■第１章　ディスプレイ関連フィルム・テープの開発と高機能化

第１節　ディスプレイ用フィルム
【１】偏光フィルム用（ベース）フィルムの開発と薄型・高耐熱・高耐湿化
　１．偏光版の構成
　２．光学用ビニロンフィルムの製品分類と特性
　　2.1　偏光性能 　　　2.2　耐久性能 　　　2.3　延伸条件と偏光性能の関係
　３．ビニロンフィルムの物性

【２】フロントライトの薄型・高透過率化

【３】パターン転写射出成形導光板
　・液晶ディスプレイバックライト技術と要求品質
　・微細凹凸方式光散乱手段の微細加工薄板―０．３ｍｍ厚さ、ニッケル製
　・転写射出（圧縮）成形

【４】導光板用樹脂・ゼオノア
　１．ノートパソコン導光板
　　1.1　軽量化への対応（低比重）　 　1.2　薄型化への対応（高流動、良転写性、低吸水性）
　　1.3　耐衝撃性　　　1.4　信頼性向上
　２．携帯電話導光板
　　2.1　高輝度化への対応 　　2.2　薄型化への対応 　　2.3　まとめ

【５】溶融押し出し法によるゼオノアフイルム
　１．ゼオノア樹脂及びゼオノアフイルムの性質と用途
　２．溶融押し出し法によるゼオノアフイルムの面状

【６】反射防止フィルムの大型ディスプレイへの応用
　１． はじめに
　２．ＰＤＰ用フィルム
　３．反射防止フィルム
　４．薄膜と塗工精度
　５．色調機能付加フィルム
　６．まとめ

【７】反射防止フィルム
　１．反射防止膜とは
　　1.1　反射防止機能　　　1.2　光学設計　　　1.3　薄膜材料
　２．ドライコーティング（真空蒸着・スパッタ）による反射防止フィルムの作成方法
　３．実際の反射防止フィルムへの応用

【８】ＩＴＯフィルムの成膜法と機能

【９】液相法によるＩＴＯ膜形成と導電性制御
　１．ＩＴＯナノ粒子分散塗料
　２．ゾルーゲル法による透明導電膜形成
　　2.1　ゾルーゲル法によるＩＴＯ膜の形成と低温形成の可能性
　　2.2　光アシストゾルーゲル法によるＩＴＯ膜の室温形成
　３．ＩＴＯナノ粒子・導電性ポリマーのナノコンポジット化
　　3.1　新規透明導電材料の考え方　 　　3.2　新規透明導電材料の特徴

第２節　タッチパネルの高機能化
【１】抵抗膜式タッチパネル
　１．構造と入力原理　　 　２．基本設計　　 　３．特性　　 　４．製造法
　５．特徴のあるタッチパネル　 　６．光学的諸問題とその解決策　 　７．評価

【２】抵抗膜式タッチパネル
　１．抵抗膜式透明タッチパネルの分類と動作原理
　２．タッチパネルの主要特性
　３．抵抗膜タッチパネルの光学特性
　　3.1　透過率・反射率と色相　 　　3.2　反射防止膜による透過率向上
　　3.3　反射率と色相　 　　3.4　その他の光学特性　　　　3.5　偏光板付タイプ
　４．耐熱特性の向上
　５．その他の特性について
　　5.1　耐指紋性　 　　5.2　狭額縁設計　 　　5.3　高耐久性　 　　5.4　薄型化、強度ＵＰ

第３節　ディスプレイ用粘着フィルム・粘着シート

【１】ディスプレイ用粘着フィルム
　１．粘着材への要求特性と特定波長吸収粘着材について
　　1.1　紫外線カット粘着材　 　　1.2　ネオンカット、近赤外線カット粘着材
　２．製品形態（仕上げ形態・製品構成）

【２】は著作権の都合上、掲載しておりません

第４節　ディスプレイにおける接続・実装用フィルム・テープ

【１】パネルの高精細化に対応したACFと接続技術

【２】ＣＯＦ用実装テープ
　１．ＣＯＦテープに要求される品質
　　1.1　ファインピッチ回路　 　　1.2　折り曲げ性　 　　1.3　信頼性
　２．当社の回路基板材料について

【３】ヒートシールコネクターの耐熱性、接着性向上
　１．接着剤の変遷
　２．接着剤の硬化システム
　３．ヒートシール条件
　４．ヒートシールコネクターの接着、接続への被着体の影響



■第２章　半導体・実装関連フィルム・テープ

第１節　半導体製造工程用テープ・シートと実装技術
【１】３層ＴＡＢ用接着テープ
　１．接着剤
　　1.1　接着力　 　　1.2　電気的特性　 　　1.3　化学的特性　 　　1.4　熱的特性
　　1.5　機械的特性　 　　1.6　ワイヤボンディング性
　２．ベースフィルム
　３．セパレーター

【２】エンボスキャリアテープ
　１．エンボスキャリアテープを取り巻く背景
　　1.1　パッケージ動向　 　　1.2　実装動向　 　　1.3　環境面からの検討
　２．当社の取り組み(シンエツキャリアテープ、シンエツカバーテープ)
　　2.1　キャリアテープ材質面　 　　2.2　カバーテープ　 　　2.3　ポケット形状

【３】は著作権の都合上、掲載しておりません

【４】半導体製造プロセス用粘着テープ
　１.半導体製造プロセスと使用される粘着テープ
　２．粘着特性制御方法とUV硬化型粘着テープにおける粘着特性の低下機構

【５】バックグラインドテープ
　１．バックグラインドとは
　　1.1　バックグラインド工程 　　　1.2　周辺技術のトレンド 　　　1.3　要求特性
　２．テープの構成と機能
　３．バックグラインドテープの特性
　　3.1　ウェーハ汚染性　　　 3.2　研削後のウェーハ厚さ精度
　　3.3　紫外線硬化型粘着剤の特性　 　　3.4　その他、特性

第２節　実装関連用テープ
【１】ＦＰＣ用キャリアテープ
　１．単純粘着型
　２．紫外線剥離型
　３．熱剥離型

【２】低温実装型異方導電性接着テープ
　１．ＡＣＦへの要求
　　1.1　表示デバイス材料と組立の動向
　　1.2　ＡＣＦへの課題
　 ２．低温実装への試み
　　2.1　低温・短時間実装を実現する樹脂のポイント
　　2.2　導通性能の維持と信頼性のポイント
　３．低温実装型ＡＣＦの特徴

第３節　ＤＦＲの加工性向上技術
【１】ドライフィルムフォトレジストの高解像性と高耐性化
　・ＤＦＲの歴史　　　・ＤＦＲの機能分類　　　・解像限界　　　・高解像化への道
　・ＤＦＲの構成と解像性　　　・露光方式と解像力　　　・膜厚と解像性　　　・密着性
　・高解像性概念　　　・組成検討　　　・最新事情　　　・耐ブラスト性　　　・今後の展望

【２】ドライフィルムフォトレジスト
　１．ドライフィルムフォトレジストの基本成分と反応機構
　２．ドライフィルムへの一般要求特性と材料設計上の対応
　　2.1　密着性　　　　2.2　解像度　　　　2.3　追従性　　　　2.4　テント特性
　　2.5　耐薬品性　　　　2.6　工程許容範囲　　　　2.7　対環境配慮性
　３．超高密度回路形成用ドライフィルム
　４．レーザー直描用ドライフィルム

【３】ドライフィルムレジスト
　１．感光性樹脂の用途と種類
　２．パッケージ基板用DFR
　　2.1　解像度とレジスト剥離特性　　　2.2　無電解銅めっき基板表面に対する追従性
　　2.3　パッケージDFR技術のロードマップ
　３．テープ基板（COF、TAB）用DFR
　４．リードフレーム用ＤＦＲ
　５．半導体バンプ用ＤＦＲ
　６．平面ディスプレイ用ＤＦＲ
　　6.1　プラズマディスプレイ背面板加工用ＤＦＲ　　 　6.2　ディスプレイ電極形成用ＤＦＲ
　　6.3　有機ＥＬ用ＤＦＲ



■第３章　燃料電池用セパレータの構成と信頼性

【１】は著作権の都合上、掲載しておりません

【２】高強度カーボンモールドセパレータの開発と高機能・低コスト化への取り組み
　１．セパレータの要求機能と各種材料間の性能比較
　２．当社成形セパレータ
　　2.1　リサイクル　　　2.2　水の制御　　　2.3　ゴムシール一体化
　　2.4　セミアッセンブリー　　　2.5　金属材料との複合　　　2.6　高強度成形カーボンセパレータ



■第４章　ノイズ対策・シールド用フィルム

【１】は著作権の都合上、掲載しておりません

【２】高透磁率フィルム
　１．高周波磁気特性
　２．軟磁性薄膜
　３．応用例

【３】ＣＣＤ用樹脂製近赤外線カットフィルター
　１．ＣＣＤ用近赤外線カットフィルターの必要性と要求特性
　２．プラスチック製近赤外線カットフィルターの設計
　　2.1　近赤外線吸収機能物質の選定　　　 2.2　金属イオンの高分子材料への導入方法
　３．プラスチック製近赤外線カットフィルターの特徴
　　3.1　厚さ調整対応 　　　3.2　他機能との複合化 　　3.3　取り扱い性
　　3.4　樹脂製フィルターの短所
　４．モバイル化に伴うカメラの小型化と光学素子への要求
　　4.1　光学部材の傾向　　　4.2　回折格子付き近赤外線カットフィルターの特性
　　4.3　樹脂製極薄型ローパスフィルタ