第1節 電子機器の高密度実装化に伴う
ノイズ発生要因とノイズの出ない回路設計の考え方
1. グランドプレーンの隙間によるノイズの発生
2. コンポーネント化によるノイズの低減法
3. 電源のデカップリング不足によるノイズの発生
4. スタブによるノイズの放射と妨害
5. 不完全な高周波オペアンプの配線による発振等のノイズ発生
6. 機構部品のノイズ対策
7. オーディオ帯ノイズの測定
8. 高周波ノイズの測定
第2節 ねじの緩みによる導体接続部の温度上昇
1. 定常電流通電時のねじの緩みによる
導体接続部の温度上昇
1.1
実験方法
1.2
実験結果および検討
2. ヒートサイクルに伴うねじの緩みによる導体温度上昇
2.1
実験方法
2.2
実験結果および検討
第3節 電磁波の種類と発生・反射メカニズム
1. 電磁波の種類
2. 電磁波の発生
2.1
マイクロ波シンセサイザ
2.2
電子管による発振方式
2.2.1
マグネトロンの構造と発振原理
3. 電磁波の検出
4.電磁波の伝送法
5.電磁波の反射・透過
5.1
導体による電波の反射および透過
5.2
誘電体による電波の反射および透過
5.3
磁性体による電波の反射および透過
6. マイクロ波の人体への安全性
第4節 マルチバンド/広帯域アンテナの
基礎と評価項目
1.マルチバンド/広帯域アンテナの基礎
1.1
マルチバンドアンテナ
1.2
広帯域アンテナ
2.マルチバンド/広帯域アンテナの評価項目
2.1
評価項目
2.2
評価方法
2.2.1
VSWR特性
2.2.2
放射パターン特性
2.2.3
利得特性
2.2.4
偏波特性
2.2.5
環境評価
第5節 RFIDチップの不都合事例と高信頼性化
1. 外部アンテナとの接続に関する不都合事例と高信頼性化
1.1
外部アンテナとの接続に関する不都合事例
1.2
外部アンテナとの接続に関する高信頼性化
2.耐熱性に関する不都合事例と高信頼性化
2.1
耐熱性に関する不都合事例
2.2
耐熱性に関する高信頼性化
3.紙実装に関する不都合事例と高信頼性化
3.1
紙実装に関する不都合事例
3.2
紙実装に関する高信頼性化
第6節 放射電磁波の遠方界、近傍界に応じた電波吸収体の設計技術
1. 放射電磁波の遠方界応用としての単層型電波吸収体の設計と作成例
2. 放射電磁波の遠方界応用としての多層型電波吸収体の設計と作成例
3. 放射電磁波の近傍界応用としての電波波吸収シ−トの設計と作成例
第7節 スマートフォン用カメラモジュールの故障・不具合事例と対策技術
1. スマートフォン/カメラモジュールの市場・商品動向
1.1
携帯電話・スマートフォン・カメラモジュールの市場規模推移
1.2
スマートフォンのディスプレイ画素数の増加、サイズ拡大トレンドの進展
1.3
スマートフォンの薄型化・フラット化トレンドの進展
1.4
スマートフォンの市場規模拡大にともなうカメラモジュールの仕様変化
2. カメラモジュールの低背化設計手法と性能・品質向上策
3. カメラモジュールの製造ラインでの主な不良原因と対策
3.1
COB工程でのWire-Bonding不良 / SMDの半田付け不良原因と対策技術
3.2
ダストによる黒キズ、シミ不良の原因と対策技術
3.3
Lensの組立不良
4. 市場で発生する可能性のある不良原因と設計的手法
4.1
衝撃によるカメラモジュール基板の破損の可能性を排除する設計手法
4.2
衝撃による回路部品接続部の断線の可能性を排除する設計手法
4.3
カメラモジュール低背化にともなう 「青カビ現象」対応設計手法
4.4
カメラモジュール低背化への対応が限界を迎えつつあるPlastic
Lensに対応する設計手法
第8節 RF−MEMSスイッチの設計技術と不具合事例と高信頼性化
1.RF-MEMSスイッチ
2.駆動評価と不具合
3.改良と評価結果
第9節 積層セラミックコンデンサの不具合事例と 高信頼性化
1. 積層セラミックコンデンサの製造方法
2. 主な不具合事例と対策
3. 絶縁破壊
4. 絶縁劣化
第10節 著作権の都合上、掲載しておりません
第11節 高温領域における積層セラミックコンデンサの直流絶縁破壊
1. 積層セラミックコンデンサの電気伝導と絶縁破壊
第12節 液体・固体誘電体材料の絶縁破壊・劣化メカニズム
1. 液体・固体誘電体の電気伝導
1.1
電気伝導特性
1.1.1
液体誘電体中の荷電粒子生成
1.1.2
液体誘電体中の電気伝導
1.1.3
固体誘電体中の電気伝導
2.液体・固体誘電体の絶縁破壊
2.1
液体誘電体の絶縁破壊現象
2.1.1
絶縁破壊の要因
2.1.2
代表的な絶縁破壊機構
2.2
固体誘電体の絶縁破壊現象
2.2.1
絶縁破壊の要因
2.2.2
代表的な絶縁破壊機構
3.絶縁油・固体複合絶縁系の放電現象
3.1
油中沿面放電の性質
第13節 圧電素子/セラミックの複合技術と劣化解析と寿命評価方法
[1]圧電素子/セラミックの複合技術
1. 圧電セラミックコンポジットの分類
2. ハイドロホン用コンポジット
2.1
3-3型圧電コンポジット
2.2
1-3型圧電コンポジット
2.3
0-3型圧電コンポジット
2.4
構造制御型圧電コンポジット
3. セラミクス/セラミクス・コンポジット
3.1
温度依存性を低減させるメカニズム
3.2
温度依存性を改善したコンポジットの作製
[2]圧電セラミック素子の劣化解析と寿命評価方法
1. 圧電セラミック素子の破壊要因
2. 寿命時間に及ぼす破壊の種類
3. 加速劣化試験法とデータ処理
3.1
温度による加速劣化
3.2
電界や周波数による加速劣化
3.3
データの処理法
4. 強誘電体特有の劣化と破壊の要因
4.1
空間電荷効果による劣化
4.1.1
強誘電体の分極
4.1.2
空間電荷分極のD-Eヒステリシスへの影響
4.2
強誘電体の内部応力による破壊
4.2.1
強電体に発生する内部応力
4.2.2
分極処理による内部応力の異方性
5. 圧電アクチュエータの寿命評価と予測法
5.1.1
直流電圧印加時の寿命評価
5.1.2
交流電圧印加時の寿命評価
5.2.3
寿命時間の予測
6. 単板状アクチュエータの寿命時間評価
第14節 圧電アクチュエータ駆動時の特性劣化
1. 圧電アクチュエータの形状
2. 圧電アクチュエータを応用した機構
2.1
伸縮の直接利用
2.2
オン・オフ駆動を利用した機構
3. 圧電アクチュエータの特性劣化の原因
3.1
応力集中
3.2
温度上昇
3.3
マイグレーション
3.4
疲労破壊
4.圧電アクチュエータの性能を発揮するために
4.1
外力の影響
4.2
設計上の留意点
4.3
駆動時の留意点
第15節 エレクトロケミカル( またはイオン) マイグレーションによる発火事故とその対策
1. マイグレーションによる絶縁劣化とは
2. マイグレーションの発生原理
3. ECM による絶縁劣化の例
4. マイグレーションの発生パターン
5. 金属の種類とマイグレーションの発生のしやすさ
6. マイグレーションによる絶縁劣化現象のまとめ
第16節 プリント配線板におけるエレクトロケミカルマイグレーションのメカニズム
1. エレクトロケミカルマイグレーションのメカニズム
2. プリント配線板におけるエレクトロケミカルマイグレーションの特徴
3. 紙/フェノールプリント配線板におけるエレクトロケミカルマイグレーション発生の一要因
4.エポキシ樹脂へのシリカナノフィラー添加によるマイグレーションの抑制
第17節 プリント配線板材料における実効的な誘電特性の測定
1. 誘電特性の測定方法
2. 実効的な誘電特性の測定
2.1
ストリップライン共振器法
2.2
Short Pulse Propagation(SPP)法
2.2.3
実効的な誘電特性測定の注意点
2.2.4
位相特性を用いた実効誘電率の測定
第18節 高密度フレキシブル基板用超薄型コネクタの不具合事例と高信頼性化
1. 従来タイプのコネクタ
2. UTFコネクタ
3. 加工プロセス
4. UTFコネクタの信頼性
5. UTFコネクタの可能性
第19節 高密度・狭ピッチ対応バンプ形成材料
1.バンプ形成方法
1.1
ペースト印刷法
1.2
めっき法
1.3
ボール搭載法
2.バンプピッチの動向
3.バンプ形成材料
3.1
ウェハ上へのバンプ形成
3.2
インターポーザー上へのバンプ形成
4.高密度・狭ピッチに向けたその他の取り組み
4.1
めっき法
4.2
ペースト印刷法
5.低アルファ線への要求
第20節 鉛フリーはんだ実装におけるボイド対策
1. ボイドの定義と分類
2. ボイドの発生原因とその抑制対策
3. 形成メカニズムと信頼性への影響
第21節 引け巣・クラック・はく離対策と接合信頼性評価
1. 開発された鉛フリーはんだの特徴
2. 引け巣
3. 熱疲労によるクラック
4. はく離
4.1 リフトオフ 4.2 再加熱によるはく離
第22節 酸化銀マイクロ粒子を用いた高温環境向け
Pbフリー接合技術
1. 酸化銀の還元温度
2. 酸化銀粒子の還元、及び焼結挙動
3. 接合強度評価
4. 放熱性及び信頼性評価
第23節 気密ケース入り熱電変換モジュールの高品質化技術
1. 従来の熱電変換モジュールの概要
2. 起こり得る不具合とその結果
2.1
熱応力による基板周辺接合部での剥離および熱電半導体の破損
2.2
高温での酸化および雰囲気ガスによる腐食
2.3
異物の侵入による短絡
2.4
熱伝導グリースの揮発・劣化による接触熱抵抗の増大
3. 不具合の予防対策としての気密ケース入りモジュール
3.1
基本型
3.2
水冷パネル付き気密ケース入りモジュール
3.3
大型気密ケース入りモジュール
3.4
気密ケース入りモジュールによる 設置自由度の拡大
4. 技術課題
第24節 ガラスシール技術による高信頼性電子デバイスの実現
1. ガラスシール技術
2. アモルファス酸化物TFTへの応用
2.1
アモルファス酸化物TFTの特徴と課題
2.2
ガラスシール技術によるアモルファス酸化物TFTの高信頼性化
第25節 モータの故障を未然に防ぐための軸受予防診断技術
1. 振動診断の方法
1.1
振動診断の流れ
1.2
測定方法の選択
1.3
信号処理
2. モータ軸受予防診断技術
2.1
モータの軸受の種類と特徴
2.2
軸受音の経過年数の傾向管理
2.3
軸受音の調査方法
2.3.1
振動法とは
2.3.2
軸受の傷の有無の解析方法
2.3.3
軸受の音の周波数
2.4
モータ軸受振動と騒音の事例
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