◆　第１章　LED基板の耐熱化、高熱伝導化とTIMの使い方

□　第１節　非シリコーングリースの高熱伝導化とLED照明、バックライトへの応用

1．熱伝導グリースの特徴
　1.1　グリースタイプTIMの特徴
　1.2　熱伝導グリースの課題
　　1.2.1　熱抵抗の経時変化の考え方
　　1.2.2　非シリコーン系熱伝導グリースのニーズ
２．非シリコーン系熱伝導グリース
　2.1　組成
　　2.1.1　分散媒
　　2.1.2　充填剤
　2.2　非シリコーン系熱伝導グリースの特長
　　2.2.1　高熱伝導＆薄膜塗布性
　　2.2.2　安全性・環境性能
　　2.2.3　リペア性
　　2.2.4　材料適合性

□　第２節　放熱塗料の特性とLED照明への応用

１．放熱塗料の特性
　1.1　熱伝導と熱放射
　1.2　放熱塗料に要求される性能
　1.3　放熱特性
２．放熱塗料のLED照明への応用
　2.1　LED電球への適用
　2.2　LED照明機器への適用

□　第３節　高熱伝導性グラファイトフィルムを用いた熱拡散とLEDへの応用

１．固体の熱伝導とグラファイト
　1.1　固体の熱伝導
　1.2　グラファイトの電気・熱伝導
２．高熱伝導性グラファイトシートの作製と特性
　2.1　高熱伝導グラファイトシート
　2.2　Graphinityの物性
　2.3　熱拡散効果の評価
　2.4　複合品とその熱伝導の考え方
３．ＬＥＤにおける放熱・冷却
　3.1　LEDにおける熱対策の必要性
　3.2　LEDにおける熱対策の考え方
４．高熱伝導性グラファイトシートの応用
　4.1　ヒートスポット緩和効果
　4.2　LEDチップへの応用
　4.3　LEDデバイス（実装）での応用
　4.4　LEDモジュールでの応用

□　第４節は著作権の都合上、掲載しておりません。


□　第５節　フィラーコンパウンドによるポリアミド6の放熱性向上とLEDへの適用

１．射出成形用ポリアミド6樹脂
　1.1　概要
　1.2　成形加工性
　1.3　 LED電球筐体への適用検討
２．熱硬化性樹脂塗料（ペースト）
　2.1　導電タイプ
　2.2　絶縁タイプ
　　2.2.1　熱伝導率
　　2.2.2　絶縁破壊強度
　　2.2.3　塗工方法
　2.3　実装試験による放熱効果の確認
　　2.3.1　熱拡散によるヒートスポット低減効果
　　2.3.2　TIMとしての温度上昇抑制効果

□　第６節　LED照明でのサーマル・インターフェース・マテリアルの使い方

１．ＬＥＤ照明機器の熱設計にあたって
２．LED照明機器の放熱ルートの特徴
３．接触熱抵抗
４．接触熱抵抗低減材料（ＴＩＭ）の選定と使用
　4.1　ＴＩＭの種類と特徴、選択法
　4.2　サーマルグリース
　4.3　熱伝導性シート
　4.4　ＰＣＭ（フェーズチェンジマテリアル）
　4.5　熱伝導性接着剤、両面テープ

□　第７節　ジャンクション温度の計算法(1)

１．伝熱工学とは
２．伝熱の基本的な形態
　2.1　熱伝導
　2.2　熱伝達
　2.3　熱ふく射
　2.4　熱抵抗
　2.5　接触熱抵抗
３．熱回路を用いたジャンクション温度の計算
４．コンピューターシミュレーション技術を用いたジャンクション温度の計算
　4.1　コンピューターシミュレーションの利点と欠点
　4.2　ヒートシンク単体のシミュレーション
　4.3　LEDを設置した自然空冷ヒートシンクの温度測定とシミュレーション

□　第８節　ジャンクション温度の計算法(2)

１．製品構造と放熱経路
２．熱と温度の関係
３．伝熱形態と熱抵抗
　3.1　熱伝導
　3.2　対流熱伝達
　3.3　熱放射
　3.4　合成熱抵抗
４．LEDの伝熱経路

◆　第２章　導光板、拡散板、周辺材料の加工技術と高輝度化、発光の均一化

□　第１節　LEDバックライト用導光板の超薄肉成形と高輝度・均一発光パターン技術

１．射出成形による薄肉化技術
　1.1　超高速射出成形
　1.2　射出圧縮成形
　　1.2.1　超薄肉成形用射出圧縮成形の概要
　　1.2.2　射出圧縮成形の効果
　　1.2.3　超高速射出成形と射出圧縮成形の比較
　　1.2.4　超薄肉導光板・大型導光板用射出成形機
　　1.2.5　射出圧縮対応金型構造
２．超薄肉導光板の成形技術
　2.1　携帯電話用導光板
　2.2　電子書籍用導光板
　2.3　モバイルノートパソコン用導光板
　2.4　液晶TV用導光板
３．高輝度・均一発光パターン技術
　3.1　米粒ドットパターン
　3.2　円錐パターン
　3.3　プリズムパターン、レンチキュラーレンズパターン
　3.4　レーザー酸化被膜パターン

□　第２節　導光板のドット加工とその出射光量改善

１．導光板型LED照明
２．高機能導光板の設計・作製
　2.1　反射ドット形状・配置設計
　2.2　高機能導光板の作製
３．高機能導光板を用いたLED照明の出射光量改善

□　第３節　LED光源エッジライト方式導光板の高輝度化･ホットスポット対策

１．全反射バックライトの構成と原理
２．ＶＷＢＳ／ＨＳＯＴ高輝度導光板
　2.1　ＶＷＢＳ導光板
　2.2　ＨＳＯＴ導光板
　2.3　ホットスポット（入光近傍輝度ムラ）対策
３．ＳＬＩＣＳプリズムシート
４．「ＶＷＢＳ／ＨＳＯＴ高輝度導光板」の実用例


□　第４節は著作権の都合上、掲載しておりません。

□　第５節　LED照明用ポリカーボネートフィルムの光学特性と難燃性

１．LED及びLED照明の現状と動向
２．PC樹脂とそのＬＥＤ照明への応用
　2.1　概要
　2.2　PC樹脂について
　2.3　PCフィルムについて
　　2.3.1　PC拡散フィルム
　　2.3.2　PCレンズフィルム
　　2.3.3　PC反射フィルム
　2.4　難燃性について
３．今後の展開、将来展望

□　第６節　ＬＥＤ照明用拡散シートの光学特性と実用例

１．優れた光線透過率と拡散性
２．使用目的に合わせた拡散パターン
３．熱成形加工が容易
４．輝点(不快グレア)の抑制効果

□　第７節　LED照明・ディスプレイ用シリコーン製品の特性

１．シリコーン導光板
　1.1　導光板用高透明シリコーンの特性
　1.2　シリコーン導光板の特性
２．側面漏光型シリコーン光ファイバ
　2.1　シリコーン光ファイバの特徴
　2.2　シリコーン光ファイバの特性
　2.3　シリコーン光ファイバの主な用途

□　第８節　レンズ拡散板を使ったLED照明ムラ解消技術

１．レンズ機能拡散板による照明ムラの解消
２．レンズ拡散板の機能と特徴
３．一般的な拡散板との違い
４．一般的なレンズとの併用
５．レンズ拡散板：LSDの製法と基板の種類
６．照明シミュレーションソフトによる拡散状態の検討

□　第９節　ＬＥＤ集光レンズへの表面微細加工による色分れ・光取出し効率の向上

１．ＬＥＤ集光レンズ
　1.1　レンズ形状の問題
　1.2　拡散作用の問題
　1.3　レンズ設計のコンセプト
２．フライアイレンズ効果
　2.1　照射面の均一性
　2.2　設計・加工における優位性


◆　第３章　LED基板、リフレクターの反射率向上と放熱・耐熱・耐光性改善

□　第１節　ＬＥＤ搭載基板に使われるソルダーレジストの放熱性、反射率、耐久性の向上

１．ソルダーレジストとは
２．LED搭載基板に使用されるソルダーレジストの課題
　2.1　反射率と耐久性
　2.2　放熱性について
　2.3　これら課題に対する当社の取り組み
３．白色ソルダーレジストの光学特性
　3.1　ソルダーレジストの反射率の低下
　3.2　反射率の低下防止の取り組み
　3.3　写真現像型白色ソルダーレジストの耐久性能
４．ソルダーレジストでの放熱対策
　4.1　ソルダーレジストの放熱性
　4.2　放熱対策への取り組み　
　4.3　熱伝導率を高めたソルダーレジストの放熱効果
　4.4　新たなる展開

□　第２節　液晶ポリマーの光反射性、耐熱性とLED白色基板への応用

１．LEDパッケージ筐体（リードフレームタイプ）、モジュールへの展開
　1.1　LEDパッケージ用途への展開
　1.2　高熱伝導グレードのモジュール筐体への展開
２．可溶性LCPを用いたLED基板への展開
　2.1　サイドビュウタイプのLED基板　2.2　放熱基板
３．放熱シートへの展開

□　第３節　ＬＣＰ-ＣＣＬの立体加工とＬＥＤ実装基板への応用

１．液晶ポリマー基材の特性
２．回路付き液晶ポリマーフレキの絞り加工方法
　2.1　絞り加工の温度条件
　2.2　回路付き液晶ポリマーフレキの絞り加工
　2.3　絞り部分の回路形成方法
３．ＬＣＰ立体回路基板の用途展開

□　第４節　反射板用ポリエステルフィルムの特性とＬＥＤ照明・バックライトへの応用

１．バックライト用反射シートの概要
２．ＰＥＴフィルムの高反射率化の技術
３．ＬＥＤ照明用への応用

□　第５節　ＰＥＥＫ樹脂の特性と表面実装用電子部品への応用
１．PEEKの歴史、動向
２．表面実装用各種電子部品におけるＰＥＥＫポリマー
　2.1　反射型ＬＥＤユニット
　2.2　コインタイプ電池用ガスケット
　2.3　射出成形基盤用メッキ技術


◆　第４章　LEDに使われる樹脂材料への要求特性

□　第１節　LED照明に求められる特性

１．LED照明の現状
２．LED照明の問題点
３．ソリューション
４．リモート・フォスファ技術
５．超高演色シリーズ
６．色度、配光特性
７．信頼性
８．導入例

第２節は著作権の都合上、掲載しておりません。

□　第３節　照明用LEDに使われるUL（規格）プリント配線板の要求特性

１．照明機器に使用されるLEDに関する規格UL8750の概要
２．規格UL8750でプリント配線板に適用する要求
３．照明用LEDに使われるULプリント配線板認定に要求される試験

◆　第５章　LED用樹脂材料の評価

□　第１節　光学樹脂の劣化要因と寿命予測

１．樹脂材料の劣化現象
２．光学系樹脂材料の劣化モード
３．光学用樹脂材料の評価
　3.1　評価サンプルと評価方法
　3.2　評価結果
　3.3　劣化現象の検討
４．化学変化
５．劣化メカニズムの推定
６．結論


第２節は著作権の都合上、掲載しておりません。


□　第３節　LED放熱材料の熱物性値測定・評価方法

１．放熱の伝熱機構と熱物性測定器
２．熱伝導率の測定
　2.1　定常法
　2.2　非定常法
　　2.2.1　ホットワイヤ法、ホットディスク法の測定原理
　　2.2.2　ホットディスク法の装置化とシート状試料測定への応用
　　2.2.3　レーザフラッシュ法
３．放射率の測定
　3.1　簡易放射率計の原理
　3.2　半透明膜の放射率測定への応用
４．複合材料の熱物性測定の試み
　4.1　積層材の熱物性同定法8）
　4.2　シミュレーション結果
　4.3　分散型複合材料への応用