第１章 封止材料における強靭化、耐熱性向上、低応力化と硬化剤、
フィラーの配合設計
●第１節 エポキシ樹脂の強靭化と耐熱性の向上および内部応力解析
１．著作権の都合上、掲載しておりません
２．ノボラック型エポキシ樹脂
１．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
２．ナフタレン含有ノボラック型エポキシ樹脂
３．ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂
４．トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂
５．テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂
６．ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
７．フェノール・ビフェニル型エポキシ樹脂
８．結晶性エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂の混合物
３．エポキシ樹脂の耐熱性、耐湿性向上技術
１．ナフタレン型エポキシ樹脂
1-1 架橋密度の耐熱性、耐湿性におよぼす影響
1-2 ナフタレン系硬化剤より得られる硬化物の物性
４．著作権の都合上、掲載しておりません
５．ナノハイブリッド化によるエポキシ樹脂高機能化の概念
１．ナノハイブリッド化によるエポキシ樹脂高機能化の概念
２．使用材料と評価方法
2-1 原材料
2-2 ナノハイブリッド化および物性評価
３.評価結果
3-1 長鎖モノアミン修飾剤の評価
3-2 トリアミン修飾剤の評価
3-3 グアニルウレア修飾剤の評価
６．著作権の都合上、掲載しておりません
７．半導体パッケージにおける反りと残留応力の熱粘弾性解析技術
１．緒言
２．封止樹脂の硬化収縮率の評価方法
３．封止樹脂の熱粘弾性解析技術
４．TSOPパッケージの反り解析への適用
4-1 背景と目的
4-2 TSOPパッケージ反りの測定
4-3 TSOPパッケージ反りの数値解析
５．BGAパッケージの反り変形解析への適用
5-1 背景と目的
5-2 BGAパッケージ反りの測定
5-3 BGAパッケージ反りの数値解析
６．結言
第２節 アンダーフィル材料における低応力化と信頼性評価および塗布・硬化技術
１．フリップチップボンディング工法における先アンダーフィル工法の適用
１．先塗布型フリップチップボンディング工法の説明
1-1 アンダーフィル工法の分類
２．先にアンダーフィル材を塗布することによるメリット/デメリット
2-1 工法によるメリット/デメリット
2-2 生産におけるメリット
2-3 最適なアンダーフィル方法
３．先アンダーフィル工法でなければできない技術
3-1 先アンダーフィル工法が応用できる製品
3-2 先アンダーフィル工法の特徴技術（ボイド対策）
２．著作権の都合上、掲載しておりません
３．リペアブルアンダーフィル材の設計と信頼性
１．アンダーフィル材の動向
２．リペア技術の動向
３．新規加熱硬化技術とアンダーフィル材としての設計
４．アンダーフィル材としての信頼性
4-1 リペア性について
4-2 電気絶縁性
4-3 ヒートサイクル性
4-4 落下衝撃性
4-5 曲げ特性
第３節 硬化剤における選定と配合技術
１．アミン硬化剤
１．アミン硬化剤の分類と特徴
1-1 脂肪族ポリアミン
1-2 脂環式アミン
1-3 芳香族アミン
1-4 ポリアミドアミン
1-5 第三アミン
２．アミン硬化剤と硬化収縮率
2-1 硬化収縮率の抑制剤の種類と特性
2-2 硬化パターンと線収縮率
３．アミン硬化剤による耐熱性
3-1 耐熱タイプのアミン硬化剤
４．高機能エポキシ樹脂の耐熱性・強靭性
4-1 高機能エポキシ樹脂の種類と特性
５．アミン硬化剤による強靭性
5-1 耐熱タイプのアミン硬化剤の特徴
5-2 強靭性の高い芳香族アミン硬化剤
２．酸無水物系硬化剤
１．酸無水物系硬化剤の種類と用途
1-1 汎用液状酸無水物
1-2 半導体封止材用酸無水物
1-3 LED封止材用酸無水物
２．新規な酸無水物系硬化剤
2-1 耐熱性酸無水物
2-2 耐熱性透明酸無水物
2-3 低粘度可撓性酸無水物
３．酸無水物の配合および取り扱い上の注意
3-1 酸無水物の最適配合部数
3-2 硬化促進剤の影響
3-3 吸湿による遊離酸の生成
3-4 炭酸ガスの発生
3-5 安全衛生
３．フェノール系硬化剤
１．フェノール樹脂の基礎
1-1 レゾール樹脂の生成及び硬化反応機構
1-2 ノボラック樹脂の生成及び硬化反応機構
２．フェノール樹脂の用途
2-1 レゾール樹脂の用途
2-2 ノボラック樹脂の一般的な工業用途
2-3 ノボラック樹脂のエポキシ樹脂用途
３．ノボラック樹脂の構造制御
3-1 フェノール核間連結鎖の結合位置（オルソ／パラ配向性）制御
3-2 狭分子量分散ノボラック
４．エポキシ基とフェノール性水酸基の反応
５．フェノール樹脂系硬化剤に要求される特性
６．汎用IC封止材用フェノールノボラック樹脂硬化剤
７．先端IC封止材に用いられる特殊リンケージを有するフェノール樹脂
８．分子量分散度が及ぼす硬化特性と硬化物の物性影響
９．硬化剤樹脂のリンケージ位置（オルト／パラ比）が及ぼす硬化特性への影響
第４節 硬化促進剤
１．イミダゾール系硬化促進剤
1．イミダゾール系
1-1 イミダゾールとは
1-2 硬化剤（硬化促進剤）としてのイミダゾールの特長
1-3 封止材料における硬化促進剤
1-4 代表的なイミダゾール類
２．リン系硬化促進剤
１．はじめに
1-1 リン系化合物
1-2 窒素系化合物
1-3 硬化促進剤と他材料との相互作用
第５節 フィラー
１．フィラーの概要とその使用実績
1-1 シリカ
1-2 シリカと半導体
1-3 シリカフィラーの種類
1-4 シリカフィラーの製法
1-5 シリカの使用実績
1-6 今後の課題
２．封止材料におけるフィラーの特性と配合設計
１．はじめに
２．エポキシ封止材製法、パッケージ成形封止工程およびパッケージ信頼性試験条件の概要
2-1 エポキシ封止材製法の概要
2-2 パッケージ成形封止工程の概要
2-3 パッケージ信頼性試験条件の事例
３．封止材用フィラーに要求される性質
４．フィラー配合比と封止材特性
4-1 フィラー配合比と線膨張率
4-2 フィラー配合比と熱伝導率
4-3 フィラー（石英ガラス粉）配合比と機械的性質
4-4 フィラー（石英ガラス粉）配合比と吸湿特性
５．フィラー（石英ガラス粉）の球状化の効果
5-1 フィラー粒子先端における集中応力の分散化
5-2 フィラー粒子形状と成形時金型磨耗性
5-3 フィラー配合比、粒子形状と成形時流動性
６．パッケージの熱応力低減による耐熱衝撃性向上
6-1 封止材起因熱応力の低減策
6-2 封止材の線膨張率、曲げ弾性率、円筒応力と薄型パッケージの耐クラック性
6-3 封止材の線膨張率、ガラス転移点とパッケージ中Au線の耐断線性
７．吸湿後リフロー時パッケージクラックの発生機構とその対策
7-1 吸湿後リフロー時パッケージクラックの発生機構
7-2 リフロー時パッケージクラック発生の防止策
7-3 フィラー（石英ガラス粉）形状、配合比の効果
7-4 フィラー（石英ガラス粉）高充填化、高接着化封止材の諸特性
３．半導体封止材用シリカフィラーの技術動向
１．封止材で使用されるシリカの分類とその製法/特徴/主な用途
1-1 溶融球状シリカ
1-2 溶融破砕シリカ
1-3 結晶質シリカ
1-4 ゾルゲルシリカ
1-5 煙霧状シリカ
２．固形封止材用シリカの技術動向
2-1 高流動化/低粘度化
2-2 狭流路充填性の向上
2-3 高純度化
３．液状封止材用シリカの技術動向
3-1 粗大粒子除去ポイントの低下
3-2 狭ギャップ浸透性の向上
3-3 高純度化
４．窒化アルミ系フィラー粉体と高放熱封止材料の開発
１．技術分野の背景と課題
２．粒子モルフォロジーの外的形状や内部構造の製法
第６節 著作権の都合上、掲載しておりません
第７節 半導体デバイスにおける気密封止技術
１．リフローによるはんだ還元接合
２．陽極接合装置
2-1 AB-60S-M
2-2 MAB-60
2-3 AB-40R
３．表面活性化接合装置
3-1 SAB-60RD1
3-2 SAB-60R
４．貼り合せ装置
4-1 VJ-60S
4-2 VJ-60R
５．アライメント装置
第８節 難燃剤フリーエポキシ樹脂封止材料の特性と高性能化
１．エポキシ樹脂成形材料の難燃剤フリー化
1-1 代替難燃剤の添加
1-2 フィラーの高充填化による難燃化
1-3 自己消火性を有する樹脂の適用
２．難燃剤フリーエポキシ樹脂成形材料の特性と高性能化
３．住友ベークライト（株）の難燃剤フリーエポキシ樹脂成形材料
●第９節 半導体封止用樹脂材料の不良発生メカニズムとその対策
１．半導体封止の基礎知識
1-1 半導体の封止方法
1-2 半導体封止用樹脂材料
1-3 難燃化
２．樹脂材料と不良発生
2-1 粗粒による問題
2-2 難燃剤による腐食
2-3 成形時の問題
３．半導体の不良防止
3-1 加速試験の理解
3-2 材料組成の確認
４．半導体開発動向と樹脂材料
4-1 半導体の開発動向
4-2 封止システムの改革
５．今後の課題
第１０節 半導体封止樹脂の試験方法と信頼性評価
１．成型性の評価と試験方法
２．封止樹脂の成形性に関する以外の試験法
３．封止樹脂の信頼性評価法
3-1 TEG (Test Element Group)について
3-2 耐湿信頼性
3-3 低応力性の評価（内部熱応力評価）
3-4 吸湿後リフロー
3-5 高温放置試験
3-6 フィラーダメージの評価
第１１節 半導体封止材料のコンパウンド技術
１．技術分野の背景と課題
２．粒子モルフォロジーの制御と評価のポイント
３．粒子モルフォロジーの外的形状や内部構造の製法
４．粒子モルフォロジーの外的形状や内部構造の調整法
５．粒子モルフォロジーの外的形状や内部構造の評価法
第２章 ＬＥＤ・ディスプレイ用封止技術の開発と特性および信頼性
第１節 独自の白色 LED 封止システム
第２節 ＬＥＤ用シリコーン封止材料の特性
１．ＬＥＤの形状と封止材料の必要特性
２．軟質シリコーン封止材料
３．硬質シリコーン封止材料
４．ダイボンド剤
５．その他周辺材料へのシリコーンの応用
第３節 ＬＥＤ封止材としてのシリコーンの応用
１．LED封止材としてのシリコーンへの要求特性
1-1 LED封止材用シリコーン材料
1-2 硬化前特性
1-3 硬化物の初期物性
1-4 硬化物の耐久性
２．シリコーンのLED封止材への適用
2-1 LED用シリコーン封止材の種類
2-2 シリコーンゲル封止材
2-3 シリコーンエラストマー封止材
2-4 シリコーンレジン封止材
2-5 レンズ材料
第４節 透明シリコーン樹脂の特徴とＬＥＤ材料への応用
１. シリコーン樹脂の特徴
1-1 シリコーン樹脂とは
1-2 シリコーン樹脂の特徴
1-3 シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の耐熱性・耐UV性の比較
２. シリコーン樹脂のLEDへの応用
2-1 シリコーン樹脂のLED用途への応用例
2-2 シリコーンエンキャップ材
2-2-1 流動性の高いエンキャップ材
2-2-2 グローブトップ用のエンキャップ材（COB）
2-3 LED用エンキャップ材の設計
2-4 LED用エンキャップ材の使用上の注意
2-4-1 ステップキュア
2-4-2 蛍光体の混合
2-4-3 硬化不良
2-5 レンズ材料
第５節 エポキシ樹脂を用いたＬＥＤ封止材料の特性と信頼性
１．ＬＥＤ封止材料の役割
２．透明封止材料の劣化要因
３．透明な硬化物を作るための指針
3-1 エポキシ樹脂
3-2 硬化剤
3-3 硬化促進剤
3-4 熱カチオン触媒
４．透明な硬化物を作る硬化条件設定例
５．硬化物の経時的な着色対策
６．割れ及び剥がれの対応
第６節 著作権の都合上、掲載しておりません
第７節 有機ＥＬディスプレイ用封止技術
１．はじめに
２．シール材に求められる特性
３．紫外線硬化性樹脂とは
４．有機ＥＬ用シール剤
５．有機ＥＬ用シール剤の今後の課題
６．固体封止について
７．まとめ
