第２章　押出･キャスティング成形技術

第１節　フィルム成形加工における押出機内の樹脂劣化と成形用樹脂の流動性評価

　　　　１．樹脂劣化発生要因の定量化
　　　　２．可塑化樹脂中の溶存気体量
　　　　３．可塑化工程における樹脂劣化抑制
　　　　４．ポリオレフィン系フィルム用樹脂の流動性評価

第２節　製膜過程におけるドローレゾナンス現象とフィルム厚み斑制御技術

　　　　１．キャステイング工程における流動不安定性
　　　　　１−１．せん断流動域と伸長流動域における現象
　　　　　１−２．せん断流動域における不安定性現象
　　　　　１−３．伸長流動域における不安定性現象
　　　　２．ドローレゾナンス現象と斑制御技術

第３節　押出･キャスティングにおける樹脂の流動解析技術

　　　　１．流れのモデル化
　　　　　１−１．解析概要
　　　　　１−２．支配方程式
　　　　　１−３．有限要素法
　　　　２．解析に必要な物性値および境界条件
　　　　　２−１．比熱
　　　　　２−２．熱伝導率
　　　　　２−３．密度（熱膨張，密度の温度依存性）
　　　　　２−４．境界条件
　　　　３．レオロジー特性
　　　　　３−１．成形加工におけるポリマーの流動
　　　　　３−２．せん断粘度
　　　　　３−３．伸長粘度
　　　　４．構成方程式
　　　　５．フィルム成形プロセスの解析
　　　　　５−１．円管内の流れ（せん断流れ）
　　　　　５−２．ダイス内の流れ
　　　　　５−３．多層流動
　　　　　５−４．ダイスウェルの解析
　　　　　５−５．ダイスから冷却ロールまでの空間での流動

第４節　フィルム成形における高分子溶融体のレオロジー

　　　　１．微小変形下でのレオロジー
　　　　　１−１．粘度のひずみ速度依存性、周波数依存性
　　　　　１−２．粘度の時間依存性
　　　　　１−３．降伏現象
　　　　２．フィルム成形過程における変形様式とレオロジー特性
　　　　　２−１．せん断流動
　　　　　２−２．伸長流動
　　　　３．不安定流動に伴う成形不良現象
　　　　　３−１．高速せん断流動
　　　　　３−２．ドロー比とフィルム成形性

第５節　フィルム成形用押出ダイおよびキャスティングにおける品質阻害要因

　　　　１．Ｔダイキャスト法おける主要構成技術とその概要
　　　　　１−１．Ｔダイ
　　　　　１−２．着地安定化
　　　　　１−３．ネックイン
　　　　　１−４．伸長流動不安定現象（ドローレゾナンス）
　　　　　１−５．冷却
　　　　２．Ｔダイキャスト法における品質阻害要因各論（検討事例の紹介）
　　　　　２−１．Ｔダイの流路設計における非円形マニホールド圧損計算方法
　　　　　２−２．Ｔダイの条件変更への対応性について
　　　　　２−３．Ｔダイの厚薄調整性について
　　　　　２−４．キャストロールの巾方向温度分布について

第６節　樹脂流動解析による押出ダイの最適化と金型を利用した成形事例

　　　　１．押出金型における種類と特徴
　　　　　１−１．フラットダイ
　　　　　１−２．サーキュラーダイ
　　　　２．多層押出成形装置における問題点
　　　　　２−１．溶融樹脂の粘度差における構成変形
　　　　　２−２．流路断面形状における構成変化
　　　　　２−３．層表面及び層界面におけるメルトフラクチャー
　　　　３．流動解析による金型設計
　　　　　３−１．フラットダイの流動解析
　　　　　３−２．サーキュラーダイの流動解析
　　　　４．金型を利用した成形事例
　　　　　４−１．フイルム・シート成形装置
　　　　　４−２．チューブ・パイプ成形装置事例

第７節　フィルム･シートのダイスジ発生原因とその対策

　　　　１．ダイスジとは
　　　　２．ダイスジ発生原因の考察
　　　　　２−１．ダイスジの種類
　　　　　２−２．従来のダイスジ対策
　　　　３．シャープリップエッジ
　　　　　３−１．従来の経験
　　　　　３−２．メヤニ発生原因の追究
　　　　　３−３．メヤニ削減対策
　　　　　３−４．シャープリップエッジが必要とされる理由
　　　　　３−５．理想的なシャープリップエッジ
　　　　　３−６．実用的なシャープリップエッジ
　　　　　３−７．シャープリップエッジの製作方法
　　　　　３−８．リップエッジR面の仕上げ
　　　　４．その他のダイスジ発生について

第３章　フィルム延伸技術

第１節　延伸工程でのフィルムの熱・変形・配向挙動の解析

　　　　１．フィルム成形時の応力・変形解析のための構成方程式とは
　　　　２．フィルム延伸工程
　　　　　２−１．縦延伸予熱工程でのフィルム温度の解析
　　　　　２−２．縦延伸工程でのフィルムの熱・変形・配向挙動の解析
　　　　　２−３．横延伸工程でのフィルムの変形・配向挙動の解析

第２節　逐次二軸延伸ポリプロピレンフィルムの縦強力化新技術

　　　　１．逐次二軸延伸ポリプロピレンフィルムの延伸挙動とその制御
　　　　　１−１．ＯＰＰの逐次二軸延伸メカニズム
　　　　　１−２．過去の検討
　　　　　１−３．開発コンセプト
　　　　２．新規縦強力化二軸延伸ポリプロピレンフィルムの特徴
　　　　　２−１．開発品の延伸挙動と力学物性
　　　　　２−２．開発品の配向評価
　　　　　２−３．開発品の諸物性
　　　　３．縦強力化二軸延伸ポリプロピレンフィルムの展開

第３節　二軸延伸ポリプロピレンフィルムの粗面化

　　　　１．β晶を利用したテンター法逐次二軸延伸BOPの粗面化のメカニズム
　　　　　１−１．原反シートの構造解析
　　　　　１−２．延伸
　　　　２．DSCによるβ晶の融解再結晶化の解析
　　　　３．粗面形状の解析
　　　　４．粗面形状の制御

第４節　逐次二軸延伸フィルムの高次構造と延伸条件の適正化

　　　　１．フィルムの内部構造と延伸技術
　　　　２．高次構造シミュレーション

第５節　フィルム延伸時に発生するボーイング現象のメカニズムと低減化

　　　　１．ボーイング現象とは
　　　　　１−１．ボーイング現象の定義
　　　　　１−２．ボーイング現象の発生メカニズム
　　　　　１−３．ボーイング現象と熱固定温度および冷却温度との関係
　　　　２．ボーイング現象の低減方法
　　　　　２−１．ボーイング現象と横延伸後の各ゾーン温度との関係
　　　　　２−２．ＰＥＴフィルムにおけるボーイング現象と熱収縮率との関係
　　　　３．ＮＹ６フィルムにおけるボーイング現象
　　　　　３−１．ボーイング現象と横延伸後の各ゾーン温度との関係
　　　　　３−２．ＮＹ６フィルムにおけるボーイング現象と熱収縮率との関係
　　　　　３−３．ＮＹ６フィルムの熱収縮挙動

第６節　フィルム延伸における複屈折計測と高次構造の評価

　　　　１．フィルム延伸の役目と手法
　　　　２．一軸および二軸延伸と分子配向
　　　　３．フィルム延伸・成形過程のオンライン計測

第４章　高分子フィルムの配向･構造制御と評価方法

第１節　高分子材料における非晶・結晶構造の制御とフィルム成形技術

　　　　１．非晶・結晶の分率及び配列の制御による物性の変化
　　　　２．固相延伸（塑性変形）による分子配向
　　　　３．溶融延伸による分子鎖配向
　　　　　３−１．ＵＨＭＷ-ＰＥの溶融延伸
　　　　　３−２．ＰＴＦＥの溶融延伸
　　　　４．ＰＬＬＡの延伸法に伴う結晶転移（配向b型試料の作製）

第２節　ポリエステルフィルムの延伸発熱挙動と構造変化

　　　　１．サンプル
　　　　２．延伸によるネッキング現象
　　　　３．延伸による構造変化
　　　　４．結晶化と延伸発熱，ネッキング現象との関係
　　　　５．配向とネッキング挙動の関係

第３節　高分子繊維およびフィルムに関する
　　　　　　　 延伸過程の概要と構造・物性制御技術

　　　　１．延伸における高分子の加熱と変形
　　　　２．延伸による分子鎖配向
　　　　３．レーザー加熱延伸について測定した延伸のメカニズム

第４節　フィルムの微細構造と結晶化度・分子配向度評価方法

　　　　１．フィルムの構造
　　　　２．結晶化度評価方法
　　　　　２−１．密度法
　　　　　２−２．Ｘ線回折法
　　　　　２−３．熱分析法
　　　　　２−４．赤外吸収法
　　　　　２−５．測定法間の相関性
　　　　３．分子配向度評価方法
　　　　　３−１．結晶部の分子配向度
　　　　　３−２．非晶部の配向度
　　　　　３−３．ＰＥＴの構造単位の屈折率
　　　　　３−４．ＰＥＴの延伸による配向挙動
　　　　　３−５．赤外二色性による配向度評価
　　　　４．分子配向度と物性

第５章　フィルム巻き工程の最適化、トラブル対策

第１節　フィルム巻き工程での残留応力の予測

　　　　１．フィルム巻き工程でのロール内の残留応力
　　　　２．ロール内残留応力分布の推定式

第２節　フィルム巻出・巻取におけるテンションコントロール技術

　　　　１．テンションピックアップ
　　　　２．ダンサー機構
　　　　３．スピード制御とトルク制御
　　　　４．巻出・巻取のテンションと軸トルクの関係
　　　　５．巻出・巻取のテンションとスピードの関係
　　　　６．巻出制御
　　　　７．巻取制御

第３節　フィルム成形・加工及びハンドリング時における帯電トラブル対策

　　　　１．静電気とは
　　　　２．静電気によるトラブル
　　　　３．フィルムの帯電防止法
　　　　　３−１．静電気発生抑制法
　　　　　３−２．一般的な帯電防止法
　　　　　３−３．帯電防止剤を用いる方法
　　　　４．ロールで搬送時のフィルムの静電気放電
　　　　　４−１．トラブル
　　　　　４−２．対策
　　　　５．フィルム巻き取り時の帯電現象
　　　　　５−１．トラブル
　　　　　５−２．対策　　　　　
　　　　６．食品包装時の静電気による異物混入や包装不良
　　　　　６−１．トラブル
　　　　　６−２．対策
　　　　７．フィルムハンドリング時の操作トラブル
　　　　　７−１．トラブル
　　　　　７−２．対策
　　　　８．粉末充填包装機などでのトラブル
　　　　　８−１．トラブル
　　　　　８−２．対策
　　　　９．おわりに