第1節 ウェアラブル端末向け積層セラミックコンデンサの小型化動向と材料設計
1.超小型化と静電容量
2.MLCCの製造プロセス
3.薄層化、多層化と誘電率
4.誘電率のdcバイアス電圧依存性
5.絶縁抵抗の寿命
第2節 ウェアラブル機器へ向けたチップ部品の微細化・小型化技術
1.RASMIDRシリーズの特長
1.1 驚異的な寸法精度
1.1.2 ダイシング方法の見直し
1.2 実装精度
1.2.1 下面電極の採用で実装時のエラーを低減
1.2.2 実装時のチップクラック問題を解決
1.3 高密度実装を実現
1.4 衝撃試験および落下試験もクリア
2.RASMIDRシリーズのラインアップ
2.1 0402(0.4×0.2mm)サイズのツェナーダイオード/ショットキーバリアダイオード
2.2 03015(0.3×0.15mm)サイズのチップ抵抗器
第3節 著作権の都合上、掲載しておりません
第4節 超小型・低消費電力電源ICとウェアラブル機器への応用
1.安定化電源の必要性
2.ボルテージレギュレータ
3. パッケージの小型化
4.DC/DCコンバータ
5. XC9265シリーズ概要
6.XC9236シリーズ概要
7.昇圧DC/DCコンバータ
8.XC9140シリーズ概要
9.DC/DCコンバータかLDOかの選択
10.高効率の実例
11.コイル一体型 micro-DC/DCコンバータ
12.電池の特長
13.リブートIC
14.XC6190シリーズ概要
第5節 ウェアラブル機器向けマイコンの超低消費電力化とコネクティビティ
1.ウェアラブル向けマイコンにおける消費電力を決定するもの
1.1 ウェアラブルに必要な動作モードとマイコン用ベンチマーク
1.2 EEMBCR ULPBenchmark
2.MSP超低消費電力マイコン
2.1 MSP430 FRAM (MSP430FRxx)
2.1.1 複数の低消費電力モード
2.1.2 自律的なペリフェラル
2.1.3 超高速ウェイクアップ
2.1.4 リアルタイム・クロック
2.1.5 ダイレクト・メモリ・アクセス(DMA)
2.1.6 消費電力を最小限に抑えるFRAM
2.2 MSP432
2.2.1 低消費電力と高性能の最適なバランス
2.2.2 ARM Cortex-M4Fコアによる性能の最適化
2.2.3 4倍の電力効率
2.2.4 統合された信号処理機能
2.2.5 128ビット・フラッシュバッファのプリフェッチ
2.2.6 高速1 MSPS ADC
2.2.7 8チャネルDMA
2.2.8 ビッドバンドSRAMとペリフェラルのアクセス
2.2.9 ネスト型ベクタ割り込みコントローラ(NVIC)
2.2.10 暗号化アクセラレータ
2.2.11 ROMベース・ドライバ
2.3 MSP430/MSP432 開発環境
2.3.1 ULP Advisor
2.3.2 EnergyTrace+/ EnergyTrace++
3.コネクティビティ - 無線マイコン
3.1 新しい市場における無線対応の難しさ
3.2 SimpleLink - めまぐるしく変化する市場ニーズを満たすソリューション
3.3 スケーラビリティで得られる柔軟性
3.4 SimpleLink 超低消費電力プラットフォーム
3.5 低消費電力を実現する高効率のマルチプロセッサ
3.5.1 アプリケーション・プロセッサ
3.5.2 無線コントローラ
3.5.3 センサ・コントローラ
3.6 SimpleLink CC265x 開発環境 CC2650センサタグ
3.7 クラウド・エコシステム
第6節 0201サイズ電子部品対応の実装技術と高品質化
1.工法実現に向けて
1.1 工法実現のための特性要因
1.2 工法実現に必要な部材・材料
2.印刷工法の実現に向けて
2.1 印刷の基本性能
2.2 充填性能について
2.3 版離れ性能について
3.実装工法の実現に向けて
3.1 実装精度の更なる向上
3.2 最適ノズルによる安定実装
3.3 はんだ上面への最適動作タイミング
4.接合工程の検証
4.1 フィレットと部品剥離強度の関係
4.2 最適ランド・マスク設計
5.ラインソリューションのご提案
第7節 0201極小電子部品対応の高速・高精度実装技術
1.「世界最小サイズ部品 0201標準対応」
1.1 新開発H24Gヘッド
1.2 最先端0201実装技術
1.2.1 【搭載技術】
1.2.2 【はんだ印刷技術】
第8節 ウエアラブル技術に応用する伸縮FPC技術
1.はじめに:「伸縮FPC」技術開発の背景
2.3D成型FPC(3D-forming Flex Circuits)
2.1 3D成型FPC とは?
2.2 3D成型FPCの開発
2.3 3D成型FPCの応用例
3.一体成形FPC(molding Flex Circuits)
3.1 一体成形FPCとは?
3.2 複雑な動的曲げへの対応
4.ストレチャブルFPC(Stretchable Flex Circuits)
4.1 ストレチャブルFPC とは?
4.2 ストレチャブルFPCの開発
4.3 ハイブリッド型ストレチャブルFPCの商品化(ウエアラブル用途)
4.4 ストレチャブルFPCの将来開発
第9節 著作権の都合上、掲載しておりません
第10節 3D-MIDの製造技術とウェラブル機器への応用
1.3D-MID概論
2.MIDの製造技術
2.1 基体樹脂材料
2.2 パターン形成用金属材料
2.3 製造工法
2.3.1 1回成形法(1-shot Laser Structuring Process)
2.3.2 2回成形法( 2-shot Mold Process )
3.ウェラブル機器への応用
3.1 一般的な用途事例
3.2 ウェアラブル機器に求められるMIDとしての特性と用途事例
4.おわりに
第11節 部品内蔵基板の薄型化、モジュール化技術とウェアラブル端末への応用
1.はじめに
2.部品内蔵技術
2.1 部品内蔵配線板に必要とされる要素技術
2.2 部品内蔵配線板EOMINTMの製造プロセス
3.部品内蔵配線板EOMINTMの機能
3.1 Cuコアによる放熱機能
3.2 Cuコアによるシールド機能
4.部品内蔵配線板の薄型化
5.部品内蔵配線板によるモジュール化技術
6.まとめ
第12節 部品内蔵ポリイミド配線板
1.基本構造
1.1 内蔵用薄型部品
1.2 内蔵用ICのWLP加工
1.3 内蔵部品接続技術
2.製造方法
2.1 一括積層埋め込み
2.2 導電性ペーストビア接続
3.特徴
3.1 機械的特性
3.1.1 材料特性および代表的寸法
3.1.2 ポリイミド多層板の曲げ特性
3.1.3 部品内蔵部の曲げ特性
3.2 信頼性
4.応用例
4.1 ファンアウトパッケージ
4.2 システムインパッケージ
4.3 部品内蔵FPC
第13節 電子機器実装用低温・短時間硬化接着剤
1.はじめに
2.当社の低温・短時間硬化接着剤
2.1 SnBi/樹脂複合接着剤
2.1.1 材料設計
1)樹脂の硬化挙動の適正化
2)はんだ粒子の一体化
2.1.2 部品実装評価
2.2 超短時間(3秒)硬化接着剤
2.2.1 硬化率
2.2.2 接合状態
2.2.3 接合信頼性
2.3 60℃/30分硬化接着剤
2.4 リペア対応接着剤
2.4.1 材料設計およびリペア手法
2.4.2 リペアプロセス
2.4.3 リペア時の接着剤の状態
2.4.4 接合信頼性およびリペア性
2.5 マイクロカプセル(MC)型異方導電性接着剤
2.5.1 MCフィラーの外観および断面
2.5.2 電気特性
3.結言
第14節 ウエアラブル機器におけるESDの評価試験法
1.背景
2.現行のESD試験規格の目的と試験法
3.ウエアラブル機器のESD現象
3.1 ウエアラブル機器の形態とESD
3.2 ウエアラブル機器の放電電流の測定
3.3 ウエアラブル機器に加わる放電電流
4.ウエアラブル機器のESD試験法案
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