| 月刊 Electronics
Stage ２０２６年７月号 |
＜特集1＞サーマルインターフェースマテリアルの開発動向と適用事例
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TIMの特性を考慮した最適選定手法
(株)ザズーデザイン 柴田 博一
熱伝導性無機フィラーの特性と放熱用複合材料の作製
(国研)産業技術総合研究所 佐藤 公泰
シリコーン放熱材料の特性・高性能化と開発動向
信越化学工業(株) 香取 海斗
振動・変形熱源放熱のための擬似弾性液体金属熱層間材料
(国研)産業技術総合研究所 後藤 拓
先端Si半導体パッケージにおけるTIMの実使用環境に近い最新評価
松尾産業(株) 西岡 恒雄
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＜特集2＞ポストリチウムイオン電池の開発動向と実用化への課題
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アルジロダイト型硫化物固体電解質の結晶構造解析
出光興産(株) 増田 直也
単一アルカリ金属カチオンと混合イミドアニオンによる低融点イオン液体電解質の構築と輸送特性評価
工学院大学大学院 横山 祥希、増井 梨乃、関 志朗
カリウム系イオン液体を電解液に用いた二次電池
京都大学 山本 貴之
全固体マグネシウム空気二次電池の開発と性能評価
筑波大学 伊藤 良一 |
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＜技術トピック＞
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AIデータセンター電源システムの変遷とxPU周辺の磁気デバイス技術動向
名古屋大学 今岡 淳
窒化アルミニウム半導体素子の作製技術と耐熱性向上
筑波大学 奥村 宏典
拡大する通信トラフィックを支える波長帯域拡張ラマン増幅技術と励起光源の進展
古河電気工業(株) 吉田 順自
超薄板ガラスの紹介と今後の展望 〜樹脂や紙のような柔軟性とガラスの高機能性を両立する次世代フィルム材料〜
日本電気硝子(株) 森 弘樹
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