第1節 エポキシ樹脂封止分野における硬化剤の上手な使い方・選び方
1.封止材料の分類
1.1 製品形態
1.2 用途
2.封止材料の組
3.封止材料の硬化剤
4.封止材料の硬化方法(封止方法)
5.半導体及び封止材料の開発動向
5.1 半導体
5.2 封止材料
6.封止材料の問題
第2節 エポキシ樹脂/封止材の設計事例 〜 求められる機能性付与と成形性の両立に向けて
〜
1.近年の半導体封止材に求められる特性
2.成形性との両立について
3.要求特性と成形性の両立の事例
3.1 近年の封止樹脂に対する要求、高耐熱性
3.2 高ガラス転移温度樹脂
3.3 マレイミド樹脂の導入
3.4 トレードオフとなる成形性との両立 フェノール樹脂・エポキシ樹脂との複合化
第3節 著作権の都合上、掲載しておりません
第4節 封止樹脂への機能性付与・高機能化設計
1.高屈折性材料
1.1 ブロックポリマーの逆ミセル中でのチタニアナノ粒子の合成
1.2 TiO2/poly(MMA)ハイブリッド膜の屈折率
2.紫外線吸収性材料
2.1 分散性に及ぼすポリメタクリレートのエステル基の効果
2.2 ブロックコポリマーによる分散
2.3 C60/poly(MMA)ハイブリッドフィルム
3.帯電防止材
3.1 ポリマー分散剤
3.2 表面抵抗率
第5節 封止接着剤の透湿性低減による封止信頼性向上
1.水蒸気の透過現象
2.透湿性の評価方法
3.エポキシ樹脂系接着剤と透湿性の関係
3.1 樹脂組成と透湿性の関係
3.2 無機材料配合量と透湿性の関係
3.3 樹脂厚みと透湿性の関係
4.透湿性低減による封止信頼性向上
第6節 新しい無機イオン補足剤による半導体封止樹脂の耐湿性向上
1.無機イオン捕捉剤とその特長
1.1 無機イオン捕捉剤IXEの特長
1.2 無機イオン捕捉剤IXEPLASの特長
2.無機イオン捕捉剤IXEのイオン捕捉能
2.1 封止樹脂中のハロゲンイオンの捕捉
2.2 高いイオン保持能力
2.3 高い耐熱性
3.IXEの応用例
3.1 エポキシ樹脂コンパウンドによるアルミ配線の腐食抑制実験および評価
3.2 Cu配線のマイグレーション防止効果
3.3 導電ペーストのマイグレーション防止効果
3.4 溶剤、樹脂の精製
第7節 封止樹脂・プラスチックの耐熱衝撃性とその評価試験
1.熱衝撃時の応力解析と破壊力学的検討
1.1 熱応力解析
1.2 破壊力学計算
2.熱衝撃試験方法
2.1 セラミックスの熱衝撃試験
2.2 エポキシ樹脂のワッシャー埋込み試料による冷熱サイクル試験
2.3 硬化時の残留応力評価
2.4 半導体封止材料評価の冷熱サイクル試験
3.縁に切欠きを持った円盤試験片による熱衝撃試験
3.1 縁に切欠きを有する円盤試験片を用いたポキシ樹脂単体の熱衝撃試験
3.2 無機フィラー充填による耐熱衝撃性の向上
3.3 無機フィラーを充填したときの耐熱衝撃性
3.4 フィラー形状の効果
第8節 電力機器用エポキシ樹脂の耐サーマルショック性向上
1.電力機器用エポキシ樹脂における耐サーマルショック性の重要性
1.1 大型エポキシモールド機器 1.2 高温短時間硬化
2.耐サーマルショック性の向上を図る材料設計
2.1 線膨張係数の低減手段 2.2 弾性率の低減手段
3.耐サーマルショック性評価方法
3.1 試験片
3.2 試験および評価方法
4.熱応力低減による耐サーマルショック性の向上
4.1 線膨張係数の低減化アプローチ
4.1.1 ベース樹脂
4.1.2 低線膨張フィラー
4.1.3 フィラー配合量
4.1.4 溶融石英配合樹脂の線膨張係数
4.1.5 溶融石英配合樹脂の耐サーマルショック性
4.1.6 溶融石英配合樹脂の機械特性
4.1.7 線膨張係数の低減化アプローチのまとめ
4.2 弾性率の低減化アプローチ
4.2.1 ベース樹脂
4.2.2 低弾性コアシェル
4.2.3 コアシェル添加樹脂の耐サーマルショック性
4.2.4 コアシェル添加樹脂の弾性率
4.2.5 コアシェル添加樹脂の機械強度
4.2.6 弾性率の低減化アプローチのまとめ
4.3 更なる耐サーマルショック性向上を図る溶融石英/コアシェルのハイブリッド配合
5.大型モールド機器における耐サーマルショック性評価
5.1 初期性能評価
5.2 気中サーマルショック試験
5.3 液中サーマルショック試験
5.4 液中サーマルショック限度試験
第9節 エポキシ樹脂を用いたLED 封止材の高機能化と性能評価
1.LED 封止材の要求特性
2.LED封止材の変遷
3.エポキシ樹脂系封止材の高性能化の取り組みと性能評価
第10節 固体高分解能NMR法を用いたLED封止材の劣化評価
1.脂環式エポキシ樹脂封止材の劣化反応
1.1 発光熱による架橋反応の痕跡
1.2 架橋反応による運動性の変化
1.3 LED発光内側と外側の架橋反応機構の違い
2.シリコーン樹脂封止材の劣化反応
2.1固体高分解能1H MAS NMR法によるシリコーン樹脂封止材の熱劣化解析
第11節 表面実装型LED用白色反射モールド樹脂
1.表面実装型LED の動向と白色反射モールド樹脂の必要特性
2.熱硬化性樹脂の特長を活かした製造プロセスと白色反射モールド樹脂の設計
3.LED 用反射モールド樹脂の事例
3.1 開発品の物性
3.2 開発品を用いたLED パッケージの試作工程と結果
4.今後の動向
第12節 エポキシ樹脂の光学特性向上と屈折率制御
1.透明封止用エポキシ樹脂の分子設計
2.シルセスキオキサンを骨格とするエポキシ樹脂の合成及び硬化物物性
3.シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の改良
4.更なる耐熱透明安定性の向上
第13節 著作権の都合上、掲載しておりません
第14節 PESのガラス代替に求められる特性と応用展開/高機能化事例
1.PESについて
2.PESの特性と応用例
2.1 透明性と耐熱性
2.2 耐熱水性・耐スチーム性
3.その他のPESの特徴
3.1 エポキシ樹脂との相溶性
3.2 燃焼特性
第15節 LCD向けドライバICチップ接続用異方導電接着フィルム(ACF)の低温化アプローチとポットライフ制御
第16節 ハイブリッド構造を利用した耐熱樹脂レンズの特徴と材料への要求特性
1.撮像レンズに使用可能な耐熱樹脂について
1.1 材料要因の透明性
1.2 加工依存
1.3 耐熱樹脂の透明性変化
1.4 耐熱樹脂の屈折率変化
1.5 耐熱透明樹脂の屈折率現状と要望
1.6 耐熱透明樹脂の物性要望
1.7 耐熱透明樹脂への高硬度化要請
2. 精工技研のレンズ紹介
2.1 精工技研のハイブリッドレンズ
2.2 精工技研のLIMレンズ
2.3 モバイル端末向けリフロー対応小型レンズ
2.4 車載向けリフロー対応レンズ
第17節 著作権の都合上、掲載しておりません
第18節 インプリント材料へのエポキシ樹脂の応用
1.各種インプリント技術の特徴
2.硬化型インプリント法に適する材料
2.1 ラジカル硬化系
2.2 イオン硬化系
2.2.1 カチオン硬化システムの特徴
2.2.2 カチオン硬化性化合物
2.2.3 カチオン硬化性
2.2.4 環状エーテル系カチオン硬化の特徴
2.2.5 硬化収縮について
2.3 インプリント適用性
3.ダイセルのナノインプリント材料
3.1 ダイセルの取り組み
3.2 UV/熱硬化型インプリント材料
3.3 当社インプリント材料を用いた新たな提案
3.3.1 欠陥の低減
3.3.2 大面積化
3.3.3 大面積パターニング
|