| 月刊 Electronics
Stage ２０２６年６月号 |
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湿式法によるTGV基板上へのCu皮膜形成
江東電気(株) 高山 昌敏
光応答性表面処理材料を用いたガラス,有機基板への回路形成技術
(株)ニコン 川上 雄介
分子接合剤を用いたガラス表面の直接パターンめっき
岩手大学 桑 静
ガラス基板上への低抵抗・密着性Cu層の化学的形成
奈良女子大学 伊﨑 昌伸
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＜特集2＞マイクロLEDディスプレイの最新動向と実装技術，材料開発
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マイクロLEDディスプレイの開発状況と課題，今後の展望
有機デバイスコンサルティング 向殿 充浩
人為設計マイクロ構造によるInGaN系多色発光LEDとディスプレイへの応用展望
京都大学 松田 祥伸 船戸 充
マイクロLEDディスプレイへ向けた窒化物半導体の光物性と定量解析
金沢工業大学 山口 敦史
マイクロLEDディスプレイ業界における国内外企業の動向
テック・アンド・ビズ(株) 北原 洋明 |
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＜技術トピック＞
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マテリアルズインフォマティクスによる巨大誘電率材料の探索
(一財)ファインセラミックスセンター 森分 博紀
帯電から解放へ－機能性DLC膜による半導体ESD対策の新展開
日本コーティングセンター(株) 角谷 行崇
フィジカルAIのインパクトと実用化動向
(株)三菱総合研究所 中村 裕彦
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