく影響するようになっています。実際の現場では、「パーティクルが取れない」「除去率がばらつく」「洗浄力を上げるとダメージが発生する」といった問題が生じます。
本講座では、パーティクルがなぜ付着し、どのような力によって除去されるのかを基礎からわかりやすく解説します。また、高圧スプレー、二流体スプレー、メガソニック・超音波、ブラシ洗浄など代表的な物理洗浄方法の特徴と使い分け、再付着や静電気（ESD）への対策についても取り上げます。
洗浄方式の紹介だけでなく、現場で不良が発生した際に「何を確認し、どの条件を見直すべきか」を考えるための実践的な判断軸を身につけていただくことを目的とします。
１．半導体製造における洗浄工程の役割
1.1 なぜ半導体製造では洗浄が重要なのか
1.2 微細化・多層化によって変わる洗浄の難しさ
1.3 洗浄工程で問題となる代表的な不良
２．洗浄不良はなぜ発生するのか
2.1 パーティクル、金属、有機物など代表的な汚染
2.2 「汚れが取れない」場合と「洗浄中に汚れる」場合
2.3 洗浄後の再付着はなぜ起こるのか
３．パーティクルはなぜウェハに付着するのか
3.1 微小パーティクルに働く付着力をやさしく理解する
3.2 パーティクルサイズと「取れやすさ・取れにくさ」の関係
４．パーティクルを除去するための基本的な考え方
4.1 「付着する力」と「取り除く力」のバランス
4.2 液体の流れ・衝突・せん断力を利用したパーティクル除去
4.3 洗浄力を強くすればパーティクルは本当に取れるのか
4.4 パーティクル除去率とパターンダメージのトレードオフ
５．代表的な物理洗浄方法とその使い分け
5.1 高圧スプレー洗浄の原理・特徴と条件設定
5.2 二流体スプレー洗浄の原理・特徴と条件設定
5.3 メガソニック・超音波洗浄の原理と周波数の考え方
5.4 ブラシ洗浄の特徴とPost-CMP洗浄への適用
5.5 洗浄力・ダメージ・再付着から見た各洗浄方式の比較
６．洗浄工程で発生する静電気とESD
6.1 純水を使った洗浄でもなぜ静電気が発生するのか
6.2 スプレー、液滴衝突、ウェハ回転・乾燥時に発生する帯電
6.3 洗浄力を高めることで増加するESD・パターンダメージリスク
6.4 CO2水などの機能水を用いた帯電防止の考え方
７．ウェット洗浄における最新情報
８．まとめ
【質疑応答】
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