半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望セミナー
        
半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価
半導体プラズマプロセス技術の制御と計測・モニタリング
 
<セミナー No.612451>
【 アーカイブ配信】 (2026年11月19日(木) Live配信の録画配信です)

★SRAM、DRAM、Flashから次世代メモリまで、AIを支えるメモリ技術の進化とトレンドの理解に向けて!

半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望


■ 講師

トレメンダステック 代表 小川 公裕 氏(元・ソニー株式会社)

■ 開催要領
日 時 【アーカイブ(録画)配信】 2026年12月1日まで受付(視聴期間:12月1日〜12月11日まで)
 
※2026年11月19日(木) Live配信の録画配信です)
会 場 ZOOMを利用したLive配信またはアーカイブ配信 ※会場での講義は行いません
セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
■ プログラム

【この講座で学べること】
・メモリ技術の変遷
・主要メモリの構造と動作原理 SRAM/DRAM/Flash
・主要メモリのシミュレーション例
・主要メモリの高密度化、高速化技術
・その他揮発性メモリの構造と動作原理 MRAM/ReRAM/PCRAM/FeRAM/FeFET
・メモリのEDA(設計ツール)
・メモリの最新動向

【講座概要】
AIの発展を支えるAI用プロセッサと高速メモリ。2026年の時点で、データセンタの建設ラッシュ等から、逼迫して奪い合いの様相となっています。また、未だ尽きない高速化・大容量化の要求に応えるべく、今も進化を続けています。このメモリに関して、古くからの変遷を交え、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。その他、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理も説明します。最後にメモリのEDA (設計ツール) に関しても簡単に説明します。

1.メモリとは
 1.1 メモリ技術の変遷
 1.2 日本の半導体の位置付
 1.3 現在の代表的メモリ

2.SRAM
 2.1 SRAM基本回路構成
 2.2 SRAM基本特性例
 2.3 SRAM発展形

3.DRAM
 3.1 DRAMの基本構造
 3.2 DRAMのデータ転送
 3.3 PIM Processor in Memory

4.フラッシュメモリ
 4.1 Flashの基本構造・動作
 4.2 Flashの大容量化・高速化
 4.3 市場の状況

5.その他メモリ
 5.1 MRAM
 5.2 ReRAM
 5.3 PCRAM
 5.4 FeRAM
 5.5 FeFET

6.メモリのEDA (設計ツール)
 6.1 SRAM コンパイラ
 6.2 メモリのライブラリ
 6.3 メモリの回路シミュレーション
 6.4 メモリ BIST

7.付録:半導体の状況


【質疑応答】