SiCウェハの精密レーザスライシング技術
埼玉大学　山田 洋平

ステルスダイシングの最新動向
浜松ホトニクス(株)　新村 拓人

フラーレンを用いたSiCウェハの高効率研磨技術
九州工業大学　鈴木 恵友

触媒表面基準エッチング法によるSiC，GaN基板表面の原子レベル平坦化
大阪大学　藤 大雪

次世代自動車に求められるカメラ・LiDAR・ミリ波レーダーと走行環境認識技術の最前線
電動モビリティシステム専門職大学　秋田 時彦

路車協調システムを実現するインフラセンサーのLiDAR計測技術とV2X通信技術の現状
沖電気工業(株)　平本 美智代

自動運転へ向けた半天球LiDARによる走行時の物体検出
近畿大学　梶原 伸治

人工降雨環境下における車載カメラの認識性能評価
同志社大学　中川 正夫

全有機太陽電池の開発と光電変換効率の向上−新しい電極材料と作製手法の開発−
金沢大学　中野 正浩

パワー半導体へ向けたデバイス基板／放熱基板の直接接合技術
(国研)産業技術総合研究所　松前 貴司

アルミニウム電解コンデンサ用箔のエッチング挙動と材料開発
(株)UACJ　大澤 伸夫

廃自動車とした鉄鋼スクラップに対するセンサー選別技術 ‐LIBSを例に‐
立命館大学　柏倉 俊介