| 月刊 MATERIALSTAGE ２０１８年 １０月号 |
＜巻頭＞次世代FPCの市場と材料・製造技術動向
(株)PC テクノロジーサポート |
| ＜特集１＞ 車載
FPC,プリント配線板の耐熱向上と低誘電率化 |
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１．車載用FPCの搭載事例と開発動向
日本メクトロン(株)
２．高速信号伝送プリント基板の技術動向と開発例
沖プリンテッドサーキット(株)
３．低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂の設計と応用
荒川化学工業(株)
４． ポリイミドフィルムの表面改質と銅薄膜の ダイレクトめっき技術
甲南大学
５．自動車の電装化進展と車載コネクタ用銅合金の
要求特性
JX 金属(株)
６．車載機器用ソルダーレジストの信頼性
(株)タムラ製作所
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＜特集２＞ 新しい3Dプリンター用造形材料の開発とその応用例
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１．3Dプリンター用造形材料の開発動向と応用事例
神奈川県立産業技術短期大学校
２．3DプリンターによるCFRP積層造形技術
フドー(株) ／ 呉工業高等専門学校
３．3Dプリンタによる樹脂造形技術
武藤工業(株)
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＜特集３＞ UV硬化樹脂における“影の部分”の硬化技術
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１．分子増幅を駆使した高感度
UV 硬化材料の 創製と影部硬化
東京理科大学
２．フィラーを含む UV 硬化性樹脂の設計技術
共栄社化学(株)
３．UV硬化形弾性接着剤の特徴と 不透明材料への接着技術
セメダイン(株)
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連載
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これだけは覚えておきたい化学物質規制の動向
第4回 米国及び欧州における化学品規制
（同）HatoChemi Japan
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