第1節
相互容量方式タッチパネル電極/デバイス構造電磁界解析
1.シミュレーション電極/デバイスモデル
2.タッチ領域依存性
3.ガラス厚依存性
第2節 タッチパネル用ICの特徴と性能向上技術
1.プログラマブルSoC
( PSoCR)概要
1.1.PSoCRアーキテクチャモデル
1.2.PSoCR内部構成
1.3.PSoCRアナログリソース
1.4.PSoCRデジタルリソース
2.静電容量検出
2.1.静電容量検出ライブラリCapSense
2.2.スイッチド・キャパシタ
2.3.シグマデルタ変調
2.4.タッチ判定と座標演算
3.静電容量タッチパネル向けPSoCRデバイス TrueTouch(TM)
3.1.タッチパネル構成
3.2.TrueTouch?シリーズ
3.3.TrueTouch?の機能
3.4.タッチパネルアプリケーションのシステム構成
第3節 スマートフォン/タッチパネル製造におけるクリーン管理の勘所
第4節 スマートフォン用MLCCsの超小型化と高容量化の両立
1.積層セラミックコンデンサの製造方法
2.成形技術
3.焼成技術
4.材料技術
第5節 スマートフォン,タッチパネルに用いられる電磁波吸収材料について
1.スマートフォンやタッチパネル製品におけるノイズの種類と発生個所とは?
2.電磁波吸収材料の種類と構成,その使われ方とは?
3.電磁波吸収材料のコスト以外の技術課題とは?
4.主にどのような性能試験をなされているのでしょうか?
5.本製品の改善,普及,発展のために期待されることとは?
第6節 液晶ポリマーのスマートフォン・タッチパネル製品への応用の可能性について
1.LCPを用いた部品の小型・低背化への対応
2.電子機器の搭載容積減少に対応した新規LCPを用いたFPC
3.部品の小型化に伴うLCPを用いた熱対策
第7節 窒化ホウ素フィラー及び放熱シートについて
1.窒化ホウ素
2.窒化ホウ素粉末を用いた放熱シート
第8節 高熱伝導を有するグラファイトと銅・セラミック複合部材とタッチパネル製品、スマートフォンへの応用の可能性
1.高熱伝導グラファイト/銅複合材とは
2.高熱伝グラファイト/銅複合化品の特性
3.高熱伝導グラファイト/金属複合材の可能性
第9節 カーボンナノチューブを用いた高熱伝導性材料による放熱技術
1.カーボンナノチューブを用いた高熱伝導材料
1.1.製造方法
1.2.熱伝導特性
1.3.強度特性
2.カーボンナノチューブを用いた高熱伝導性材料による放熱技術
2.1.熱拡散性
2.2.放熱性
第10節 放熱材料の分類とスマートフォンへの応用
1.熱輸送メカニズムの観点から見た放熱材料の分類
2.不均質混合系の熱伝導率解析と今後の材料設計
第11節 高熱伝導性グラファイトシートのスマートフォン・タッチパネル製品への応用の可能性
1.グラファイトの特徴
2.高熱伝導性グラファイトシート(GS)の作製と物性
3.グラファイト複合シート
4.高熱伝導性グラファイトシートの放熱特性
5.グラファイトシートのアプリケーションへの応用例
第12節 有機モンモリロナイトのスマートフォン・タッチパネル製品への応用の可能性
1.有機モンモリロナイト
2.ポリマー−モンモリロナイト ナノコンポジット
3.バリア性に与える ナノクレイの効果
4.難燃効果への有機モンモリロナイトの効果
第13節 スマートフォン,タッチパネル製品における封止技術とゲッターの応用について
1.ゲッターの基本原理
2.MEMSデバイス用各種ゲッター
3.PageLid(R)およびPageWafer(R)の吸着性能、実際の使い方
第14節 タッチパネル用ACPの高信頼性技術
1.熱可塑性 異方導電性接着剤
2.各種試験データ
2.1.保存安定性試験
2.2.熱圧着条件
2.3.熱時信頼性試験
2.4.環境試験
第15節 は著作権の都合上、掲載しておりません
。
第16節 低温接合材料のスマートフォンへの応用の可能性
1.SAMの技術コンセプト
2.SAMのプロセス
3.SAMの特長
4.SAMの今後
第17節 「分子接合素子」とタッチパネル部材への応用の可能性
1.分子接合素子による超分子ポリマーの作製
2.超分子ポリマーの結晶構造
3.超分子ポリマー薄膜の作製
第18節 スクリーン印刷法による30ミクロン以下の回路形成に対応した樹脂硬化型導電性(Ag)ペーストの開発
1.スクリーン印刷法による回路形成プロセスとペーストの挙動
2.ペースト粘弾性特性と印刷性
3.印刷不良の例とペーストの技術的課題
4.細線化対応Agペーストの印刷性能
第19節 タッチパネルに用いられる圧電体
1.表面弾性波方式タッチパネル
2.タッチパネル用圧電材料と薄膜圧電トランスデューサー
第20節 ダイヤモンドデバイスのスマートフォン・タッチパネル向けデバイスへの応用の可能性
1.ダイヤモンド半導体の特長
2.ダイヤモンドFET
第21節 生体高分子材料であるポリアミノ酸のタッチパネル材料への応用
1.ポリアミノ酸圧電材料の開発
2.印刷デバイスに適した素子構造の採用
第22節 フェリチンタンパクを利用したSi薄膜の低温結晶化法とスマートフォン,タッチパネル製品への応用の可能性
1.フェリチンタンパクを用いた結晶化法
2.タンパクを活用したメモリ
3.スマートフォンやタッパネル製品への可能性
第23節 印刷・塗布法で作るエレクトロクロミック素子のスマートフォン・タッチパネル製品への応用の可能性
1.エレクトロクロミック素子(ECD)とは
1.1.ECDの材料と素子構造
1.2.印刷・塗布で作成するECD
第24節 スマートフォンやタッチパネルへのMEMSデバイス,Si貫通電極形成の応用の可能性
1.高性能デジタルコンシューマデバイス普及と社会インフラ
2.Si貫通電極(TSV)の必要性
3.アルバックのTSV形成技術
4.半導体とMEMSデバイスとの融合実装 |