＜巻頭＞情報統合型物質・材料研究：解析型研究から開拓型研究へ 物質・材料研究機構
１．高耐熱性・高放熱性が求められるＳｉＣパワー半導体デバイス 筑波大学
２．有機無機ハイブリッド材料によるパワー半導体用封止材の高耐熱化 セントラル硝子(株)
３．SiC半導体実装用基板の熱抵抗低減について 東芝マテリアル(株)
４．エポキシ樹脂の高耐熱化とSiCパワー半導体用封止への応用 横浜国立大学
５．カーボンナノ繊維ハイブリッド分散アルミニウム基高熱伝導性複合材料の放熱部材への適用 大阪府立産業技術総合研究所
＜特集２＞樹脂の「透明性」と「耐熱性」とを両立する材料改質技術
１．チタン酸バリウムナノ粒子との複合化による透明ナノコンポジット薄膜の作製について 東北大学
２．著作権の都合上、掲載しておりません ３．透明・耐熱樹脂改質剤 グリコールウリル誘導体 四国化成工業(株)
４．かご型シルセスキオキサン（POSS）を主鎖に有するシロキサンポリマーによる 樹脂の透明性と耐熱性，柔軟性との両立について 熊本大学
５．炭化水素系芳香族からなる樹脂の透明性と耐熱性の両立について 大阪ガスケミカル(株)
１．グリーンCFRP創製に向けた炭素繊維の表面・界面制御技術 長岡技術科学大学 ２．「塗れる難燃剤」−紙や木材の難燃化の可能性について エヌ・ティー・アンド・アイ(株)
１．【第2回】労働安全衛生法改正に伴う化学物質のリスクアセスメント義務化 (一財)化学物質評価研究機構
２．【第12回】エポキシ硬化剤シリーズ 島貿易(株)
３．【第27回】中国・韓国・台湾の化学産業事情
