| 月刊 Electronics
Stage ２０２６年４月号 |
| ＜巻頭＞ |
フィジカルAI実装の構造設計論 PoC停滞を超えるための五つの設計原則
三菱電機(株) 毬山 利貞 |
＜特集1＞先端半導体パッケージ技術の最新動向と材料開発
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激動する半導体産業の全貌 技術・政策・市場の最新動向と将来展望
(同)アミコ・コンサルティング 友安 昌幸
低伝送損失基板を実現する低誘電・高密着な層間絶縁樹脂の設計
味の素(株) 大石 凌平
めっきプライマーの半導体ガラス貫通基板への適用
(株)イオックス 中辻 達也
半導体パッケージングにおけるガラスの適用と反りの抑制
AGC(株) 林 和孝
ハイエンドコンピュータ用CPUパッケージ実装における物性評価技術
富士通(株) 水谷 大輔
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＜特集2＞固体酸化物形電解セル（SOEC）の開発状況と今後の展望
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可逆型固体酸化物形セルの開発動向と高性能化
九州大学 石原 達己
固体酸化物形水電解用セルの構成，作製技術とグリーン製造
(株)デンソー 林 真大
固体酸化物セルに求められる機械的信頼性とスタックの最適化設計
東北大学 佐藤 一永
東芝における高温水蒸気電解技術の開発状況
(株)東芝 長田 憲和
電気化学インピーダンス分光法による固体酸化物電解セルの評価
日置電機(株) 長浦 政男、鈴木 琢矢
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＜技術トピック＞
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半導体におけるソフトエラー発生メカニズムとその評価方法
京都工芸繊維大学 小林 和淑
次世代二次電池に向けたイオン液体型ソフトマター電解質の開発
大阪大学 近藤 慎司
有機摩擦調整剤による低摩擦摺動界面設計の考え方
京都大学 平山 朋子
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