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エポキシ 書籍
 
No.1807
 

エレクトロニクス用

エポキシ樹脂の"特性改良"と

"高機能/複合化"技術

■ 執筆者(敬称略) 

豊橋技術科学大学大学院 足立忠晴 日立化成(株)  桃崎太郎
倉敷ファッションセンター  光石一太 日立化成(株) 山口一夫
大阪工業大学 中村吉伸 (有)エデュース 佐伯準一
愛知工業大学 山田英介 防衛大学校  黒津卓三
ナガセケムテックス(株) 西田裕文 元材料メーカー 並木陽一
大阪大学 西川宏 (有)アイパック  越部茂
DIC(株) 有田和郎 京セラケミカル(株) 安藤元丈
関西大学 原田美由紀 埼玉県技術アドバイザー 鎌形一夫
九州工業大学 小迫雅裕 長崎大学  吉永耕二
北興化学工業(株) 大橋賢治 オムロン(株)  福原智博
日立化成(株)  竹澤由高 東亞合成(株) 大野康晴
阪本薬品工業(株) 畑中貴志 東京工業大学 久保内昌敏
大都産業(株)  高岸純一 (株)東光高岳 山下太郎
(株)セイロジャパン  吉井正樹 株)東光高岳 大竹美佳
ナガセケムテックス(株)  谷岡由男 株)東光高岳 大塚尊裕
新日本理化(株) 吉川秀幸 (株)ダイセル 鈴木弘世
新潟大学 田中眞人 防衛大学校 浅野敦志
(独)産業技術総合研究所 今喜裕 (株)東レリサーチセンター 三好理子
(独)産業技術総合研究所 田中真司 東京農工大学 朝倉哲郎
(独)産業技術総合研究所 佐藤一彦 日立化成(株) 小谷勇人
(株)ダイセル 坂根正憲 日立化成(株) 松野達也
エーピーエス リサーチ 若林一民 日立化成(株) 浦崎直之
日立化成(株) 柴田勝司 住友化学(株) 岡本敏
技術コンサルタント 村田則夫 日立化成(株) 杜暁黎
(株)日立ハイテクサイエンス 大久保信明 (株)精工技研 平尾朋三
元DIC(株) 小林恒夫 (株)ダイセル 三宅弘人
新日鐵化学(株) 横山直樹 (株)ダイセル 久保隆司
防衛大学校 木本博喜 東京理科大学  有光晃二 

■ 目  次



◇第1章 エポキシ樹脂の合成・樹脂設計・内部応力のメカニズム◇

第1節 著作権の都合上、掲載しておりません


第2節 粒子充填複合材料の力学的特性

1.はじめに
2.充填シリカ粒子の粒径効果が及ぼす影響
 2.1 試料
 2.2 弾性特性
 2.3 強度特性
3.エポキシ樹脂の架橋密度が及ぼす影響
 3.1 試料
 3.2 架橋密度
 3.3 弾性特性
 3.4 強度特性


第3節 エポキシ樹脂の特性改良への添加剤の選定、使用法

1.フィラーの種類・機能と分散・充填技術
 1.1 はじめに
 1.2 フィラーの種類・機能
  1.2.1 GF,ガラス粉
  1.2.2 シリカ
  1.2.3 炭素繊維および高性能繊維
  1.2.4 その他のフィラー
 1.3 フィラーと樹脂の混合手法
 1.4 フィラーの表面処理法について


第4節 低内部応力化

1.内部応力とは
2.内部応力の低減
3.ゴム変性による低弾性率化
4.無機充てん材の添加による低収縮化
5.無機充てん材の添加とゴム変性の併用の効果


◇第2章 エポキシ樹脂の強靭化と高熱伝導化技術◇

第1節 エポキシ樹脂とポリウレタンの複合化・強靭化技術

1.in-situ重合法によるポリウレタンとエポキシ樹脂の複合化
2.高ハードセグメント量PUとエポキシ樹脂の複合化
 2.1 種々のPURを用いた系
 2.2 PUEとPURを併用した系
3.最近の動向
 3.1 ポリウレタン改質エポキシ複合物
 3.2 エポキシ/ウレタン相互侵入ポリマーネットワーク(IPN)
 3.3 水分散系PU/EP複合物


第2節 著作権の都合上、掲載しておりません  


第3節 ポリマー粒子添加によるエポキシ樹脂強靭化機構と接着強さ


第4節 エポキシ樹脂への導電フィラーの複合添加

1.導電メカニズム
2.フィラーの複合添加効果


第5節 エポキシ樹脂材料における低誘電・低誘電正接設計

1.はじめに
2.分子設計指針と課題
 2.1 エポキシ樹脂の高耐熱化に関する分子設計指針
 2.2 高耐熱化と誘電特性の相反関係
 2.3 エポキシ樹脂の高耐熱性と低誘電化を両立する分子設計指針
3.開発事例
 3.1 ジシクロペンタジエン結節型エポキシ樹脂
 3.2 活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤(MFAE)


第6節 耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術

1.分子設計指針と課題
 1.1 エポキシ樹脂の高耐熱化に関する分子設計指針
 1.2 高耐熱化の課題(相反する諸特性の紹介)
2.開発事例
 2.1 ナフタレン型2官能エポキシ樹脂
 2.2 ナフタレン型4官能エポキシ樹脂
 2.3 ジシクロペンタジエン結節型エポキシ樹脂
 2.4 ナフチレンエーテルオリゴマー型エポキシ樹脂(E-NEO)


第7節 エポキシ樹脂の耐熱性と熱劣化対策

1.はじめに
2.技術背景
3.分子設計指針と課題
 3.1 エポキシ樹脂の高耐熱化に関する分子設計指針
 3.2 高耐熱化の課題
4.開発事例
 4.1 ジシクロペンタジエン結節型エポキシ樹脂
 4.2 ナフチレンエーテルオリゴマー型エポキシ樹脂(E-NEO)


第8節 エポキシ樹脂の構造制御による高熱伝導化技術

1.はじめに
2.メソゲン骨格エポキシ樹脂の特徴とミクロオーダーの配列構造を持つエポキシ樹脂の熱伝導性
3.マクロオーダーの異方配列構造を持つエポキシ樹脂の熱伝導性
4.低融点型液晶性エポキシ樹脂とその熱伝導性
5.配列構造形成を利用した高熱伝導コンポジットの調製


第9節 著作権の都合上、掲載しておりません


第10節 著作権の都合上、掲載しておりません


第11節 高熱伝導化を狙ったエポキシ複合材料中のアルミナ粒子の電場配向制御による低フィラー化

1.フィラー電場配向制御の概要とその手法
2.フィラー電場配向制御の適用結果例
3.ナノフィラーの共添加効果


第12節 リン系硬化促進剤の特徴と高耐熱性エポキシ樹脂への応用

1.リン系硬化促進剤の特徴と使い方
 
1.1 リン系硬化促進剤の特徴
 1.2 リン系硬化促進剤の使い方
 1.3 エポキシ樹脂と硬化剤との当量反応
2.高耐熱性樹脂への適用
 2.1 TPTP
  2.1.1 硬化促進能力
  2.1.2 硬化物Tgと硬化物からのクロライド引き抜き
 2.2 潜在性硬化促進剤の高耐熱性樹脂への適用
3.他リン系硬化促進剤の例および材料との相互作用
 3.1 他リン系硬化促進剤の例
  3.1.1 その他の有機リン化合物の触媒活性
4.硬化促進剤と他材料との相互作用
 4.1 他材料との相互作用の例
 4.2 被着体との相互作用の例


第13節 メソゲン骨格導入によるエポキシ樹脂の熱伝導率向上

1.樹脂自身の高熱伝導化の必要性とその分子設計の考え方
 1.1 樹脂自身の高熱伝導化の必要性
 1.2 分子設計の考え方
2.メソゲンを含有するエポキシ樹脂の高次構造
3.メソゲンを含有するエポキシ樹脂コンポジットの高次構造
4.高熱伝導化の新しい試み
 4.1 高熱伝導性超ハイブリッド材料のコンセプト
 4.2 高熱伝導性超ハイブ


第14節 著作権の都合上、掲載しておりません


第15節 臭素化エポキシ系難燃剤の熱可塑性樹脂への応用

1.臭素化エポキシ系難燃剤について
 1.1 SR-Tシリーズの種類と一般性状、特長
 1.2 SR-Tシリーズの応用性能
  1.2.1 難燃化
  1.2.2 リサイクル性
  1.3 SR-Tシリーズの安全性

 


◇第3章 エポキシ樹脂用硬化剤の特徴と最適選定◇

第1節 各種触媒(硬化剤)によるエポキシ樹脂の配合設計技術

1.エポキシ樹脂の反応性
2. 硬化剤の種類と硬化機能
 2.1 アミン系硬化剤
 2.2 酸無水物系硬化剤
 2.3 触媒型硬化剤
3. 触媒型硬化剤としてのイミダゾール化合物
4. 触媒型硬化剤の配合設計


第2節 高感度な新規光塩基発生剤の開発とアニオンUV硬化への応用

1.非イオン性光塩基発生剤の開発とアニオンUV硬化への応
2.イオン性光塩基発生剤の開発とアニオンUVV硬化への応用


第3節 エポキシ樹脂の硬化反応評価方法 〜反応速度式による定量化法とその活用〜

1.硬化反応速度式
 1.1 n次式モデル(n-th order model)
 1.2 Autocatalytic model(自触媒モデル)
 1.3 Kamal model3)
 1.4 Diffusion control model(拡散制限モデル)
2.硬化パラメータ(反応速度式の係数)の求め方
3.反応速度式の活用例
 3.1 硬化温度と硬化反応速度の推定
 3.2 非等温過程における硬化反応速度の推定
 3.3 成形過程における硬化時間と硬化度の関係
 3.4 流動解析における樹脂特性データとしての活用


第4節 各種エポキシ樹脂用硬化剤の種類と特徴および最適選定

1.エポキシ樹脂硬化剤の分類
2.アミン系硬化剤の分類と特徴
 2.1 脂肪族ポリアミン
 2.2 脂環式アミン
 2.3 芳香族アミン
 2.4 ポリアミドアミン
 2.5 3級アミン
 2.6 イミダゾール
 2.7 ジシアンジアミド
 2.8 アミン硬化剤のエポキシ樹脂に対する最適配合割合
3.酸無水物硬化剤の分類と特徴
 3.1 液状酸無水物
 3.2 固形酸無水物
 3.3 酸無水物のエポキシ樹脂に対する最適配合割合
4.エポキシ樹脂用の各用途別硬化剤の選定
 4.1 接着剤
 4.2 電気
 4.3 構造材料
 4.4 治工
 4.5 土木建築
 4.6 塗料及びライニング材


第5節 酸無水物系硬化剤

1.はじめに
2.酸無水物の種類と特徴
 2.1 液状酸無水物
 2.2 耐熱性の改善
 2.3 透明性の付与
 2.4 耐湿性の改善
 2.5 可撓性の改善
 2.6 固形酸無水物
3.酸無水物使用時のポイントおよび注意事項
 3.1 酸無水物配合量の最適化
 3.2 吸湿による酸無水物の特性低下
 3.3 安全衛生上の留意点


第6節 コアシェル型マイクロカプセルを用いた透明樹脂への自己修復特性付与

1.コアシェル型マイクロカプセルの調製法と構造
2.マイクロカプセルの特性評価
3.コアシェル型マイクロカプセルの調製と修復材への応用例
 3.1 酸化還元重合触媒含有マイクロカプセル
 3.2 エポキシ樹脂硬化剤のカプセル化
 3.3 歯科材料への応用
 3.4 硬化触媒含有メラミン・ホルムアルデヒド・尿素マイクロカプセル調製
 3.5 スチレンモノマー包含メラミン・ホルムアルデヒドマイクロカプセル調製
4.透明性付与


第7節 最適触媒を用いた過酸化水素酸化技術によるハロゲンフリーエポキシ化

1.ハロゲンフリーについて
2.酸化剤の選択
3.ハロゲンフリー過酸化水素エポキシ化技術


第8節 脂環エポキシのカチオン硬化 〜塗料・コンポジット材料への応用〜

1.UV カチオン硬化
2.熱カチオン硬化


第9節 著作権の都合上、掲載しておりません


◇第4章 エポキシ樹脂系接着剤の機能化と接着評価◇

第1節 エポキシ樹脂系接着剤の機能化対応と樹脂 / 金属の接着評価

1.エポキシ樹脂の機能化変性技術
 1.1 C-NBR変性エポキシ樹脂の調整
 1.2 新規変性SBRを使用した柔軟性エポキシ樹脂の調整
 1.3 ウレタンエラストマー変性エポキシ樹脂の調整
 1.4 ポリサルファイド変性による柔軟性エポキシ樹脂の調整
 1.5 強靭化エポキシ樹脂系接着剤の調整
 1.6 コアセル粒子による柔軟エポキシ樹脂の調整
2.樹脂 / 金属の接着(異種材料の接着)
 2.1 異種材料(樹脂/金属)の接着における接着剤の選定基準
 2.2 表面処理の目的
 2.3 金属の表面処理
 2.4 プラスチックの表面処理
 2.5 樹脂 / 金属の構造接着例
  2.5.1 C-FRP, G-FRPと鋼板の接着
  2.5.2 金属とPP(ポリプロピレン)の接着
3.樹脂 / 金属の接着評価


第2節 CFRPのリサイクル技術 〜常圧溶解法を中心として〜

1.CFRPリサイクル技術
2.常圧溶解法
 2.1 概要
 2.2 CFRPの溶解処理
 2.3 回収CFの不織布化
 2.4 回収CF不織布の用途開発
3.CFRPリサイクルのLCA
 3.1 方法
 3.2 結果


第3節 ガラス用接着剤の耐湿性の向上

1.ガラス用接着剤
 1.1 ガラス用接着剤の種類
 1.2 ガラス用接着剤の応用
2.ガラスの接着性を阻害する要因とその対策
 2.1 ガラス表面の汚れと洗浄方法
 2.2 UV照射の表面処理による接着性向上
 2.3 シランカップリング剤のガラス表面処理による接着性向上
3.シランカップリング剤のインテグラルブレンド法による耐湿性向上技術
 3.1 光通信部品組立用のUV硬化型光学接着剤
 3.2 光コネクタ現場組立用のシアノアクリレート系室温短時間硬化型接着剤
 3.3 光部品用の室温硬化型防湿接着シール材
4.シランカップリング剤を用いた化学的変性による耐湿性向上技術
 4.1 光ファイバ接続補強用のシラングラフト重合高耐水性ホットメルト接着剤
 4.2 光コネクタ組立用のシラン変性エポキシ系超耐湿性接着剤


第4節 熱分析・粘弾性特性によるエポキシ樹脂硬化挙動・硬化物の分析・評価

1.DSC(示差走査熱量測定)
 1.1 DSCの原理
 1.2 DSCによるエポキシ系接着剤の硬化反応測定
2.TG(熱重量測定)
 2.1 TGの原理
 2.2 反応速度論解析によるエポキシ樹脂の酸化劣化寿命予測
3.TMA(熱機械分析)
 3.1 TMAの原理
 3.2 エポキシ樹脂基板の異方性
 3.3 TMAによるエポキシ樹脂系塗膜の軟化温度測定
4.DMA(動的粘弾性測定)
 4.1 DMAの原理
 4.2 DMAによるエポキシ系接着剤の硬化挙動測定
 4.3 DMAによるガラス繊維強化エポキシ樹脂基板の粘弾性測定

 


◇第5章 エポキシ樹脂の構造解析・評価技術◇

第1節 エポキシ系接着剤の組成分析及び構造解析

1.赤外分光分析(IR)法
2.サイズ排除クロマトグラフィー(SEC:Size Exclusion Chromatography)法
3.核磁気共鳴(NMR)法
4.高速液体クロマトグラフ(HPLC)法
5.マトリックス支援レーザー脱離イオン化(MALDI)法


第2節 特殊変性液状エポキシ樹脂硬化物の破壊特性評価

1.実験
2.結果と考察
 2.1 K1Cと変性率およびAFM観察結果の関係
 2.2 引張伸度と変性率およびSEM観察結果の関係
 2.3 温度分散E’およびtanδ特性およびTgと変性率の関係


第3節 NMRを用いたエポキシ樹脂の硬化度測定

1.測定方法
2.解析方法
3.実験例
4.結論


第4節 エポキシ樹脂硬化物中の硬化促進剤の定性分析

1.エポキシ樹脂硬化物中の硬化促進剤の定性分析
2.DHSGC-MSによるエポキシ樹脂硬化物中のイミダゾール硬化促進剤の分析


第5節 エポキシ樹脂における流動/硬化挙動/応力の解析/評価技術 

1.エポキシ樹脂の物性値の変化
2.モデル式の概要
 
2.1 反応速度モデル
 
2.2 粘度式モデル
 2.3 ゲル化後の解析モデル
  2.3.1 樹脂のひずみモデル
  2.3.2 樹脂の弾性率のモデル
  2.3.3 線膨張係数の検討


第6節 パルスNMR法によるエポキシ樹脂の 硬化過程の分子運動論的評価

1.パルスNMR法の原理   
2.試料および実験操作 
3.装置および測定法  
4.実験結果
 4.1 エポキシ樹脂の自由誘導減衰(FID)信号の変化と解析
 4.2 スピン−スピン緩和時間と硬化反応時間依存性 
 4.3 エポキシ樹脂の硬化率の評価
 4.4 スピン−格子緩和時間の 硬化反応時間依存性と運動性の評価


第7節 熱硬化型エポキシ樹脂の硬化率測定・硬化過程解析

1.概要
2.外部硬化法
 2.1 特徴
 2.2 測定手順
 2.3 注意事項
  2.3.1 英語表記
  2.3.2 熱分解の影響
  2.3.3 ベースライン補正
  2.3.4 吸熱ピーク
  2.3.5 複数の発熱ピーク
  2.3.6 試料中の異物
3. 内部硬化法
 3.1 特徴
 3.2 測定手順
 3.3 注意事項
  3.3.1 ベースライン補正
  3.3.2 温度プログラム
  3.3.3 面積計算
  3.3.4 外部硬化法と内部硬化法の結果の相違
  3.3.5 硬化挙動の表現
  3.3.6 機種間差

 

 


◇第6章 エポキシ樹脂の電子材料/光学材料への応用技術◇

第1節 エポキシ樹脂封止分野における硬化剤の上手な使い方・選び方

1.封止材料の分類
 1.1 製品形態
 1.2 用途
2.封止材料の組
3.封止材料の硬化剤
4.封止材料の硬化方法(封止方法)
5.半導体及び封止材料の開発動向
 5.1 半導体
 5.2 封止材料
6.封止材料の問題


第2節 エポキシ樹脂/封止材の設計事例 〜 求められる機能性付与と成形性の両立に向けて 〜

1.近年の半導体封止材に求められる特性
2.成形性との両立について
3.要求特性と成形性の両立の事例
 3.1 近年の封止樹脂に対する要求、高耐熱性
 3.2 高ガラス転移温度樹脂
 3.3 マレイミド樹脂の導入
 3.4 トレードオフとなる成形性との両立 フェノール樹脂・エポキシ樹脂との複合化


第3節 著作権の都合上、掲載しておりません


第4節 封止樹脂への機能性付与・高機能化設計

1.高屈折性材料
 1.1 ブロックポリマーの逆ミセル中でのチタニアナノ粒子の合成
 1.2 TiO2/poly(MMA)ハイブリッド膜の屈折率
2.紫外線吸収性材料
 2.1 分散性に及ぼすポリメタクリレートのエステル基の効果
 2.2 ブロックコポリマーによる分散
 2.3 C60/poly(MMA)ハイブリッドフィルム
3.帯電防止材
 3.1 ポリマー分散剤
 3.2 表面抵抗率


第5節 封止接着剤の透湿性低減による封止信頼性向上

1.水蒸気の透過現象
2.透湿性の評価方法
3.エポキシ樹脂系接着剤と透湿性の関係
 3.1 樹脂組成と透湿性の関係
 3.2 無機材料配合量と透湿性の関係
 3.3 樹脂厚みと透湿性の関係
4.透湿性低減による封止信頼性向上


第6節 新しい無機イオン補足剤による半導体封止樹脂の耐湿性向上

1.無機イオン捕捉剤とその特長
 1.1 無機イオン捕捉剤IXEの特長
 1.2 無機イオン捕捉剤IXEPLASの特長
2.無機イオン捕捉剤IXEのイオン捕捉能
 2.1 封止樹脂中のハロゲンイオンの捕捉
 2.2 高いイオン保持能力
 2.3 高い耐熱性
3.IXEの応用例
 3.1 エポキシ樹脂コンパウンドによるアルミ配線の腐食抑制実験および評価
 3.2 Cu配線のマイグレーション防止効果
 3.3 導電ペーストのマイグレーション防止効果
 3.4 溶剤、樹脂の精製


第7節 封止樹脂・プラスチックの耐熱衝撃性とその評価試験

1.熱衝撃時の応力解析と破壊力学的検討
 1.1 熱応力解析
 1.2 破壊力学計算
2.熱衝撃試験方法
 2.1 セラミックスの熱衝撃試験
 2.2 エポキシ樹脂のワッシャー埋込み試料による冷熱サイクル試験
 2.3 硬化時の残留応力評価
 2.4 半導体封止材料評価の冷熱サイクル試験
3.縁に切欠きを持った円盤試験片による熱衝撃試験
 3.1 縁に切欠きを有する円盤試験片を用いたポキシ樹脂単体の熱衝撃試験
 3.2 無機フィラー充填による耐熱衝撃性の向上
 3.3 無機フィラーを充填したときの耐熱衝撃性
 3.4 フィラー形状の効果


第8節 電力機器用エポキシ樹脂の耐サーマルショック性向上

1.電力機器用エポキシ樹脂における耐サーマルショック性の重要性
 1.1 大型エポキシモールド機器 1.2 高温短時間硬化
2.耐サーマルショック性の向上を図る材料設計
 2.1 線膨張係数の低減手段 2.2 弾性率の低減手段
3.耐サーマルショック性評価方法
 3.1 試験片
  3.2 試験および評価方法
4.熱応力低減による耐サーマルショック性の向上
 4.1 線膨張係数の低減化アプローチ
  4.1.1 ベース樹脂
   4.1.2 低線膨張フィラー
  4.1.3 フィラー配合量
  4.1.4 溶融石英配合樹脂の線膨張係数
  4.1.5 溶融石英配合樹脂の耐サーマルショック性
  4.1.6 溶融石英配合樹脂の機械特性
  4.1.7 線膨張係数の低減化アプローチのまとめ
 4.2 弾性率の低減化アプローチ
  4.2.1 ベース樹脂
  4.2.2 低弾性コアシェル
  4.2.3 コアシェル添加樹脂の耐サーマルショック性
  4.2.4 コアシェル添加樹脂の弾性率
  4.2.5 コアシェル添加樹脂の機械強度
  4.2.6 弾性率の低減化アプローチのまとめ
 4.3 更なる耐サーマルショック性向上を図る溶融石英/コアシェルのハイブリッド配合
5.大型モールド機器における耐サーマルショック性評価
 5.1 初期性能評価
 5.2 気中サーマルショック試験
 5.3 液中サーマルショック試験
 5.4 液中サーマルショック限度試験


第9節 エポキシ樹脂を用いたLED 封止材の高機能化と性能評価

1.LED 封止材の要求特性
2.LED封止材の変遷
3.エポキシ樹脂系封止材の高性能化の取り組みと性能評価


第10節 固体高分解能NMR法を用いたLED封止材の劣化評価

1.脂環式エポキシ樹脂封止材の劣化反応
 1.1 発光熱による架橋反応の痕跡
 1.2 架橋反応による運動性の変化
 1.3 LED発光内側と外側の架橋反応機構の違い
2.シリコーン樹脂封止材の劣化反応
 2.1固体高分解能1H MAS NMR法によるシリコーン樹脂封止材の熱劣化解析


第11節 表面実装型LED用白色反射モールド樹脂

1.表面実装型LED の動向と白色反射モールド樹脂の必要特性
2.熱硬化性樹脂の特長を活かした製造プロセスと白色反射モールド樹脂の設計
3.LED 用反射モールド樹脂の事例
 3.1 開発品の物性
 3.2 開発品を用いたLED パッケージの試作工程と結果
4.今後の動向


第12節 エポキシ樹脂の光学特性向上と屈折率制御

1.透明封止用エポキシ樹脂の分子設計
2.シルセスキオキサンを骨格とするエポキシ樹脂の合成及び硬化物物性
3.シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の改良
4.更なる耐熱透明安定性の向上


第13節 著作権の都合上、掲載しておりません


第14節 PESのガラス代替に求められる特性と応用展開/高機能化事例

1.PESについて
2.PESの特性と応用例
 2.1 透明性と耐熱性
 2.2 耐熱水性・耐スチーム性
3.その他のPESの特徴
 3.1 エポキシ樹脂との相溶性
 3.2 燃焼特性


第15節 LCD向けドライバICチップ接続用異方導電接着フィルム(ACF)の低温化アプローチとポットライフ制御


第16節 ハイブリッド構造を利用した耐熱樹脂レンズの特徴と材料への要求特性

1.撮像レンズに使用可能な耐熱樹脂について
 1.1 材料要因の透明性
 1.2 加工依存
 1.3 耐熱樹脂の透明性変化
 1.4 耐熱樹脂の屈折率変化
 1.5 耐熱透明樹脂の屈折率現状と要望
 1.6 耐熱透明樹脂の物性要望
 1.7 耐熱透明樹脂への高硬度化要請
2. 精工技研のレンズ紹介
 2.1 精工技研のハイブリッドレンズ
 2.2 精工技研のLIMレンズ
 2.3 モバイル端末向けリフロー対応小型レンズ
 2.4 車載向けリフロー対応レンズ


第17節 著作権の都合上、掲載しておりません


第18節 インプリント材料へのエポキシ樹脂の応用

1.各種インプリント技術の特徴
2.硬化型インプリント法に適する材料
 2.1 ラジカル硬化系
 2.2 イオン硬化系
  2.2.1 カチオン硬化システムの特徴
  2.2.2 カチオン硬化性化合物
  2.2.3 カチオン硬化性
  2.2.4 環状エーテル系カチオン硬化の特徴
  2.2.5 硬化収縮について
 2.3 インプリント適用性
3.ダイセルのナノインプリント材料
 3.1 ダイセルの取り組み
 3.2 UV/熱硬化型インプリント材料
 3.3 当社インプリント材料を用いた新たな提案
  3.3.1 欠陥の低減
  3.3.2 大面積化
  3.3.3 大面積パターニング